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gan+sic 文章 最新资讯

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流(DC)额定值为250A,适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。类似上述的工业应用通常使用DC 1000V或更低功率,其功率器件多为1200V或1700V产品。然而,预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用,因此东芝发布了业界首款
  • 关键字: 东芝  2200V  双碳化硅  SiC  MOSFET模块  

GaN 如何在基于图腾柱 PFC 的电源设计中实现高效率

  • 几乎所有现代工业系统都会用到 AC/DC 电源,它从交流电网中获取电能,并将其转化为调节良好的直流电压传输到电气设备。随着全球范围内功耗的增加,AC/DC 电源转换过程中的相关能源损耗成为电源设计人员整体能源成本计算的重要一环,对于电信和服务器等“耗电大户”领域的设计人员来说更是如此。氮化镓 (GaN) 可提高能效,减少 AC/DC 电源损耗,进而有助于降低终端应用的拥有成本。例如,借助基于 GaN 的图腾柱功率因数校正 (PFC),即使效率增益仅为 0.8%,也能在 10 年间帮助一个 100MW 数据
  • 关键字: ti  GaN  图腾柱  PFC  电源  

大功率、高性能汽车类 SiC 牵引逆变器参考设计

  • TIDM-02014 是一款由德州仪器 (TI) 和 Wolfspeed 开发的基于 SiC 的 800V、300kW 牵引逆变器系统参考设计,该参考设计为 OEM 和设计工程师创建高性能、高效率的牵引逆变器系统并更快地将其推向市场提供了基础。该解决方案展示了 TI 和 Wolfspeed 的牵引逆变器系统技术(包括用于驱动 Wolfspeed SiC 电源模块、具有实时可变栅极驱动强度的高性能隔离式栅极驱动器)如何通过降低电压过冲来提高系统效率。隔离式栅极驱动器与 TI 的隔离式辅助电源解决方案配合使用
  • 关键字: SiC  牵引逆变器  

适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案

  • 随着设备变得越来越小,电源也需要跟上步伐。因此,当今的设计人员有一个优先目标:化单位体积的功率(W/mm 3)。实现这一目标的一种方法是使用高性能电源开关。尽管需要进一步的研发计划来提高性能和安全性,并且使用这些宽带隙 (WBG) 材料进行设计需要在设计过程中进行额外的工作,但氮化镓 (GaN) 和 SiC 已经为新型电力电子产品铺平了道路阶段。使用 SiC 栅极驱动器可以减少 30% 的能量损耗,同时限度地延长系统正常运行时间。Maxim Integrated 推出了一款碳化硅 (SiC) 隔离式栅极驱
  • 关键字: SiC  

全球SiC争霸赛,谁在豪掷千金?

  • “能够优先掌握SiC这种领先技术的国家,将能够改变游戏规则,拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言道。2021年10月,由Alan Mantooth 领导的工程研究人员从美国国家科学基金(NSF)获得了1787万美元的资助,用于在阿肯色大学开始建设一个国家级SiC研究和制造中心。该SiC研究与制造中心一方面为美国学生提供SiC相关技术的培训和教育,以达到鼓励美国新一代在该领域发展的目的,此外其部署的SiC晶圆生产线,能够让美国大学,企业以及政府研究人员进行长期
  • 关键字: SiC  MOSFET  功率损耗  碳中和  

GaN Systems 与上海安世博能源科技结盟 推进氮化镓进入中国电动车应用市场

  • 【中国上海 – 2023年8月3日】氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟,共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。安世博能源科技为电源行业领导厂商,拥有完整电源供应器、电动车充电模块及车载充电器产品解决方案。结合 GaN Systems 尖端的氮化镓功率器件、在车用领域所累积的应用实绩,与安世博能源科技在高功率电源系统设计及批量生产的卓越能力,此次策略合作将为中国电动车行业带来突破性革新。氮化镓功率半导体将在实现下世代电动车对尺寸微缩、轻
  • 关键字: GaN Systems  安世博  氮化镓  电动车  

意法半导体量产PowerGaN器件,让电源产品更小巧、更清凉、更节能

  • 2023年8月3日,中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™ 晶体管,采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装,额定电流分别为15A和25A,在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为7
  • 关键字: 意法半导体  PowerGaN  氮化镓  GaN  

GaN如何在基于图腾柱PFC的电源设计中实现高效率

  • 几乎所有现代工业系统都会用到 AC/DC 电源,它从交流电网中获取电能,并将其转化为调节良好的直流电压传输到电气设备。随着全球范围内功耗的增加,AC/DC 电源转换过程中的相关能源损耗成为电源设计人员整体能源成本计算的重要一环,对于电信和服务器等“耗电大户”领域的设计人员来说更是如此。氮化镓 (GaN) 可提高能效,减少 AC/DC 电源损耗,进而有助于降低终端应用的拥有成本。例如,借助基于 GaN 的图腾柱功率因数校正 (PFC),即使效率增益仅为 0.8%,也能在 10 年间帮助一个 100MW 数据
  • 关键字: TI  GaN  PFC  

意法半导体是怎样炼成巨头的?擅长联合,布局多重应用,投资未来

  • 欧洲是世界半导体的重要一极,ST(意法半导体)、英飞凌、恩智浦(NXP)被称为欧洲半导体的三驾马车,也是全球知名的半导体巨头。ST的特点是不像欧洲其他两家巨头——英飞凌和恩智浦出身名门1、自带一定的应用市场,ST要靠自己找市场、摸爬滚打,以解决生存和发展问题。据市场研究机构Garnter数据,ST 2022年营收158.4亿美元,年增长率为25.6%,是欧洲最大、世界第11大半导体公司。大浪淘沙、洗牌无数的半导体行业,ST是如何显露出真金本色,成为欧洲乃至世界半导体巨头的?又是如何布局未来的?表1 202
  • 关键字: 意法半导体  MCU  SiC  

ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1,开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。然而,与Si MOSFET相
  • 关键字: ROHM  AC适配器  GaN HEMT  Si MOSFET  

实测案例:1200V GaN HEMT功率器件动态特性测试

  • 氮化镓器件是第三代半导体中的典型代表,具有极快的开关速度,能够显著提升功率变换器的性能,受到电源工程师的青睐。同时,极快的开关速度又对其动态特性的测试提出了更高的要求,稍有不慎就会得到错误结果。传统氮化镓器件多用于消费类电子市场,研发高压氮化镓器件将有助于在电力电子、新能源和电动汽车行业开拓新的应用市场。量芯微(GaNPower)是全球第一家推出1200V高压硅基氮化镓功率器件的厂家。这次测试的1200伏TO-252封装的氮化镓器件GPIHV15DK,在市场上具有标志性意义,传统的氮化镓功率器件最高电压普
  • 关键字: GaN HEMT  功率器件  动态特性测试  

汽车芯片,有两大好赛道

  • 汽车的智能化和电动化趋势,势必带动车用半导体的价值量提升,其中功率半导体和模拟芯片便迎来了发展良机。先看功率半导体,车规功率半导体是新能源汽车的重要组件,无论整车企业还是功率半导体企业都在瞄准这一赛道。新能源汽车电池动力模块都需要功率半导体,混合动力汽车的功率器件占比增至 40%,纯电动汽车的功率器件占比增至 55%。再看车规模拟芯片,模拟芯片在汽车各个部分均有应用,包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS,主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。如今,新能源汽车在充电桩、电池管理、车载充电、动力系统
  • 关键字: 功率半导体  SiC  GaN  模拟芯片  

英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议

  • 英飞凌在近日表示,与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要用于逆变器的功率模块,而逆变器用于电动汽车的主驱动。根据协议,赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。IGBT依然紧缺根据供应链消息显示,目前IGBT缺货基本在39周以上,供需缺口已经拉长到50%以上,市场部分料号供货周期还是维持在52周。作为行业龙头的英飞凌,其去年IGBT订单已处于超负荷接单状态,整体积压订单金额超过
  • 关键字: 英飞凌  赛米控  电动汽车芯片  SiC  IGBT  

罗姆买新厂 抢SiC产能

  • 全球车用SiC功率组件市场,目前主要由IDM大厂独霸,根据统计,全球SiC产能由Wolfspeed、罗姆、贰陆三家公司寡占。其中,罗姆计划在2025年,将SiC功率半导体的营收扩大至1,000亿日圆以上,成为全球市占龙头。为了达成目标,该公司积极扩充SiC功率半导体的产能,并宣布买下日本一家太阳能系统厂的旧工厂,未来将引进SiC功率半导体8吋晶圆产线到工厂内,预计在2024年底启动,将使罗姆的SiC功率半导体产能,到2030年增加为2021年的35倍。根据日本朝日新闻、日经新闻等报导,罗姆将从日本的石油公
  • 关键字: 罗姆  SiC  

SiC Traction模块的可靠性基石AQG324

  • 前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况,同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片,对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作,还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来,这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。图一是SSDC模块的剖面示意图,图二是整个SSDC模块的结构图,从图一和图二我们可以发现这个用在主驱的功率模块还是比较复杂的,里面包含了许
  • 关键字: SiC Traction模块  安森美  202311  
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