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德国博世收购美国TSI，全球半导体领域再添并购案

据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为，此次收购
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　　提供灵活技术开发和高品质制造解决方案的世界级专业晶圆代工服务公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布，黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已经加入该公司，担任新近设立的全球晶圆代工销售执行副总裁一职。　　哈威带来了超过25年的半导体销售、行销和工程工作经验，明无晶圆厂、轻晶圆厂和特殊应用积体电路 (ASIC) 公司建立了表现良好、专门从事客户接洽与业务发展活动的组织部门。她曾经担任了9年的台积电 (TSMC) 北美销售总监。哈威还曾在飞利浦半导体 (Philips
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