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闪迪携UFS4.1新品及全场景闪存解决方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相CFMS...

闪迪高性能存储 2026-03-27

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认...

莱迪思半导体英伟达 2026-03-27

芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科...

EW26 芯科科技 2026-03-27

Cincoze 德承发表高性能紧凑型工控机 DX-1300：打造空间受限场域的关键边缘运算核心

强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高...

边缘运算工控机 AI 2026-03-27

存储市场超级周期来临：AI 驱动下的机遇、挑战与产业重构

存储器行业固有的 boom-bust 周期魔咒、供应链重构压力、技术迭代挑战以及全球产业格局的重新洗牌，也让这场繁荣背后暗藏多重考验。...

存储市场超级周期 2026-03-27

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次...

6G AI 2026-03-27

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为...

ARM AI 2026-03-27

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU...

工业自动化智能家用电器 2026-03-25

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、...

TI MCU 2026-03-25

Gartner发布三大AI价值实现路径

根据商业与技术洞察公司Gartner的调研，仅有五分之一的数据和分析（D&A）或人工智能（AI）领导者，担心成本不确定性将会限制AI价值实现。Gartner于2025年11月至12月对353位数据和分析及AI领导...

Gartner AI 2026-03-25

AI正在成为美国军事系统核心

外媒报道称，美国国防部副部长Steve Feinberg在3月9日致五角大楼领导层的一封机密信件中表示，Palantir的AI系统正式确立为美军的「记录项目」（Program of Record）。五角大楼决定，从今年9...

AI Palantir 2026-03-24

英伟达 Groq 3：AI 推理时代已至

在 2026 年英伟达 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）发布了首款专为 AI 推理设计的芯片 ——Groq 3 语言处理单元（LPU）。该芯片融合了英伟达去年圣诞夜以 200 亿美元收购...

英伟达 Groq 3 2026-03-24

芯片互连初创企业Kandou AI完成2.25亿美元融资

专注于人工智能芯片铜基互连技术研发的初创企业Kandou AI 公司完成了 2.25 亿美元的融资。据彭博社今日报道，本轮融资后该公司的估值达到 4 亿美元。投资方包括两家上市的芯片开发软件供应商 —— 新思科技（Syn...

芯片互连 Kandou AI 2026-03-24

赋能AI与新能源时代的高动态MW级负载平台

ITECH艾德克斯于近日正式发布全新IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载，为AI服务器电源、新能源直流充电装置，GPU供电源及燃料电池等高动态大功率测试应用提供全方位解决方案。IT8100A/E系列高速大功率直流...

AI 直流电子负载 2026-03-23

尽管与亚马逊达成芯片合作，英伟达股价仍下跌 3%，油价与加息担忧冲击 AI 交易

上周五，英伟达股价下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前该公司与亚马逊云服务达成全新合作的消息曾推动股价上涨，此次下跌也回吐了全部涨幅，这一合作再度凸显出市场对其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英伟达市值降至约...

亚马逊英伟达 2026-03-23

AI狂潮半导体通膨压力重重

全球AI基础建设需求爆发，带动半导体供应链全面进入「成本重估」阶段。从晶圆代工、封装测试一路延伸至IC设计与被动元件，2026年初掀起新一波涨价潮，产业链呈现「全面性通膨扩散」，供应链报价同步上修，半导体正式进入结构性...

AI 半导体 2026-03-23

TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800 VDC 电源架构

TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 V...

TI NVIDIA 2026-03-20

AI 硬件设计如何破解 “内存墙” 瓶颈？

从通用计算转向 AI 专用硬件，其核心驱动力是深度学习模型特有的计算与能耗需求。随着模型规模扩展至万亿级参数，传统架构面临内存墙困境：在存储器与处理单元之间搬运数据所消耗的能量，已远超计算本身的能耗。本文梳理了当前用于解...

AI 硬件设计 2026-03-20

限制AI/ML工具以确保物理AI的安全和保障

芯片厂商正越来越多地采用基于人工智能的工具，对用于各类边缘场景的半导体进行验证，这些场景包括机器人、无人机、自动驾驶汽车等实体 AI。但他们对这类技术仍持谨慎态度，会限制 AI 的执行范围，并在必要时依靠人工干预检查 A...

AI/ML工具物理AI 2026-03-20

日本最强AI被曝套壳DeepSeek

3月17日，日本互联网巨头乐天集团发布大模型Rakuten AI 3.0，并将其定义为在日本经济产业省与新能源产业技术综合开发机构（NEDO）推动的GENIAC项目框架下开发的“日本国内最大规模高性能AI模型”。然后发布...

AI DeepSeek 2026-03-19

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2026

作为移动通信行业的领先解决方案提供商，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）将在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”）上全面展示其产品组合，致力于使从5G到6G的新兴网络技术具备可测量性...

罗德与施瓦茨 MWC 2026 2026-03-18

IEEE:网络安全从业者正在如何使用生成式AI

生成式AI在工作中的应用带来了一个奇特的悖论。据估计，2025年下半年，全球有16%的人在不同场景下使用过生成式AI（https://www.microsoft.com/en-us/corporate-responsib...

AI IEEE 2026-03-17

AI 检测工具为机器人车队提供安全认证

Qt 集团宣布推出 Axivion for CUDA，该工具已加入英伟达 Halos AI 系统检测实验室，用于机器人与自动驾驶车辆的自动化安全检测。适用于英伟达 CUDA 的 Qt 集团安全软件工具该工具依据英伟达规范...

AI 检测工具 2026-03-17

阿里瞄准「Token」：成立ATH事业群，由CEO直接负责

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，建立以“创造Token、输送Token、应用Token”为核心目标的新组织，由阿里巴巴CEO吴泳铭直接负责。这是阿里巴巴面向AI Agent时代...

阿里巴巴 Token 2026-03-17

Meta拟裁员20%，大量岗位将由 AI 替代

据路透社 3 月 15 日援引三位知情人士消息报道，Meta 平台公司正计划全球裁员至多 20%，以抵消其在人工智能基础设施上的巨额投入，并为更多业务流程由 AI 自主员工自动化落地铺路。消息人士称，裁员的具体规模与时间...

Meta 裁员 2026-03-16

HyperLight与联华电子携手Jabil 推动TFLN光子技术于资料中心大规模布建

HyperLight、联华电子及其全资子公司联颖光电今(13)日宣布，与Jabil展开合作，加速铌酸锂薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技术于超大规模AI资料中心互连的布建。此次合作...

AI 光互联 2026-03-16

安提国际于NVIDIA GTC 2026展示3D视觉与企业生成式AI，打造Physical AI落地基石

【2026 年 3 月 12 日，台北】全球边缘AI解决方案领先供应商安提国际（Aetina Corporation），将于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D视觉技术与企业级生成式AI智能体，赋能机器人与自动...

AI 英伟达 2026-03-13

Gartner发布2026年数据和分析重要预测

商业与技术洞察公司Gartner发布了2026年及未来数据和分析（D&A）重要预测。人工智能（AI）预计将对数据和分析全领域产生影响，包括领导力、治理体系、人才需求、市场动态、语境需求及非文本模型。Gartner...

Gartner AI 2026-03-13

边缘端AI的功耗设计

核心要点功耗与散热成为首要设计考量，而非仅作为优化项硬件架构需从零开始设计硬件、软件、模型协同开发必不可少边缘 AI 功耗：核心设计要素边缘端部署 AI，并非简单缩小云端方案，也不是对现有微控制器 / 微处理器做小幅扩展...

边缘端 AI 2026-03-13

中科曙光scaleFabric首发：中国高端RDMA迈入自研时代国产原生RDMA网络scaleFabric发布填补大规模智算互联空白

3月12日，中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件...

AI 中科曙光 2026-03-13

AI需求推升上季全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，se...

AI 晶圆代工 2026-03-13

马斯克挥刀重组xAI：华人初创骨干集体离场，重金引入Cursor团队发力AI编程

3月13日，埃隆·马斯克 (Elon Musk) 旗下的人工智能 (AI) 初创公司xAI，其联合创始人离职潮仍在持续。据知情人士透露，戴子航已于本周早些时候离开xAI。他在X平台个人资料中的xAI认证标识也已消失。与此...

AI 2026-03-13

英伟达CEO黄仁勋：AI是个五层蛋糕

英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出，AI不是单一模型或应用，而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用，还需数万亿美元建设。以下为全文：人工智能是当...

英伟达黄仁勋 2026-03-12

HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作推动TFLN Chiplet™平台晶圆制造量产

HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电于今(12)日共同宣布三方展开策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，铌酸锂薄膜)&nb...

联华电子 HyperLight 2026-03-12

拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 开发者套件

随着人工智能在整个电子市场中的重要性不断提升，英伟达的 GPU 与数据中心处理器已成为市场主流。为推动开发者开展创新研发，英伟达推出了 Jetson AGX Orin 开发套件。这是一套可用于量产的 AI 开发平台，包含...

Nvidia Jetson AGX Orin 2026-03-12

Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片

商业与技术洞察公司Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI基础设施将采用本土研发的AI芯片，而目前这一比例仅为20% 。Gartner研究总监金玮表示：“美国政府对高性能AI加速器和先进半导体制造技...

Gartner AI 2026-03-12

Gartner：中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实...

AI Gartner 2026-03-11

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。新闻亮点：...

TI NVIDIA 2026-03-11

研华重磅发布高性能边缘计算新品，搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器

全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期...

高性能边缘计算研华 2026-03-11