FOPLP技术社区-电子产品世界网

群创正积极进军半导体先进封装领域，以显示技术为核心，推动与半导体和物联网技术的深度融合。依托玻璃基板半导体制程（TFT）的优势，群创在Mini LED、Micro LED及先进封装领域持续发力，通过技术升级和产能优化，不...

群创 FOPLP 2026-04-27

因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。然据半导体业者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装（SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外...

先进封装 TSMC 2025-04-28

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前后...

台积电 TSMC 2025-04-17

近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？FOPLP 日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在...

FOPLP 2025-01-07

当前，在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下，FOPLP方法凭借显著提高计算能力，减少延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道...

FOPLP 先进封装 2024-08-13

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