联电、尔必达第2阶段合作朝交叉持股进行

　　逻辑和DRAM技术跨产业合作大戏正式登场，联电、尔必达(Elpida)携手开发TSV技术的签约仪式将于21日召开记者会对外宣布;值得注意的是，业界透露，双方技术合作仅是第1阶段，未来第2阶段考虑以交叉持股的方式，让双方的合作关系更为紧密，因此联电为引进策略联盟伙伴而办理的私募案，尔必达将是口袋人选之一。

　　联电、尔必达和力成将于今日针对TSV技术举行签约仪式，这是近年来逻辑和存储器技术领域罕见的跨产业大合作，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄过去是联日半导体(UMCj)的总经理，因此尔必达与联电双方一向关系良好，而力成大股东金士顿更是尔必达的股东和关系紧密的合作伙伴，这次3大厂联手宣布跨界大合作，并不令人意外。

　　半导体业者分析，由英特尔创办人之一的高登摩尔 (Gorden Moore)在 1965年所提出的「摩尔定律」，在近40多年来一直被半导体产业视为最高法则，但当半导体产业制程发展至20奈米制程技术以下时，摩尔定律 (Moore's Law)的法则恐可失去其效用，取而代之的是矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技术的崛起。

　　半导体业者进一步分析，存储器业者和逻辑制程业者其实都看到摩尔定律的极限，业界甚至有「摩尔已死」的声浪出现，因此各业者都积极寻找取代方案，TSV 3D IC技术被视为下个明日之星。

　　其中，尔必达在TSV 3D IC技术上投入研发已久，2009年甚至做出停止相位变化随机存取存储器 (PRAM)的决定，而将公司的研发资源都转进TSV 3D IC技术，尔必达在TSV 3D IC技术上的成果引来联电的兴趣，进一步促成今日双方的技术合作开发。

　　值得注意的是，相关业者透露，联电与尔必达双方针对技术合作开发签署协议，只是双方合作的第一阶段，为了让TSV 3D IC技术在逻辑和存储器领域都只有联电和尔必达拥有使用权，第2阶段双方考虑以交叉持股的方式，让彼此的技术合作更为紧密。

　　联电日前股东会正式通过私募案，表示未来将在适当时机时，引进策略联盟伙伴入股投资，其策略联盟伙伴的对象引发市场一阵揣测。

　　相关业者透露，尔必达是目前联电在私募案上的洽谈人选之一，但若是尔必达以私募方式入股联电，联电也将以投资方式与尔必达进行交叉持股，不会仅是单一公司单项投资而已，此举用意在于宣示双方未来在合作TSV 3D IC技术上的决心。

　　再者，随著联电与尔必达的携手合作，除了双方共同利用TSV 3D IC技术突破半导体产业技术未来的障碍外，最大受益者之一就是力成，因为力成将是联电和尔必达在TSV 3D IC制程技术产品上的封装业务供应者，未来是联电和尔必达的最佳后援部队。