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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议,进一步巩固战略合作关系

  • 2023 年 1 月 30 日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署战略协议,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分,形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。 安森美将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模块,作为协议的一部分。EliteSiC 电源模块具备引脚兼容特性,可
  • 关键字: 安森美  大众汽车集团  电动汽车  碳化硅  SiC  

基于安森美半导体高频率准谐振NCP1342搭配GaN的65W PD电源适配器

  • 电源适配器曾在电子产品中占据相当大的空间,而市场对于高功率密度的需求也正日益增高。过去硅(silicon)电源技术的发展与创新曾大幅缩减产品尺寸,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。GaN作为款能带隙材质,在电子迁移率远远高于硅,输出电容也大大小于硅,致使其可工作在更高频率以致变压器尺寸可以做的更小来实现更高功率的小尺寸电源。►场景应用图►产品实体图►方案方块图►核心技术优
  • 关键字: 安森美  NCP1342  PD  QR  高频率  GaN  

基于安森美半导体有源钳位的NCP1568搭配GaN的65W PD电源适配器

  • 电源适配器曾在电子产品中占据相当大的空间,而市场对于高功率密度的需求也正日益增高。过去硅(silicon)电源技术的发展与创新曾大幅缩减产品尺寸,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。GaN作为款能带隙材质,在电子迁移率远远高于硅,输出电容也大大小于硅,致使其可工作在更高频率以致变压器尺寸可以做的更小来实现更高功率的小尺寸电源。►场景应用图►展示板照片►方案方块图►核心技术优
  • 关键字: 安森美  有源钳位  NCP1568  GaN  PD电源  适配器  

简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用

  • 电力电子转换器在快速发展的工业格局中发挥着至关重要的作用。它们的应用正在增加,并且在众多新技术中发挥着核心作用,包括电动汽车、牵引系统、太空探索任务、深层石油开采系统、飞机系统等领域的进步。电力电子转换器在快速发展的工业格局中发挥着至关重要的作用。它们的应用正在增加,并且在众多新技术中发挥着核心作用,包括电动汽车、牵引系统、太空探索任务、深层石油开采系统、飞机系统等领域的进步。电力电子电路不断发展以实现更高的效率,绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)等电力电子设备为令人兴奋
  • 关键字: 国晶微半导体  SIC  

罗姆的第 4 代SiC MOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器

  • 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和栅极驱动器IC已被日本先进的汽车零部件制造商日立安斯泰莫株式会社(以下简称“日立安斯泰莫”)用于其纯电动汽车(以下简称“EV”)的逆变器。在全球实现无碳社会的努力中,汽车的电动化进程加速,在这种背景下,开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题,业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。 罗姆自2010年
  • 关键字: 罗姆  SiC MOSFET  日立安斯泰莫  纯电动汽车逆变器  

意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块,这品牌用上了?

  • 现代-起亚集团的 E-GMP 纯电平台以 800V 高电压架构、高功率充电备受肯定,原先 E-GMP 平台在后马达 Inverter 逆变器的功率模块(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半导体,成本与转换效率比传统的硅半导体更高,更能提升续航。如今瑞士半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模块,并确认 E-GMP 平台的起亚 EV6 等车款将采用,预计在动力、续航都能再升级。E-GMP 平台,原先已在后马达逆变器采用 Si
  • 关键字: SiC  碳化硅功率模块  起亚 EV6  意法半导体  ACEPACK DRIVE  

世平基于安森美半导体 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 应用于小型化工业电源供应器方案

  • 安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来,硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓(GaAs)和砷化镓、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体,它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
  • 关键字: NCP51820  安森美  半导体  电源供应器  GaN MOS Driver  

宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估

  • 汽车行业发展创新突飞猛进,车载充电器(OBC)与DCDC转换器(HV-LV DCDC)的应用因此也迅猛发展,同应对大多数工程挑战一样,设计人员把目光投向先进技术,以期利用现代超结硅(Super Junction Si)技术以及碳化硅(SiC)技术来提供解决方案。在追求性能的同时,对于车载产品来说,可靠性也是一个重要的话题。在车载OBC/DCDC应用中,高压功率半导体器件用的越来越多。对于汽车级高压半导体功率器件来说,门极氧化层的鲁棒性和宇宙辐射鲁棒性是可靠性非常重要的两点。宇宙辐射很少被提及,但事实是无论
  • 关键字: Infineon  OBC  SiC  

英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC,提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能

  • 【2022年11月24日,德国慕尼黑讯】USB供电(USB-PD)已成为快速充电以及使用统一Type-C连接器为各种移动和电池供电设备供电的主流标准。在最新发布的USB-PD rev 3.1标准中,扩展功率范围(EPR)规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化和大功率容量再加上低系统成本的小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。为了加速这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集
  • 关键字: 英飞凌  PFC和混合反激式组合IC  GaN  USB-C EPR适配器  

通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题

  • 高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得,也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。不过,随着高压碳化硅(SiC)MOSFET的推出,设计人员现在有机会在提高性能的同时,应对所有其他挑战。 在过去20年间,额定电压介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越来越高,如今的1700V SiC产品便是在其成功的基础上打造而成。技术的进步推动终端设备取得了极大的发展;如今,随着额定电压为1700V的功率器件的推出,
  • 关键字: SiC MOSFET  功率转换  

安森美:聚焦SiC产能扩建,推出最新MOSFET产品

  • 近日,安森美公布了2022年第三季度业绩,其三季度业绩直线上扬,总营收21.93亿美元,同比增长25.86%;毛利10.58亿美元,同比增长46.82%。财报数据显示,其三大业务中,智能电源组营收为11.16亿美元,同比增长25.1%;高级解决方案组营收7.34亿美元,同比增长19.7%;智能感知组营收为3.42亿美元,同比增长44.7%,三大业务全线保持增长。自安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury加入安森美后,安森美执行了一系列的战略转型,聚焦于智能电源和智能感知两大领域,从传统的I
  • 关键字: 安森美  SiC  MOSFET  

基于安森美半导体NCP1342驱动GAN--65W 1A1C -超小尺寸PD快充电源方案

  • 此电源设计最大输出功率为65W,配备1A1C双口输出,单USB-C口输出65W(20V/3.25A),单USB-A口输出;双口同时输出时,C+A同降为5V方案全系列采用双面板、最简化设计理念,尺寸才51X51X31mm!上下两片1.0mm左右厚铜散热既满足EMI又导热好!通标变压器设计,21V效率最高达到93%,驱动与MOS均采用美国安森美半导体技术!►场景应用图►展示板照片►方案方块图►C口支持协议►核心技术优势1.51.5*51.5*31 超小体积 功率密度:1.26cm³/W2. QR架构,COST
  • 关键字: 安森美  NCP1342  65W  PD  GAN  1A1C  超小尺寸PD  

EEVIA媒体论坛之英飞凌:赋能未来汽车低碳化和数字化发展

  • 在最近召开的EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会上,来自英飞凌安全互联系统事业部的汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳以“英飞凌赋能未来汽车低碳化和数字化发展“为题,详细介绍了英飞凌在汽车电子领域的相关产品和未来趋势。 新能源车是全球汽车市场增长最快也是需求最旺盛的领域,特别是在中国这个全球产销第一的市场,2022年国有品牌汽车占据近一半的中国汽车市场份额,最大的驱动力是来自于新能源车和电动车。可以预想,随着政府和车厂的支持,电动车未来几年会迎
  • 关键字: 英飞凌  SiC  电动汽车  无人驾驶  

SiC助力轨道交通驶向“碳达峰”

  • 当前,全球主要国家和地区都已经宣布了“碳达峰”的时间表。在具体实现的过程中,轨道交通将是一个重要领域。由于用能方式近乎100%为电能,且带动大量基础设施建设,因此轨道交通的“碳达峰”虽然和工业的“碳达峰”路径有差异,但总体实现时间将较为接近。在中国,这个时间节点是2030年之前。当然,“碳达峰”在每一个领域都有狭义和广义的区分,比如在工业领域,一方面是重点企业自身通过节能+绿电的方式实现“碳达峰”,另一方面也需要围绕重点企业的产业链上下游全面实现能耗降低。对于轨道交通也是如此,狭义层面的轨交工具,以及广义
  • 关键字: Mouser  SiC  

碳化硅(SiC)电源管理解决方案搭配可配置数字栅极驱动技术助力实现“万物电气化”

  • 绿色倡议持续推动工业、航空航天和国防应用,尤其是运输行业的电力电子系统设计转型。碳化硅(SiC)是引领这一趋势的核心技术,可提供多种新功能不断推动各种车辆和飞机实现电气化,从而减少温室气体(GHG)排放。 碳化硅解决方案支持以更小、更轻和更高效的电气方案取代飞机的气动和液压系统,为机载交流发电机、执行机构和辅助动力装置(APU)供电。这类解决方案还可以减少这些系统的维护需求。但是,SiC技术最显著的贡献体现在其所肩负实现商用运输车辆电气化的使命上,这些车辆是世界上最大的GHG排放源之一。随着1700V金属
  • 关键字: 碳化硅  SiC  电源管理  可配置数字栅极驱动  万物电气化  
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