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eda 2.0
正式官宣!美国限制芯片设计软件、化学品和关键零部件对中国的销售
EDA/PCB
芯片限令
EDA
芯片设计
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2025-05-30
美祭出芯片新限令! 禁售EDA软件欲卡中国芯片设计命脉
EDA/PCB
芯片限令
EDA
芯片设计
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2025-05-30
西门子EDA暂停中国服务
EDA/PCB
西门子
EDA
芯片
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2025-05-28
AI for EDA初创公司Cognichip筹集了3300万美元
EDA/PCB
AI for EDA
Cognichip
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2025-05-21
Siemens EDA收购芯片计时工具Excellicon
EDA/PCB
Siemens EDA
芯片计时工具
Excellicon
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2025-05-21
西门子收购Excellicon为EDA设计引入先进的时序约束能力
EDA/PCB
西门子
Excellicon
EDA
时序约束
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2025-05-21
芯片设计,迎来拐点
EDA/PCB
EDA
Cadence
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2025-05-13
台积电高歌猛进,二线厂商业绩承压
EDA/PCB
台积电
市场分析
EDA
制程
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2025-04-25
华大九天拟收购芯和半导体100%股权
EDA/PCB
华大九天
芯和
EDA
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2025-03-31
概伦电子并购锐成芯微 财务原因甚至高于技术原因
EDA/PCB
概伦电子
锐成芯微
EDA
国产EDA
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2025-03-27
英特尔突破关键制程技术:Intel 18A两大核心技术解析
EDA/PCB
英特尔
EDA
工艺
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2025-03-21
新思科技携手英伟达加速芯片设计,提升芯片电子设计自动化效率
EDA/PCB
新思科技
英伟达
电子设计自动化
EDA
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2025-03-19
DeepSeek能否爆改EDA?那些改变的与不变的
智能计算
AI
EDA
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2025-03-10
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
EDA/PCB
中科院
chiplet
EDA
物理仿真
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2025-02-26
三星、SK海力士计划停用中国EDA软件!
EDA/PCB
EDA
SK海力士
三星
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2025-02-18
芯片中的RDL(重分布层)是什么?
EDA/PCB
芯片设计
RDL
EDA
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2025-01-09
中科院在先进工艺仿真方向取得重要进展
EDA/PCB
中科院
先进工艺
EDA
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2024-11-08
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳
EDA/PCB
大基金
EDA
鸿芯微纳
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2024-09-06
IDC:2023 年中国 CAD 市场达 54.8 亿元同比增长 12.8%,达索系统、西门子、欧特克三巨头份额均下滑
EDA/PCB
CAD
EDA
|
2024-09-03
中芯国际 2024 年上半年营收 262.69 亿元同比增长 23.2%
EDA/PCB
中芯国际
EDA
晶圆代工
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2024-08-29
边缘端Tiny AI与AI EDA:设计未来的变革力量
EDA/PCB
EDA
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2024-08-29
EDA能否突破大型AI芯片的复杂性?
EDA/PCB
EDA
|
2024-08-14
ESDA报告:2024年第一季度电子系统设计行业销售额为45亿美元
EDA/PCB
ESDA
ESD
销售额
EDA
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2024-07-17
美国宣布拨款16亿美元,激励先进封装研发
EDA/PCB
先进封装
chiplet
EDA
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2024-07-11
新思科技CEO:AI产业链是从半导体开始的
EDA/PCB
新思科技
WAIC
EDA
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2024-07-05
封杀“芯片之母”EDA:美国厂商几乎垄断行业 没它不能做芯片
EDA/PCB
EDA
新思科技
西门子
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2024-07-01
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
EDA/PCB
EDA
芯和半导体
|
2024-06-25
消息称三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手机尚不明朗
EDA/PCB
三星
EDA
晶圆制造
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2024-06-21
国产28纳米FPGA流片
嵌入式系统
FPGA
EDA
芯片
|
2024-05-31
AD、PADS、Cadence各有什么优势?
EDA/PCB
EDA工具
EDA
|
2024-05-21
国产EDA已准备就绪,自研工艺有望使国产芯片实现突破
EDA/PCB
EDA
国产
华大九天
|
2024-05-11
一家本土EDA的20年:从工匠精神到跨越式发展
EDA/PCB
EDA
国产
思尔芯
|
2024-05-11
史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂,营收仅次于台积电
EDA/PCB
中芯国际
EDA
晶圆代工
|
2024-05-10
约152亿元!EDA大厂出售SIG软件业务
EDA/PCB
EDA
SIG软件
新思科技
|
2024-05-09
美国的压力未能减缓中国半导体的崛起:韩国感受到了压力
国际视野
半导体
EDA
三星
华为
|
2024-05-06
多芯片设计将复杂性推向极限
EDA/PCB
EDA
|
2024-05-06
电路设计,常用的软件有哪些?
EDA/PCB
电路设计
软件
EDA
|
2024-04-29
全球半导体设备销售额在2023年微降至1,063亿美元
国际视野
半导体
市场
EDA
|
2024-04-11
芯片的功耗问题不断提升
EDA/PCB
EDA
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2024-04-03
贝克微公布2023年度全年业绩
EDA/PCB
贝克微
EDA
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2024-03-26
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探索安森美(onsemi)并联SiC Cascode JFET技术及其在高效功率转换中的应用
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