FOPLP技术社区-电子产品世界

随着台积电法说会即将登场，市场关注的焦点可能已不只是下一季财测或资本支出，而是先进封装技术接下来的发展方向。过去三年，AI投资热潮带动GPU、HBM与CoWoS需求大幅成长，但市场也逐渐发现，限制AI芯片产出的瓶颈已不...

CoPoS FOPLP 2026-10-10

人工智能和高性能计算（HPC）芯片的封装尺寸持续扩展，扇出面板级封装（FOPLP）成为降低成本和扩容的新选择。联发科高级总监许润忠于31日表示，联发科在面板级封装领域已投资约七年，完成首款产品的量产约三年。目前，现有产...

联发科 FOPLP 2026-09-01

群创正积极进军半导体先进封装领域，以显示技术为核心，推动与半导体和物联网技术的深度融合。依托玻璃基板半导体制程（TFT）的优势，群创在Mini LED、Micro LED及先进封装领域持续发力，通过技术升级和产能优化，不...

群创 FOPLP 2026-04-27

因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。然据半导体业者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装（SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外...

先进封装 TSMC 2025-04-28

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前后...

台积电 TSMC 2025-04-17

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