2D NoC技术资讯-电子产品世界网

三星终结2D NAND 时代战略转向锚定 AI 时代高利润赛道

当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ...

三星 HBM4 2026-03-02

打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

通过智能NoC自动化打破SoC设计的壁垒

半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展...

SoC 自动化 2026-01-04

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于...

芯驰 Arteris 2025-04-29

ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里...

ASML 2D shrink 2025-03-06

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫...

紫光国微 2D/3D 2025-02-10

英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek发布Janus Pro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔® Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行...

英特尔 Gaudi 2D 2025-02-07

Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性

楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统 IP 产品组合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的系统级芯片（SoC）和分解...

Cadence 系统IP 2024-07-01

利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算

随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算...

2D NoC FPGA 2023-10-31

Sondrel为下一代多通道汽车SoC部署Arteris IP

Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采...

IP NOC 2022-05-06

Achronix在其先进FPGA中集成2D NoC以支持高带宽设计（WP028）

摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络（2D ...

Achronix FPGA 2022-04-21

在FPGA设计中如何充分利用NoC资源去支撑创新应用设计

日益增长的数据加速需求对硬件平台提出了越来越高的要求，FPGA作为一种可编程可定制化的高性能硬件发挥着越来越重要的作用。近年来，高端FPGA芯片采用了越来越多的Hard IP去提升FPGA外围的数据传输带宽以及存储器带宽...

NoC 2020-08-21

片上网络（NoC）技术的发展及其给高端FPGA带来的优势

1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决...

NoC SoC 2020-04-30

NETINT Technologies 再次为旗下 Codensity 企业级 SSD 控制器搭载 Arteris FlexNoC 总线互连 IP 技术

作为经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 总线互连 IP 产品的领先供应商，Arteris IP 公司近日宣布 NETINT Technologies 公司再次获得 Arteris Fl...

NoC SSD 2020-04-14

芯擎科技采用 Arteris FlexNoC 总线互连和 Resilience套件的IP技术,用于开发符合ISO 26262 标准的车规级系统芯片

Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连 IP 产品的领先供应商，近日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授...

NoC 安全 2020-04-03

Baidu购买 IP 的FlexNoC®互联产品用于数据中心的昆仑人工智能（Kunlun AI）云芯片

美国加利福尼亚州坎贝尔2019年4月18日消息—Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商，今天宣布Baidu已购买Arteris IP FlexNoC互连，用于...

云计算百度 2019-04-18

Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP 其中含有人工智能（AI）软件包

美国加利福尼亚州坎贝尔2019年04月11日消息—经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商Arteris IP，宣布推出新的Arteris IP FlexNoC版本4互连IP和配套的...

AI NoC 2019-04-11

2016年迎3D NAND技术拐点，谁输在起跑线？

　　为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Fl...

3D NAND 2D 2016-03-08

Arteris片上互联IP被中国三大IC设计公司采用

这家在全世界领先的系统芯片（SoC）开发商使用FlexNoC互连结构IP作为其产品的片上通信骨干网络，用于连接现代系统芯片上的几十个或几百个IP块。按收入排名位居前三名的中国半导体企业，即深圳市海思半导体，展讯通信和锐迪...

Ateris NoC 2014-05-15

台湾自行开发出显示器2D测量技术

　　显示器的色彩表现与影像品质，是决定产品优劣的最重要关键，因此除了开发技术之外，最后的品质的量测更是重要。过去显示器的量测以点取样，要取得有参考价值的数据必需量测相当多点，耗时且操作繁复。　　工研院在经济部标準检验...

2D 测量 2013-02-16

解读：2D与3D监控技术应用的主要区别

2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始，3D技术可充分利用安全预算，并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”，使人们能够&ldqu...

主要区别 2013-01-28

迈思肯发布超紧凑型双视野镜头二维读码引擎

迈思肯公司宣布推出用于线性条码、2D码和直接部件标记(DPM)解码应用的双视野镜头MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先进的解码技术并专为嵌入式应用而设计。该引擎配备了一个120万像素 CMOS传感器(960×6...

迈思肯 MS-2D 2012-11-20

多核系统中NoC通讯架构的关键技术

摘要多核处理器已经成为处理器的主流，并发展成为各种通信与媒体应用的主流处理平台。通讯结构是多核系统中的核心技术之一，核间通信的效率是影响多核处理器性能的重要指标。目前有3种主要的通讯架构：总线系统结构...

关键技术 2012-08-13

一种基于FPGA的NoC验证平台的构建

半导体工艺技术进入深亚微米时代后，基于总线系统芯片SoC(SvstemonChip)的体系结构在物理设计、通信带......

FPGA NoC 2010-05-10

基于FPGA的NoC验证平台的构建

基于FPGA的NoC验证平台的构建,针对基于软件仿真片上网络NoC(Network on Chip)效率低的问题，提出基于FPGA的NoC验证平台构建方案。该平台集成可重用的流量产生器TG(Traffic Generat...

平台构建 2010-04-26

德州仪器OMAP36x 应用处理器进一步壮大 OMAP™ 3 产品阵营

先进的 45 纳米 CMOS 工艺技术显著提升智能电话及移动因特网设备性能并降低其功耗，充分满足各种移动性能需求 &nb...

德州仪器 TI 2009-02-19

片上网络(NoC)技术发展现状及趋势浅析

引言　　随着半导体工艺技术步入纳米阶段，在单一芯片中集成上亿晶体管已经成为现实，据ITRS（International Tec ......

片上网络(noc) 存储结构 2009-02-05

片上网络技术发展现状及趋势浅析

摘要：半导体制造工艺的快速发展使得片上可以集成更大规模的硬件资源，片上网络的研究试图解决芯片中全局通信问题，使得从基于计算的设计转变为基于通信的设计，并实现可扩展的通信架构。本文回顾和总结了现有NoC研究工作，指出NoC...

片上网络 NoC 2009-02-04

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