LCC
无引脚芯片载体（LCC），指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。电极触点中心距1.27mm。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电...... [查看详细]
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