博通：台积电产能成 2026 年瓶颈，激光组件与PCB亦供应紧张

据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前的产能已接近极限。

拉马钱德兰向路透社表示，这一局面与几年前截然不同 —— 当时他还认为这家晶圆代工巨头的产能几乎 “无限”。

尽管台积电计划在 2027 年前持续扩产，但拉马钱德兰警告称，扩产进度已无法满足近期需求。他将当前状况描述为日益严重的 “阻塞点”，并指出这 “实际上已成为瓶颈 —— 在 2026 年限制乃至在某些方面阻碍了供应链的运转”。

这也让博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在公司最新财报电话会议上的言论更具参考意义。《Motley Fool》公布的会议实录显示，陈福阳透露，博通已采取行动，锁定了 2026 至 2028 年关键组件的产能，涵盖先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）及基板等。博通不得不提前这么久锁定供应，从侧面反映出当前市场供应的紧张程度。

博通高度依赖台积电作为核心代工合作伙伴，其为谷歌张量处理单元（TPU）设计的专用集成电路（ASIC），正是采用台积电先进的 3 纳米工艺制造。

供应压力蔓延至芯片之外

值得注意的是，拉马钱德兰强调，供应紧张并非仅限于半导体领域。据路透社报道，他指出，即便有多家供应商，激光组件行业仍出现瓶颈；而印刷电路板（PCB）也意外成为另一个关键阻塞点。

拉马钱德兰进一步表示，中国台湾地区与中国大陆的印刷电路板制造商均面临产能限制，导致交货周期延长，进一步加剧了供应链压力。