2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%,在淡季中保持增长已属不易。不过他们的实际情况要比预期乐观得多,中芯国际首席财务官高永岗博士今天宣布上调营收指引到增长6-8%,增幅数倍于之前的预期。此外,中芯国际Q1季度的毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,包永岗博士表示,“自从最初公布第一季度收入和毛利率
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1月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，已连续4年独享苹果的A系列芯片大单，今年预计还会继续。台积电能够连续4年独享苹果的大单，靠的是业界领先的工艺，而台积电也在官网，披露了他们自成立以来的工艺演进。台积电芯片工艺演进图从台积电官网所公布的信息来看，在1987年成立时，他们的芯片工艺是3微米，随后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的时候提升到了0.13微米，也就是130纳米；2004年开始采用90纳米工艺；随后是65纳米、45纳
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CPU处理器 工艺
在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情。台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线,对半导体行业来说很重要,因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了,其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺,明确会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管技术。具体来说,三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的 12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会”，邀请了国内30多家、国外50多家供应商合作伙伴出席，华虹集团高管分享了该公司的最新进展。华虹方面表示，
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CPU处理器 工艺
Intel的制程工艺一直备受关注。今天早些时候，荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)放出一张路线图，赫然罗列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工艺节点，尤其是最后这个将在2029年上马的1.4nm非常意外，是我们第一次看到非整数工艺节点。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清声明。原来，这张路线图并非完全来自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一张制程工艺更新PPT修改而来，自行添加了原来没有的几个工艺名称，
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近日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯(GF®)今日宣布从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购PDK（工艺设计套件）工程团队。新收购的团队将扩大格芯的规模和能力，增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力，提高成长潜力和价值创造能力。PDK（工艺设计套件）是一家公司集成电路(IC)设计与晶圆厂（制造客户芯片产品）之间的关键接口。自2015年以来，Smartcom一直在为格芯的PDK开发和质量保证提供支持，涵盖从350nm至12nm的平台技术。根据收购条款，格芯将收购Smart
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不同于CPU处理器等逻辑芯片的制造工艺都精确到具体数值，闪存、内存工艺一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm级别)，只是介于20nm和10nm之间，然后又分为1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越来越先进，越来越接近真正的10nm。
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这几年，虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓，但是在半导体工艺上，几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm，台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。
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国内最大的晶圆代工厂中芯国际今天下午发布Q1季度财报，营收6.7亿美元，同比下滑19.5%，净利润1227万美元，同比下滑58%，不过中芯国际表示FinFET工艺研发进展顺利，12nm工艺进入客户导入阶段，下一代FinFET工艺研发进度喜人——虽然没有明确下一代工艺具体是什么，但中芯国际的表态意味着国产10nm或者7nm工艺研发进度还是很不错的。
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曾经，先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。Intel 14nm工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相继上马。虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字，但不得不承认Intel确实被越甩越远。 GlobalFoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后，AMD转向了台积电，这次算是傍上了大树，接下来的从桌面到服务器再到笔记本，从处理器到显卡，统统都是台积电7nm。 7nm之后，台积电更是还有7n
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AMD TSMC 工艺
如何向芯片设计企业推荐最合适的工艺，芯片设计企业应该怎么权衡?不久前，在珠海举行的“2018中国集成电路设计业年会(ICCAD)”期间，
芯原微电子、Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司、UMC(和舰)公司分别介绍了他们的看法。 图
从左至右：Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦博士、芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民博士、UMC(和舰)公司副总经理林伟圣 先进工艺选择的考量 芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民博士称，28 nm以前一切是很好的、没有争
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芯片 工艺
特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。 第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V，其导通电阻低至 20 mOhm.mm2，达到该节点领先工艺水平，可提高产品的驱动能力，减小芯片面积，扩大高压管安全工作区（Safe-Operation-A
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0.18 BCD 工艺
诚然现阶段中国半导体业的发展，可能并非存在哪种模式下一定优越，正是百花齐放的好时代。但是对于它的风险性可能尚缺乏足够的重视与认识。因为半导体业有许多独特的规律，其中生产线太分散，不但造成互相争抢人材，力量不能集中，同时未来要保证生产线的连续运行是十分困难的。因为我们无法与如三星、台积电、英特尔等大牌厂商相比拟，它们的单条生产线规模大，订单稳定，设备厂可以从它的提供服务中获得收益。 -莫大康 2018年8月27日 半导体业的最大特征有两条：一个是摩尔定律，每两年工艺制程前进一个台阶，基本上同样工艺
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LED照明灯具无论在制造或是在应用的过程中或多或少都会有问题，下面集合了LED行业人士的心血的98个常见问题，熟知这98个LED灯具问题，先不说称霸武林，
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