台系晶圆代工厂减单潮来袭

　　2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板计算机及智能型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在海外芯片供货商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。

　　其实观察台系IC设计业者2011年第1季营运表现及第2季的财测预期，就可发现，除了苹果(Apple)旗下产品及智能型手机相关应用，其他终端产品市场需求明显乏善可陈。而偏爱舶来品的苹果产品及智能型手机客户，在相关高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德仪(TI)等代表性芯片大厂，2011年第1季库存也是显著增加后，第2季亦传出要先喘口气、降低库存的消息。

　　全球芯片供货商短期仍密切观察日本311强震所带来的产业链冲击情形，加上欧洲市场需求持续不振，日本市场需求短期内亦宣告停摆，配合新兴国家及大陆市场也持续在跟当地的通膨问题对抗，眼见只有美国市场是在稳定复苏下，在第3季传统旺季来临之前，还有几个月的时间，但库存水位其实多已达正常以上水平后，全球芯片供货商库存“重整”的压力已开始浮现。

　　以世界先进为例，先前因LCD驱动IC客户订单减量，在2011年3月先行下修第1季出货成长幅度，由原先的30%水平，调降到20~22%，最后结算第1季营收约新台币39.91亿元，季增率仅17.2%，出现了低于事先调降营收目标的情形。

　　晶圆代工及全球芯片供货商目前还是唇齿相依的关系，在眼见第2季，全球芯片供货商均未提出什么了不起的财测目标下，晶圆代工厂订单熄火的情形，自然可以预见。

　　就在日本311强震后的余震效应持续在产业链中发酵下，各家法人或机构均已开始下修晶圆代工厂2011年第2季营运目标，并认为台积电第2季营收可能较第1季持平略滑，联电则将略为走低，整个台湾半导体产业链在第2季也开始感染到“5穷、6绝、7上吊”的传统淡季效应，而“重整”两个字已成为最能代表第2季市场需求、新品上市时程、订单能见度及库存水平都需要重新整理的精神。