新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出

晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出

作者:时间:2010-01-12来源:中国电子报 电子网收藏

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/104939.htm

  随着市场对先进制程技术的需求不断看涨,全球前三大晶圆代工厂、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出,并在第一季度同步扩充产能。

  三大代工积极扩充产能

  2009年向设备商订购的机器总额已超过30亿美元,预计2010年资本支出最高将达40亿美元,创5年来最高。事实上,台积电2009年曾三度调高资本支出,从年初的13亿美元一路调高到27亿美元,调幅超过一倍。台积电还将扩大新竹12英寸厂第五期、南科12英寸厂第三期产能,扩充后月产能将达20万片。

  联电预计2010年资本支出将从2009年的5亿美元提升一倍,达10亿美元。联电首席执行官孙世伟表示,2010年联电新加坡12英寸厂是扩产重点,单月产能将由3.1万片提高至4.1万片,增幅达30%。南科Fab12A第三期、第四期(Fab12B)也将进入无尘室建设阶段,未来三、四期月产能将再增加5万片,加上原来的4万片,单月总产能将达9万片。

  合并Globalfoundries的新加坡特许在去年第三季度的制程产品营收占整体营业额比重高达32%,绝对营收超过1.25亿美元。特许近日宣布Fab7工厂将开始下一阶段的产能扩充。Fab7是特许旗下最先进的晶圆厂房,特许今年初开始扩产后,12英寸晶圆月产能将由原来的3万片提升为5万片,扩产幅度高达67%。

  封测厂加大投入力度

  半导体产业2010年重新迈入成长轨道,下游封测厂感同身受,封测双雄日月光、硅品也都加大了投入力度。

  日月光规划2010年资本支出为4亿-5亿美元,较2009年增加六成,并全部用来购买新设备,其中封装与测试设备的比重约为3∶1。硅品2009年已多次调高资本支出,2010年将持续资本支出3.1亿美元,比2009年资本支出额增加一倍,以用来建设厂房与购买设备。

  值得注意的是,封测双雄也积极投入铜线封装制程。日月光在铜线封装技术领先同行,并拥有500台铜线机器,在持续扩充产能的情形下,预期2010年铜线封装占整体焊线封装的比重将达25%。



评论


相关推荐

技术专区

关闭