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安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Ar...

安谋科技Arm 国民技术 2026-05-19

AEIF 2026 本周举行，软件定义汽车把车规半导体带到更多环节

AEIF 2026 将于 5 月 20—21 日在上海举行。随着软件定义汽车继续推进，车规半导体不只围绕算力展开，MCU、传感器、车载网络、电源管理、底盘执行和功能安全等底层能力正在变得更重要。...

AEIF2026 汽车电子 2026-05-18

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。...

2nm SoC 2026-05-14

内置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力边缘AI落地

2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。一、全新MC...

MCU 边缘AI 2026-05-12

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

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