TE Connectivity AI Cup技术资讯-电子产品世界网

特朗普政府或将实施全球AI芯片出口管制，英伟达与AMD恐受波及

据彭博社报道，美国政府正考虑推行全球性AI芯片出口管制新规，要求企业向商务部申请许可后方可出口人工智能专用芯片。新规将建立分级许可制度：单次出货1,000片及以下GPU仅需初步审查；中等规模需预审；20万片以上则需进口国...

AI 英伟达 2026-03-06

AI梦遇乱流？韩国示警：中东战火恐掀芯片供应链危机

中东地缘政治冲突持续升温，正逐渐对全球半导体供应链带来新的不确定性。韩国作为全球最重要的记忆体晶片生产基地之一，已率先对潜在冲击提出警告。韩国执政党共同民主党议员金永培在与三星电子、SK海力士以及产业团体会面后表示，若...

AI 韩国 2026-03-06

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

新闻亮点：· 采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦缩小至其 1/3· 长上下文 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍，在独立 CPU 应用中，...

LPDRAM 美光 2026-03-05

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。中国上海 – 2026年3月4日 – Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AI...

AI Arteris 2026-03-05

黄仁勋定调：300亿美元注资落地，英伟达拟终结对OpenAI后续投资

3月5日消息，英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，公司最近向人工智能初创企业OpenAI投入的300亿美元，可能是后者在年底潜在上市前的“最后一笔”投资。黄仁勋提到，两家公司曾在去年9月的一项大规模基础设施协议中，共同宣扬过...

黄仁勋英伟达 2026-03-05

AI狂吃存储！2026年价格将再涨130%

据韩媒News1报道，全球调研机构Gartner副总裁Gaurav Gupta近日表示，当前由存储芯片短缺引发的“芯片通胀”现象可能持续至2028年上半年。这一趋势主要受高性能存储芯片需求激增推动，而供应端短期内难以快速...

AI 存储 2026-03-05

从认知到行动：弥合AI性别差距需采取战略性举措

今年的国际妇女节主题是“Give to Gain（付出即获得）”。这一主题揭示了一个道理：投资于女性的职场发展将使更多人受益。多元化的团队不仅能拓宽人才储备渠道、提升决策质量，还能打造出员工参与度更高、留任率更高的职场环...

AI 性别差距 2026-03-04

反向带货？牵手美政府后OpenAI遭大面积卸载

在Anthropic拒绝为军事用途移除安全防护机制后，美国政府将其列为“供应链风险企业”，全面启动停用Claude并将多个关键联邦机构切换至OpenAI GPT‑4.1的行动。美国国务院已将其内部聊天机器人StateCh...

Anthropic AI 2026-03-04

美光与Synopsys合作研发DLEP技术，加速汽车和AI行业创新

随着人工智能 (AI) 的快速发展，以及汽车行业向集中式计算和分区架构演进，内存市场正在发生重大变化。如今的汽车已成为车轮上的数据中心——需要同时处理来自数十个高分辨率传感器的数据流、运行高级驾驶辅助系统 (ADAS)，...

汽车电子数据中心 2026-03-03

兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇

3月3日，兆易创新（GigaDevice）宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能（Tuya Smart）达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方...

兆易创新 AI 2026-03-03

深耕智能5G，从容迈向6G：英特尔以可灵活部署 AI的网络架构，擘画产业未来

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。作者：Kev...

5G 6G 2026-03-03

MediaTek 于MWC 2026展示AI与通信优势

MediaTek将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技术。Medi...

MediaTek MWC 2026 2026-03-02

揭秘首个由AI主导的暗杀行动：Claude 与Palantir如何合作

如今，德黑兰北部的舍米兰区笼罩在一片令人不寒而栗的寂静之中。对伊朗最高领袖阿亚图拉・阿里・哈梅内伊而言，这份寂静本意味着安全，但在这一天，它却成了死亡的序曲。这场代号为 “史诗狂怒行动” 的突袭，并非传统的大规模轰炸，而...

AI 暗杀行动 2026-03-02

三星终结2D NAND 时代战略转向锚定 AI 时代高利润赛道

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

极限24小时主导战争的同时，AI也制造了信任危机

过去的这个周末，对AI技术的发展来说可能是极具里程碑意义的24小时。AI在整个事件进程中的一些负面问题又制造了新一轮的信任危机。...

AI Palantir 2026-03-02

Cadence推出ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革...

Cadence ChipStack 2026-03-02

消息称Meta自研芯片梦受挫：最先进芯片夭折，靠合作寻求替代方案

2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI 芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。...

Meta AI 2026-03-02

五角大楼：若Anthropic不放弃AI安全限制，将把其列为 “不受欢迎企业”

美国国防部长皮特・赫格塞思向Anthropic首席执行官达里奥・阿莫代伊下达最后通牒：必须在周五前满足美方要求，取消其 AI 模型的安全限制，否则将面临失去五角大楼合同的风险。他还威胁要将这家人工智能公司列入实质上的政府...

五角大楼 Anthropic 2026-02-28

酷睿Ultra加持，英特尔AI Box让全行业脑力全开

英特尔最新酷睿平台赋能AI Box，为汽车与工业场景带来AI外挂引擎...

酷睿Ultra 英特尔 2026-02-27

魅族回应破产重组手机退市传闻：正在转型

2月27日消息，魅族发布公告回应了近期“破产重组、手机业务停摆”等问题。魅族表示，将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并在积极接洽第三方硬件合作伙伴，同时原有业务不受任何影响。“魅族公司将积极的全面战略转型，在全新的AI时...

魅族 AI 2026-02-27

业绩亮眼仍跌逾5%：英伟达遭遇华尔街冷遇，AI变现与千亿大单成核心隐忧

2月27日消息，英伟达股价周四跌逾5%。虽然公司交出了一份惊艳的财报，但市场对其领先优势能否维持的焦虑，冲淡了强劲财报带来的乐观情绪。极其亮眼的数据不足以在股市整体处于脆弱期的背景下安抚华尔街。今年以来，从货运到软件等多...

英伟达 AI 2026-02-27

IBM遭受重创：核心业务被Anthropic击穿

由于Anthropic的Claude Code可能颠覆IBM的关键业务，IBM股价大跌，成为最新一家因担忧AI新功能而遭受重创的大型软件公司。...

IBM Anthropic 2026-02-26

贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。本届展会，贸泽电子将...

贸泽 SPS广州 2026-02-25

何小鹏定调 2026：今年将量产机器人与飞行汽车

2 月 24 日，小鹏汽车 CEO 何小鹏发布以 “稳进破局，2026 共赴物理 AI 新十年” 为主题的开工信，明确将 2026 年定义为小鹏具身智能从“能做”到“能量产”的分水岭，宣布人形机器人、飞行汽车、Robot...

小鹏 AI 2026-02-25

拿下Meta超级大单+10%股权绑定，AMD稳坐算力"第二选择"

2月25日消息，Meta周二宣布与AMD达成一项重磅的多年期协议：Meta将在其AI数据中心部署规模高达6吉瓦(GW)的AMD GPU，并配套使用AI优化型CPU。首批搭载MI450 GPU的AMD Helios整机柜...

Meta 超级大单 2026-02-25

贸泽开售TE Connectivity Wildcat连接器赋能航空与交通运输领域

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity用于无人机 (UAV) 的Wildcat 连接器。此系列微型...

贸泽 TE Connectivity 2026-02-24

Anthropic指控中国 AI 企业实施 “工业化规模” 抄袭

美国 AI 企业 Anthropic 于 2 月 23 日发布详细报告，指控中国的深度求索（DeepSeek）、月之暗面（Moonshot AI）和阶跃星辰（MiniMax）三家人工智能实验室，通过搭建大规模虚假账号网络...

Anthropic AI 2026-02-24

Anthropic炮轰中国AI企业窃取Claude聊天机器人数据

美国人工智能初创公司 Anthropic 于 2 月 23 日发布博客文章，指控三家中国 AI 企业 —— 深度求索（DeepSeek）、月之暗面（Moonshot AI）和阶跃星辰（MiniMax）通过 “模型蒸馏” ...

Anthropic AI 2026-02-24

黄仁勋预告GTC大会将发布突破性AI芯片

NVIDIA CEO黄仁勋近日宣布，将在2026年3月15日于加州圣荷西举行的GTC大会上推出一款“前所未见”的新型芯片。据称，这款芯片在运算密度、存储器架构和系统整合方面均实现了重大突破，彰显了NVIDIA在AI运算领...

黄仁勋 GTC 2026-02-24

号称专为AI需求研发的ZAM真的能干掉如日中天的HBM吗？

AI基础设施竞赛如火如荼，如果说针对AI的处理器和加速器市场还有不同的竞争者瓜分蛋糕，那么AI所需要的存储方面基本上是HBM技术一家独大，三大存储器厂商赚得盆满钵满。集邦咨询预测，2026年全球存储器市场的营收总额将达5...

AI ZAM 2026-02-24

以芯片设计提升计算效率：每次查询的最低能耗

人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗...

芯片设计计算效率 2026-02-13

高朋满座话未来｜专访高通公司中国区董事长孟樸

当AI从能力展示走向在终端侧的规模化落地，一个真正“AI全面上场”的时代正在到来。作为今年《高朋满座话未来》系列的收官之作，我们邀请高通公司中国区董事长孟樸，回望行业迈入“AI全面上场，重塑终端体验”的新阶段，分享他对这...

高通 AI 2026-02-13

高朋满座话未来｜专访小米集团合伙人、总裁卢伟冰

AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端...

小米 AI 2026-02-13

高朋满座话未来｜专访荣耀MagicOS总裁孙建发

高通荣耀 2026-02-13

高朋满座话未来｜专访OPPO首席产品官刘作虎

高通 oppo 2026-02-13

高朋满座话未来｜专访百度集团副总裁、小度科技CEO李莹

百度小度 2026-02-13

深度求索上下文窗口扩大十倍，智谱同步发布新模型，中国AI竞赛加速

中国的AI大模型竞赛正在加速升温。据《南华早报》报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）已对其旗舰模型进行重大升级，显著扩展了上下文窗口并更新了知识库，引发市场对其下一代重磅模型发布的高度期待。报道称，此次升级...

deepseek AI 2026-02-13

台积电AI产能：黄称英伟达的需求可能迫使其实现翻倍

英伟达首席执行官黄仁森在台北告诉记者，台积电必须积极扩大晶圆产量，以应对AI硬件的需求——这表明仅凭英伟达的需求，晶圆厂产能就可能在未来十年内翻倍以上。据路透社报道，黄在台北举办了一场备受瞩目的供应商晚宴后发表上述言论，...

台积电英伟达 2026-02-12

字节自研AI芯片最新进展

据路透社报道，字节跳动正研发一款AI芯片，并与三星电子洽谈芯片代工事宜。消息人士称，字节跳动今年计划在AI相关采购上投入超1600亿元币，其中超过一半资金用于采购英伟达芯片及推进自研芯片项目。双方谈判内容还包括获得存储芯...

字节 AI 2026-02-12

SK海力士发布基于HBF的AI芯片架构，能效比提升最高达2.69倍

SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，该公...

海力士 AI 2026-02-12