65nm技术资讯-电子产品世界网

三部委：对小于65nm逻辑电路等免征进口关税

3月29日讯，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。其中，免征进口关税的情形包括，对集成电路线宽小于65纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的...

65nm 逻辑电路 2021-03-30

打造中国本土半导体产业链

　　随着中国已经成为全球最大的半导体单一市场，中国本土半导体产业已经形成了从设计、制造及应用完整的产业供应链。来自中国半导体产业链各环节的重要厂商共聚SEMICON China 2013，研讨如何进一步加强中国半导体产业...

半导体 65nm 2013-03-26

基于65nm工艺数字IC物理设计中信号串扰的预防

摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程...

设计信号 2012-05-09

应对65nm以下测量技术挑战

半导体工业目前已经进入65纳米及以下技术时代，关键特征通常为纳米级，如此小特征的制造工艺要求特殊的测量仪器......

65nm 2011-12-22

Synopsys宣布提供DesignWareTM数据转换器IP

　　全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP，已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电(Low Leaka...

Synopsys 65nm 2011-04-25

Microsemi发布全新65nm嵌入式快闪平台

　　致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，...

Microsemi 65nm 2010-11-25

Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台

Microsemi 65nm 2010-11-18

美国再次放宽对华高技术产品出口 65nm以下刻蚀设备不再受限

　　在SEMI及会员公司的共同努力下，经过9个月的等待，美国联邦政府正式实施放宽刻蚀设备的出口条件，原来180nm的技术审核指标被正式放宽到了65nma。...

刻蚀设备 65nm 2010-10-09

基于65nm FPGA的多模无线基站的高端应用

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

65nm TD-SCDMA 2010-09-27

Cadence刘国军：65nm及以下芯片设计要破传统

　　几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。　　...

Cadence 芯片 2010-09-09

基于FPGA的65nm芯片的设计方案

基于FPGA的65nm芯片的设计方案,　　随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上...

设计方案 2010-09-07

中芯国际宣布65nm制程已进入量产阶段 55nm研发进行中

　　大陆SMIC中芯国际公司本月3日宣布，自去年第三季度以来，公司已售出了1万片65nm制程晶圆产品，此举标志着公司65nm制程产品已经成功实现量产。目前中芯国际的65nm制程芯片产品是由其位于北京的12英寸工厂生产的...

中芯国际 65nm 2010-08-05

中国半导体业再次发起冲击

　　沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。　　然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同...

中芯国际 65nm 2010-07-06

65nm将成为大陆芯片制造主流

　　一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。　　Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用...

芯片制造晶圆制造 2010-06-12

imec中国成立与华力合作项目正式签约

　　5月25日，imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时，与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。　　imec与中国的合作已有十年的历史，随着中国在先进制程上的不断投入，中国已经成为ime...

imec CMOS 2010-05-27

Altera公布第一季度业绩

　　Altera公司今天发布宣布，第一季度销售额达到4.023亿美元，比2009年第四季度增长10%，比2009年第一季度增长52%。新产品销售持续增长29%。今年第一季度净收入达到1.532亿美元，每股摊薄后收益为0....

Altera FPGA 2010-04-28

TPACK与Cypress联手为以太网交换和流量管理提供参考设计

　　SRAM行业的领导者赛普拉斯，与领先的核心数据传输及交换功能IC的供应商TPACK日前联合宣布，为超高速以太网交换和排队管理应用推出一款参考设计。全新的Springbank参考设计结合了TPACK的 TPX4004高...

Cypress SRAM 2010-03-26

恒忆推出全新系列高性能串行闪存解决方案

　　恒忆(Numonyx)今天宣布推出业界首款 65nm 多路输入输出串行闪存系列产品，从而进一步扩大了恒忆为满足嵌入式市场严格的代码和数据存储可靠性要求而设计的强大的存储器产品阵容。新的 Numonyx® Fo...

Numonyx 65nm 2010-03-05

Intel大连晶圆厂今年10月投产

　　Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。　　Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工...

Intel 晶圆 2010-02-10

芯片高速仿真的创新

　　目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将...

IC设计 EDA 2010-02-05

IC测试的创新

　　EDA工具加速IC测试　　随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同...

EDA IC测试 2010-02-05

英特尔确认2011年导入USB3.0和SATA6G

　　一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转移到CPU内部。　　Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺...

Intel USB3.0 2010-01-28

台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题

　　据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程相同的水平，他并表示公司已经完美解决了先前造成40nm制程良率不佳的工艺腔匹配(Chamber match...

台积电 40nm 2010-01-21

尔必达开发出新款65nm XS制程1Gb DDR3内存芯片

　　尔必达公司近日宣布完成了基于其新65nm XS(extra-shink)制程1Gb DDR3内存芯片产品的开发工作，并称使用这种新制程技术制作出的内存芯片在制作成本方面要比现有的50nm制程内存芯片更低。当应用在30...

尔必达 65nm 2009-12-18

国产龙芯成功生产首款65nm多核处理器

　　据美国新思科技公司透露，在其帮助下，中国国产CPU龙芯已经转向65nm生产制程。中国院主导的龙芯已经成功生产出首款65nm多核“龙芯3”处理器。　　在生产过程中，美国新思科公司提供了电子设...

龙芯 CPU 2009-12-15

代工市场增速放缓价格受到压力

　　产业进入了季节性调整?还是可怕的二次触底?iSuppli最近的分析显示，纯代工厂商的业绩再度放缓，同时还受到价格压力。　　纯代工厂商在通讯产品和电脑产品(除了上网本)领域遇到了季节性需求放缓。　　代工厂商称在...

半导体 65nm 2009-11-26

中芯国际2亿美元现金与台积电和解出售10%股份

　　中芯国际日前宣布，与台积电签订和解协议，将向台积电分期四年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。　　根据和解协议，双方将解除所有已经或者可能已经诉诸待决诉...

中芯国际 90nm 2009-11-11

中芯国际CEO张汝京离职王宁国接任

　　中芯国际昨日宣布CEO张汝京离职，王宁国接任。此前中芯国际已连续十个季度出现亏损，上周在美国被判窃取台积电商业机密。　　中芯国际董事会昨日宣布委任王宁国为董事会执行董事、集团总裁兼CEO，委任即时生效。张汝京由于...

中芯国际 90nm 2009-11-11

分析称中芯国际遭遇海外诉讼应该积极应对

　　近日，针对中芯国际因为非法使用台积电的商业机密将向台积电支付10亿美元的巨额赔偿金，台积电还要去法院永久禁止中芯国际在美国出售使用相关涉案技术产品。iSuppli的高级分析师顾文军表示，中国企业在遇到这种知识产权纠纷...

中芯国际 90nm 2009-11-10

Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC处理器设计

　　Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了...

MIPS ASIC 2009-11-04

联电大幅调低65nm晶圆代工价欲与台积电抢客源

　　据设备厂商本月26日透露，最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价举动有可能将台积电主要客户高通，博通以及联发科等吸引到自己的客户群中。 ...

台积电 65nm 2009-10-28

ARM公司宣布Cortex-A5处理器年底上市

　　ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5处理器即将上市的消息，ARM宣称这款处理器是ARM多核处理器中体积最小，功耗最低的一款。该处理器可作为旧款ARM9/11处理器的替换升级用CPU，主要...

ARM 65nm 2009-10-23

中芯国际65nm逻辑今年Q3\Q4量产

　　9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。　　据中芯国际市场行销副...

中芯国际 65nm 2009-09-17

ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片

　　ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。　　ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席...

ST-Ericsson 65nm 2009-09-15

中科信：抢占IC装备业制高点

　　夏日的早晨，微风拂面，鸟儿轻鸣。北京中科信电子装备有限公司(简称中科信)里一派繁忙景象，来来往往的员工或赶往厂房或直奔办公大楼，为“十一五”国家科技重大专项——&mda...

IC制造 90nm 2009-09-09

FPGA：65nm器件上量低功耗市场兴起

　　随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。　　比拼6...

Altera FPGA 2009-08-20

半导体成长停滞？分析师提不同看法

　　一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan...

内存逻辑芯片 2009-08-03

等离子处理提高65nm逻辑器件可靠性

SiN广泛地用于半导体技术中，使SiN成为重要电介质的主要特性是其漏电流低且击穿电压高。超大规模集成（ULSI）技术......

SiN 65nm 2009-05-20

瑞萨供应双核微控器车载半导体挺进65nm

　　瑞萨科技近日宣布，08年10月起将供应采用65nm工艺技术生产的双核构造车载微控制器“SH7786”。主要用于高级车载导航仪。　　该公司07年9月上市了90nm工艺的SH7786样品。此次...

瑞萨微控制器 2008-08-29

IC业在拐点生存

分析了IC业的众多特点，例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难，以及ESL、DFM拐点，制造是设计的拐点，FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题。...

EDA 65nm 2008-08-14