2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点

　　SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势，但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。

　　SEMI产业研究与统计小组的高级分析师Christian Gregor Dieseldorff表示：“全球经济的变化影响到了半导体行业。最近几个月的经济走向使消费者的信心和消费有所降低，此次放缓态势也波及到半导体行业”。

　　2011年，据SEMI的统计，进行设备支出的晶圆厂数量为223个。其中有77个为LED晶圆厂。明年，190个晶圆厂将开始或继续进行装备，其中包括72个LED项目。

　　2011年最高支出地区集中在美洲，总计约100亿美元，台湾地区紧随其后，约为90亿美元。美洲地区上一次引领支出之最是在2002年。尽管英特尔公司的支出最多，但促使美洲出现高支出的另一关键因素是三星电子公司，其在奥斯汀的晶圆厂支出了约25至30亿美元，项目名为“S2-line”。2012年，预计韩国地区的支出将超过美洲，晶圆设备支出约100亿美元;台湾地区仍尾随其后，约92亿美元。

　　在过去几个月里，一些公司宣布2011年的资本支出有所削减，但多数公司的资本支出计划仍维持不变。尽管市场的谨慎心态日趋明显，但一些公司的支出甚至还略有增长。

　　由于半导体行业根据市场进行了调整并削减了开支，SEMI全球集成电路制造工厂报告预计扩大产能的步伐将放缓。2011年9.3%的增长(2011年5月预测)将降至6.8%。展望未来，该行业可能无法应对快速增长的需求，例如NAND闪存市场。一家晶圆厂从开创阶段到批量生产需要大约一年半左右，因此，为了在2012或2013年实现扩大产能，建设项目必须从现在开始。

　　SEMI数据密切追踪建厂活动，尤其是新厂的状况。自2011年5月发布的全球集成电路制造工厂报告以来，2011年晶圆厂建厂项目支出(包括分立器件和LED专用设备)已从48亿美元增至56亿美元。2011年5月，共计完成61个建厂项目，目前72个项目正在进行中。

　　SEMI全球集成电路制造工厂报告采用自下而上的预测方法，提供高水平总结和图表，对晶圆厂的资本支出、产能、技术和产品进行深入分析。另外，该数据库还按季度提供未来18个月的预测信息。这些预测工具对于了解半导体在2011、2012和2013的制造情况，以及建厂项目的资本支出、晶圆装备、技术水平和产品情况都非常宝贵。欲了解晶圆设备数据库详情，请访问http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.

　　SEMI全球半导体设备市场期刊(WWSEMS)仅提供新晶圆设备、设备测试和组装及包装公司的追踪数据。SEMI全球集成电路制造工厂报告和相关数据库追踪晶圆厂扩产、升级技术节点、扩大或改变晶圆尺寸所需的任何设备，包括新设备、二手设备或内部设备。