IC设备国产化多点突破二手市场寻求整合

　　“工欲善其事，必先利其器。”集成电路产业的发展离不开装备制造业的支撑，而装备业的发展水平也是衡量一个国家集成电路产业总体水平的重要标准。近年来，我国集成电路装备业取得了长足的进步，12英寸设备在多个工序实现国产化。但由于8英寸、12英寸集成电路生产线在我国仍有很大的发展空间，这也给国外的二手设备提供了用武之地，同时，也给从事设备翻新的企业提供了发展机遇。

　　12英寸国产设备进展显著

　　●多种核心装备实现国产化

　　●12英寸65纳米是下阶段重点

　　一条标准的集成电路生产线需要300～400台工艺设备，一般认为，其核心装备包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD(化学气相淀积)设备、PVD(物理气相淀积)设备和高温炉;随着光刻精度进入90纳米节点，铜制程设备也进入核心装备的行列;此外，用于硅片表面处理的清洗机也是非常重要的装备。

　　“在集成电路生产设备中，刻蚀机的重要性仅次于光刻机。国内装备制造企业在栅刻蚀和介质刻蚀两个领域都已经取得了突破。”02专项总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春告诉记者，“目前，面向12英寸集成电路生产线的国产刻蚀机已通过了芯片制造厂的考核认证，用于8英寸生产线的刻蚀机已经进入市场。”

　　掺杂也是集成电路生产的重要工序，随着技术的进步，用离子注入进行掺杂的工艺已经逐渐取代了早期的扩散工艺。近几年，国内装备制造企业在该领域也取得了显著进步。据叶甜春介绍，目前国产离子注入机已能满足8英寸生产线的要求，12英寸离子注入机也已进入整机调试阶段。“除了刻蚀机和离子注入机之外，用于12英寸集成电路生产的国产高温炉也已经送进芯片制造厂进行工艺认证考核。”叶甜春说。

　　针对清洗工序，中国装备制造企业也有不错的表现。2009年，盛美半导体设备(上海)有限公司已经研制出适用于45纳米、12英寸集成电路生产的单片清洗设备，并送到国际知名芯片制造企业进行生产线测试。该公司工艺工程师贾照伟在接受记者采访时表示：“随着集成电路精度的提升，对硅片表面颗粒物和硅片均匀性的要求越来越高，传统上用于批量清洗硅片的槽式清洗机有逐渐被单片清洗机取代的趋势。”

　　记者从《国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目指南》中了解到，02专项把2012年之前集成电路装备的研发目标定位在65纳米节点，其中，PVD、铜互连、快速热退火、匀胶显影以及相关检测设备将成为研发重点。叶甜春表示：“上海华力微电子有限公司承担的‘909工程升级改造’项目将采用65纳米工艺，02专项的实施也将满足该项目的需求。”

　　二手设备瞄准8英寸市场

　　●8英寸二手设备期待进入中国市场

　　●二手设备厂家寻求整合

　　近年来，国外的集成电路产品生产越来越多地由8英寸生产线转至12英寸生产线，而在国际金融危机的冲击下，很多8英寸生产线也提前停产。据曾经管理过上华、宏力和中纬等多家IC代工企业的业内知名专家蔡南雄统计，在全球范围内，目前已经下线或即将下线的8英寸设备数量超过1万台，一大批从事二手设备翻新和销售的厂商也把目光投向中国市场。美国亚洲技术公司中国区总代叶野在接受记者采访时表示，目前中国的集成电路生产线以6英寸和6英寸以下为主，8英寸生产线数量还不多，而二手设备的价格通常不到新设备价格的1/10，因此对投资者非常有吸引力。