SiC SBD具有高耐压、快恢复速度、低损耗和低漏电流等优点，可降低电力电子系统的损耗并显著提高效率。适合高频电源、新能源发电及新能源汽车等多种应用，本文介绍SiC SBD的静态特性和动态特性。SBD（肖特基势垒二极管）是一种利用金属和半导体接触，在接触处形成势垒，具有整流功能的器件。Si SBD耐压一般在200V以下，而耐压在600V以上的SiC SBD产品已广泛产品化。SiC SBD的某些产品具有3300V的耐压。半导体器件的击穿电压与半导体漂移层的厚度成正比，因此为了提高耐压，必须增加器件的厚度。而
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三菱电机 SiC SBD
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。在逆变器等串联使用MOSFET或IGBT的电路中，当下桥臂[2]关闭时，米勒电流[1]可能会产生栅极电压，进而导致上桥臂和下桥臂[3]出现短路等故障。常见的保护措施有，在栅极关闭时，对栅极施加负电压。对于部分SiC MOSFET而言，具有比硅（Si
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东芝 SiC MOSFET 栅极驱动 光电耦合器
随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。在第一篇文章(SiC JFET并联难题大揭秘，这些挑战让工程师 “头秃”！https://www.eepw.com.cn/article/202503/467642.htm)和第二篇文章(SiC JFET并联的五大难题，破解方法终于来了！https://www.eepw.com.cn/article/202503/467644.htm)中我们重点介绍了SiC JFET并联设计的挑战，本文将介绍演示和测试结果。演
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SiC JFET 并联设计
意义：这款由中国汽车制造商小米汽车打造的SU7 Ultra，作为SU7轿车的高性能版本，旨在与保时捷Taycan和特斯拉Model S等车型竞争。展望：尽管SU7 Ultra并非是一款面向大众市场的车型，但它将帮助小米吸引高性能车爱好者以及豪华车买家走进其展厅。Source：Xiaomi小米汽车已于2月27日公布了SU7 Ultra的定价。这款由中国汽车制造商小米汽车打造的SU7 Ultra，作为SU7轿车的高性能版本，旨在与保时捷Taycan和特斯拉Model S等车型竞争。从一开始，小米就将SU7对标
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小米 SU7 Ultra
3月2日晚，小米在西班牙巴塞罗那召开小米15系列全球发布会，小米15 Ultra全球同步发售，欧洲起售价1499欧元。小米15标准版也正式在海外市场发售，起售价为999欧元。此外，本次发布会还带来了小米澎湃OS2、小米平板7 Pro、小米Buds5 Pro、小米手表S4、小米电动滑板车5 Max等多款「人车家全生态」新品。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在发布会上表示：“推动我们在高端市场的发展，比以往任何时候都更加重要。”小米宣布小米SU7 Ultra和小米15 Ultra将在3月3日同步亮相2
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小米 小米15 Ultra 小米SU7 Ultra MWC
在这里，我们比较了碳化硅 （SiC） 与硅以及在汽车和可再生能源等行业的电力电子中的应用。我们将探讨硅和碳化硅之间的显著差异，并了解 SiC 为何以及如何塑造电力电子的未来。硅 （Si） 到碳化硅 （SiC）：改变电力电子的未来电力电子技术在过去几年中取得了前所未有的进步。硅 （Si） 等传统半导体材料一直主导着电力电子和可再生能源行业。然而，碳化硅 （SiC） 的出现彻底改变了这一领域，为卓越的性能和效率铺平了道路。无与伦比的效率、热性能和高压能力使碳化硅成为用于电子和半导体器件的下一代半导体材料。硅与
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碳化硅 SiC 电力电子
1 我国能源汽车已突破1000万辆，今年将增长24%据赛迪顾问 2024 年 12 月发布的数据预测显示，我国新能源汽车的新车全球市占率有望稳居七成以上，我国从汽车大国迈向汽车强国的步伐更加坚实。据中国汽车工业协会的统计数据显示，2024年我国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7％和4.5％，继续保持在3000万辆以上规模，产销总量连续16年稳居全球第一。其中，新能源汽车产销首次突破1000万辆，分别达到1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4％和35.5
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电驱 碳化硅 SiC 新能源汽车 800V
2 月 28 日消息，小米汽车官方刚刚宣布，SU7 Ultra 开售 2 小时，大定过 1 万台，达成一个关键目标。今日早些时候，该车已官宣大定 10 分钟突破 6900 台。IT之家注意到，小米 SU7 Ultra 定金 20000 元，按 10000 台进行计算，定金约2 亿元。按照入门版 52.99 万元计算，10000 台新车最终销售额至少约52.99 亿元。小米 SU7 Ultra 目标成为地表最快的四门量产车，搭载小米超级三电机系统，标配赛道版散热系统、制动系统，纽北调校底盘系统，标准版就能直
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小米 SU7 Ultra 电动汽车 国产汽车
自央视频官方获悉，格力电器董事长董明珠在纪录片中，再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂，直言“是大家把芯片看得太神秘”。董明珠表示，造芯片不是格力电器孤勇地冒险，是作为中国制造企业的责任与担当。格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。而在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。“传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，比如恒温状态，而这正好是格力强项。所以我们自主制造了整套系统的环境设备，要比传统的降温模式更节能，而这可以降低企业的成本。”董明珠也
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格力电器 SiC 芯片工厂
电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳化硅具备多项技术优势（图1），这使其在电动汽车、数据中心，以及直流快充、储能系统和光伏逆变器等能源基础设施领域崭露头角，成为众多应用中的新兴首选技术。图1：硅器件（Si）与碳化硅（SiC）器件的比较什么是碳化硅Cascode JFET技术？众多终端产品制造商已选择碳化硅技术替代传统硅技术，基于双极结型晶体管（B
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SiC Cascode JFET AC-DC
● 英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品● 这些产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用领域提供一流的SiC功率技术● 200 mm SiC的生产将巩固英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先优势英飞凌200mm SiC晶圆英飞凌科技股份公司在200 mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200 mm SiC技术的产品。这些产品在位于奥地利菲
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英飞凌 碳化硅 SiC 200mm碳化硅
SiC 器件性能表现突出，能实现高功率密度设计，有效应对关键环境和能源成本挑战，也因此越来越受到电力电子领域的青睐。与硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 相比，SiC 器件的运行频率更高，有助于实现高功率密度设计、减少散热、提高能效，并减轻电源转换器的重量。其独特的材料特性可以减少开关和导通损耗。与 Si MOSFET 相比，SiC 器件的电介质击穿强度更高、能量带隙更宽且热导率更优，有利于开发更紧凑、更高效的电源转换器。安森美 (onsemi)的 1200V 分立器件和模块中的 M3S
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SiC 电源转换
英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200mm SiC技术的产品。这些产品在位于奥地利菲拉赫的生产基地制造，将为高压应用领域提供先进的SiC功率技术，包括可再生能源系统、铁路运输和电动汽车等。此外，英飞凌位于马来西亚居林的生产基地正在从150mm晶圆向直径更大、更高效的200mm晶圆过渡。新建的第三厂区将根据市场需求开始大批量生产。英飞凌200mm SiC晶圆Rutger Wijburg博士—英飞凌科技首席运营官我们正在按计划实施SiC产品
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英飞凌 200mm SiC
DC总线电压为400 V或更大的电气系统，由单相或三相电网功率或储能系统（ESS）提供动力，可以通过固态电路保护提高其可靠性和弹性。在设计高压固态电池断开连接开关时，需要考虑一些基本的设计决策。关键因素包括半导体技术，设备类型，热包装，设备坚固性以及在电路中断期间管理电感能量。本文讨论了选择功率半导体技术的设计注意事项，并为高压，高电流电池断开开关定义了半导体包装，以及表征系统寄生电感和过度流动保护限制的重要性。 宽带半导体技术的优势需要仔细考虑以选择的半导体材料以实现具有的状态阻力，的离状态泄漏电流，
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SIC 电池断开开关
得益于固态电路保护，直流母线电压为400V或以上的电气系统（由单相或三相电网电源或储能系统（ESS）供电）可提升自身的可靠性和弹性。在设计高电压固态电池断开开关时，需要考虑几项基本的设计决策。其中关键因素包括半导体技术、器件类型、热封装、器件耐用性以及电路中断期间的感应能量管理。在本文中，我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项，以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。宽带隙半导体技术的优势在选择最佳半导体材料时，应考虑多项特性。目标是打造兼具最
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SiC 高电压电池 断开开关
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