MCU/SoC技术资讯-电子产品世界网

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Ar...

安谋科技Arm 国民技术 2026-05-19

AEIF 2026 本周举行，软件定义汽车把车规半导体带到更多环节

AEIF 2026 将于 5 月 20—21 日在上海举行。随着软件定义汽车继续推进，车规半导体不只围绕算力展开，MCU、传感器、车载网络、电源管理、底盘执行和功能安全等底层能力正在变得更重要。...

AEIF2026 汽车电子 2026-05-18

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。...

2nm SoC 2026-05-14

内置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力边缘AI落地

2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。一、全新MC...

MCU 边缘AI 2026-05-12

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

英飞凌聚焦人形机器人：传感、电机控制和电源管理成为切入口

英飞凌启动 Startup Challenge 2026，主题聚焦人形机器人，重点关注触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。人形机器人落地需要传感器、MCU、电机驱动、功率器件、电源管理、安全芯片和连接器件...

英飞凌人形机器人 2026-05-12

氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活...

氮化镓 MCU 2026-05-11

3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销...

3D打印兆易创新 2026-05-09

边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。...

边缘AI Arm 2026-05-09

如何让电机控制更精准高效

图源：贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能...

电机控制贸泽 2026-05-07

STC32车规级 MCU中国芯赋能潍柴玉柴，铸就重型柴油机尾气后处理“中国方案”

当“双碳”战略的号角响彻神州大地，当绿色交通强国的宏图徐徐展开，世界看到的不仅是排放标准的迭代升级，更是一个工业大国向“芯”绿色未来转型的坚定决心，是中国智造在全球环保赛道上的铿锵发力。在这场关乎蓝天净土、关乎核心技术、...

STC32 车规级 2026-04-29

存储涨价冲击手机行业：Q1全球SoC出货量下降8%

据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告...

存储手机 2026-04-28

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

汽车芯片 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半导体嵌入式 2026-04-08

汽车人机界面的混合MCU SiP集成了内存

Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系统级封装 2026-04-07

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

加速器驱动的MCU为汽车带来了更多AI的普及

人工智能在汽车领域的应用潜力目前还远未挖掘。现阶段，AI 主要集中在自动驾驶、碰撞检测等少数场景。为让机器学习在汽车上更普及，意法半导体（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。该公司表示，它...

意法半导体 Stellar P3E 2026-04-01

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来...

Microchip MCU 2026-03-31

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU 2026-03-27

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU...

工业自动化智能家用电器 2026-03-25

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

有源晶振、无源晶振与MCU的时钟关联

时钟系统是微控制器（MCU）稳定运行的核心，晶振作为时钟源的关键器件，分为无源晶振（Crystal）与有源晶振（Oscillator）两类。以下将从工作原理、硬件接口、电气特性、MCU适配场景等维度，系统解析两类晶振与M...

有源晶振无源晶振 2026-03-19

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

STM32C5搭载 Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量性能提升，更具性价比生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、...

意法半导体 mcu 2026-03-13

芯驰科技E3650：为理想星环OS保驾护航

简介E3650专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计。采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，具备大容量SRAM，支持更丰富可用的外设资源。E3650搭载了全自研SSDPE SSDP硬件...

芯驰科技 E3650 2026-03-11

TI将边缘AI微控制器更深入地融入嵌入式设计

德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI ...

TI 嵌入式 2026-03-11

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

意法半导体Stellar P3E：车载边缘AI MCU 开启汽车多合一电控新时代

2026 年 2 月，意法半导体正式推出业内首款内置神经网络加速器的车规级微控制器 Stellar P3E，这款专为下一代汽车动力总成系统打造的芯片，将实时人工智能、汽车安全功能与高精度控制功能深度整合于单颗芯片，成为破...

意法半导体 Stellar P3E 2026-03-10

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05