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汽车印制电路板（PCB）市场研究报告2025-2035

据市场研究未来公司（MRFR）分析，2024 年全球汽车PCB市场规模达 68.9 亿美元；2025 年市场规模预计为 72.54 亿美元，预计 2025-2035 年期间，市场将以 5.28% 的复合年增长率增长，到 ...

汽车印制电路板 2026-03-02

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其...

Altera 5G‑A 2026-02-28

人工智能开始简化可编程逻辑的设计流程

人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及...

人工智能可编程逻辑 2026-02-27

硬金，硬功夫：设计经久耐用的PCB边缘连接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子...

PCB 2026-02-13

AdvancedPCB在硅谷扩充HDI能力，引入先进真空填孔技术

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资...

PCB 硅谷 2026-02-13

弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感...

传感器融合 FPGA 2026-02-11

面向实际PCB电源设计的连接器额定电流降额设计

许多数据手册连接器的电流额定值基于很少反映真实印刷电路板（PCB）电源设计的测试条件。这些数值通常代表在受控环境温度下自由空气中的性能，铜分布最优，且不受密集板体布局、外壳或高度带来的热限制。直接应用这些评级的工程师常常...

PCB 电源设计 2026-02-06

电路图的一般规则和特点

电路图主要用于表示一次设备和二次设备的连接方法、控制方式等，分集中式和展开式两类，电路图的一般规则如下：1.所有设备必须按照统一规定的图形符号绘制，并按规定标准标记文字符号。2.集中式电路图会将一次回路和二次回路绘制到一...

PCB 2026-02-06

如何判断线路或设备漏电

漏电是线路和电气设备的常见故障，如何判断线路或设备漏电，常用的有四种方法：一、用兆欧表测量绝缘电阻：使用兆欧表测量线路或设备外壳绝缘电阻时，需要断开线路和设备的电源，红线夹接导线或设备外壳，黑线夹接地(或具有良好接地的金...

PCB 2026-02-06

PCB板上的Mark点

PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的...

PCB 2026-02-06

可生物降解PCB针对短寿命电子器件

英国格拉斯哥大学（University of Glasgow）研究团队开发出一种近乎全生物降解的 PCB，采用锌基导体与生物基基板材料制备而成。该研究旨在通过替代传统铜基 PCB，降低短工作寿命电子设备的电子垃圾环境影...

锌电子废弃物 2026-02-06

车载应用边缘人工智能系统设计

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随...

边缘AI 莱迪思 2026-02-05

构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子...

韧性系统后量子加密 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能

随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少...

智能边缘莱迪思 2026-02-02

超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石

人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。在本文中，我们将探讨...

FPGA 人工智能数据中心 2026-01-26

Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包，进一步扩展PolarFire FPGA智能嵌入式视频生态系统

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件...

Microchip 桥接 2026-01-20

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭...

莱迪思国际科创节 2026-01-20

避免设计Flex PCB时常见的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能...

PCB 叠层结构 2026-01-20

理解CAM归一化过程以及如何避免CAM固定

CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指...

CAM CAM 标准化 2026-01-20

PCB设计中的电磁干扰管理

确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计...

PCB 电磁干扰 2026-01-20

适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案

本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参...

FPGA 微处理器 2026-01-19

开放协调FPGA模块标准以oHFM形式发布

嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重...

系统模块高频颈激素 2026-01-14

复旦微电：2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力

复旦微电回应，FPGA 应用可能被 ASIC 芯片替代这一观点。...

复旦微电 FPGA 2026-01-13

正确组装PCB的三种方法

电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，...

PCB 组装 2026-01-05

SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求

全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和...

SABIC PPE 2026-01-04

Palladium模拟器和用于PCIe调试的FPGA有什么区别？

PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。...

Palladium 模拟器 PCIe 2026-01-04

信号完整性与制造性PCB设计方法

在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一...

PCB 布线 2025-12-30

英飞凌HYPERRAM™存储芯片及IP成功通过AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35评估套件测试

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ ...

英飞凌 HYPERRM 2025-12-18

PCB面积越来越不够用？这有一个节省的好办法

随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。为了满足紧凑型电子设备日益严格的尺寸要求，集成电路设计人员将外...

ADI PCB 2025-12-17

莱迪思MachXO4：为持久耐用而设计，为创新突破而打造

长期以来，Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出，莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性...

莱迪思 FPGA 2025-12-12

FPGA，焕发新生

市场对 FPGA 的需求正在发生深刻改变。...

FPGA 量子计算 2025-12-08

车用电机控制器拆解与成本驱动比较

最近，我们对两家不同OEM厂商的2W控制器进行了VA/VE演练的拆解，在此过程中我们制定了降低控制器成本7%的策略。我们利用工程智能结合专有的xcPEP工具，全面绘制材料、架构、制造、复杂度和成本图。成本驱动因素会被对比...

控制器封装 xcPEP 工具 2025-12-04

自动驾驶汽车趋势与技术演进

汽车行业正经历一场前所未有的革命。汽车中摄像头、激光雷达和雷达等传感器的普及，催生了先进的驾驶辅助系统（ADAS），这些系统为现代车辆在自动驾驶、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，随着传感器活动的增加，行业也在硬...

FPGA ADAS 2025-12-04

用于ChatGPT的FPGA加速大型语言模型

探索FPGA加速的语言模型如何重塑生成式人工智能，带来更快的推理、更低的延迟和更优的语言理解。引言：大型语言模型近年来，大型语言模型（LLMs）彻底改变了自然语言处理领域，使机器能够生成类人文本并进行有意义的对话。这些模...

FPGA chatgpt 2025-12-04

加速FPGA上的LLM推理

实现FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在运行 Llama2 70B 参数模型时，与 GPU 解决方案相比表现如何？证据令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在处理大型语言模...

FPGA LLM 2025-12-04

FPGA成为终极AI推理引擎的五大架构原因

随着人工智能（AI）模型日益复杂和普及，行业仍在努力寻找最有效的硬件，以满足AI推理不断变化的需求。虽然GPU、TPU和CPU传统上处理各种AI工作负载，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t ...

AI FPGA 2025-12-04

Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

黄金和CCL价格飙升挤压基材制造商，AI推动了对高价值PCB的需求

原材料价格上涨，半导体基板行业感受到压力，关键投入成本持续上升。据ZDNet报道，韩国基材制造商正面临原材料价格急剧上涨带来的日益增长压力。报告援引业内消息指出，2025年主要半导体基材价格——包括黄金和铜包层压板（CC...

金 AI 2025-12-01

高速电路PCB回流路径

虽然在数字电路中，信号通常被描述为单向流动，从一个逻辑门传输到另一个逻辑门，但实际上，电子确实是在电路中通过电流的形式传输的，而不仅仅是电压的变化。即使在驱动器和接收器都被指定为电压模式设备的情况下，电流仍然是存在的，并...

PCB 回流路径 2025-11-27