FPGA/MCU技术资讯-电子产品世界网

售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ...

STC 车规级 2026-03-17

FPGA原型验证与硬件仿真如何成为两大验证流派，又如何走向融合

FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题...

FPGA 原型验证 2026-04-14

Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年

近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MAX® 10和Cyclone® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商...

Altera FPGA 2026-04-10

GD32E230F6V6实用指南：为下一个项目选择合适单片机

引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款...

GD32E230F6V6 单片机 2026-04-09

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车

东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。...

汽车芯片 2026-04-09

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实...

兆易创新 GD32H7 2026-04-09

兆易创新GD32M531 MCU全新登场

简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借...

兆易创新 GD32M531 2026-04-09

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半导体嵌入式 2026-04-08

汽车人机界面的混合MCU SiP集成了内存

Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系统级封装 2026-04-07

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

加速器驱动的MCU为汽车带来了更多AI的普及

人工智能在汽车领域的应用潜力目前还远未挖掘。现阶段，AI 主要集中在自动驾驶、碰撞检测等少数场景。为让机器学习在汽车上更普及，意法半导体（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。该公司表示，它...

意法半导体 Stellar P3E 2026-04-01

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来...

Microchip MCU 2026-03-31

复旦微电2025年营收39.82亿元，FPGA产品线营收亮眼

3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的...

复旦微电 FPGA 2026-03-30

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认...

莱迪思半导体英伟达 2026-03-27

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AE...

Microchip MPU 2026-03-27

FPGA在边缘人工智能中日益扩大的作用

凭借可重构硬件与确定性低延迟性能的结合，FPGA 在边缘人工智能领域的应用持续拓展。如今，开发者对高性能、低功耗嵌入式计算模块的选择范围空前广泛，因此更难筛选出最适配的方案。这些模块可定制尺寸、成本和性能，无需依赖定制硬...

FPGA 边缘人工智能 2026-03-25

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU...

工业自动化智能家用电器 2026-03-25

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

人工智能开始简化可编程逻辑的设计

FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类...

人工智能 FPGA 2026-03-23

利用锚定可信平台模块（TPM）的FPGA构建人形机器人安全

人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制...

人形机器人莱迪思 2026-03-23

有源晶振、无源晶振与MCU的时钟关联

时钟系统是微控制器（MCU）稳定运行的核心，晶振作为时钟源的关键器件，分为无源晶振（Crystal）与有源晶振（Oscillator）两类。以下将从工作原理、硬件接口、电气特性、MCU适配场景等维度，系统解析两类晶振与M...

有源晶振无源晶振 2026-03-19

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

DC到3.2GHz采样率！PXI平台+开放FPGA赋能，我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器

想要在噪声中提取微弱信号？不想被传统台式仪器的固定功能束缚？NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。为什么我们需要开放的...

NI FPGA 2026-03-17

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

STM32C5搭载 Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量性能提升，更具性价比生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、...

意法半导体 mcu 2026-03-13

芯驰科技E3650：为理想星环OS保驾护航

简介E3650专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计。采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，具备大容量SRAM，支持更丰富可用的外设资源。E3650搭载了全自研SSDPE SSDP硬件...

芯驰科技 E3650 2026-03-11

TI将边缘AI微控制器更深入地融入嵌入式设计

德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI ...

TI 嵌入式 2026-03-11

意法半导体Stellar P3E：车载边缘AI MCU 开启汽车多合一电控新时代

2026 年 2 月，意法半导体正式推出业内首款内置神经网络加速器的车规级微控制器 Stellar P3E，这款专为下一代汽车动力总成系统打造的芯片，将实时人工智能、汽车安全功能与高精度控制功能深度整合于单颗芯片，成为破...

意法半导体 Stellar P3E 2026-03-10

发力物理AI：Altera以FPGA创新，赋能机器人及边缘场景

在2026 国际嵌入式展 (Embedded World 2026)上，全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商Altera ，将展示 Agilex® FPGA 如何专为物理 AI （Physical AI）系统的实时...

物理AI Altera 2026-03-05

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其...

Altera 5G‑A 2026-02-28

人工智能开始简化可编程逻辑的设计流程

人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及...

人工智能可编程逻辑 2026-02-27

MCU，智能觉醒

根据 IoT Analytics 的报告，全球物联网 MCU 市场规模预计到 2030 年将达到 73 亿美元，年复合增长率约为 6.3%。这一增长主要得益于自动化升级需求的释放、LPWAN 项目的推动、AI ...

MCU 2026-02-25

弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感...

传感器融合 FPGA 2026-02-11

恩智浦MCX微控制器全景式解读

恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80 年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。在其他企业纷纷转移重心或退出该领域...

202601 恩智浦 2026-02-07

车载应用边缘人工智能系统设计

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随...

边缘AI 莱迪思 2026-02-05

构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子...

韧性系统后量子加密 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价...

MCU DSP 2026-02-02

智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能

随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少...

智能边缘莱迪思 2026-02-02

意法半导体推出业界规模最大的MCU模型库，加速“物理AI”产品上市进程

全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM）近日为其STM32 AI模型库（Model Zoo）推出全新模型并强化项目支持，旨在加速嵌入式AI应用的原型设计与开发。此...

意法半导体 MCU 2026-01-29