1 GAN与NFT的结合在上一期里，我们说明了天字第一号模型：分类器。接着本期就来看看它的一项有趣应用：GAN(generative adversarial networks，生成对抗网络)。自从2014 年问世以来，GAN 在电脑生成艺术(generative art) 领域，就开始涌现了许多极具吸引力的创作和贡献。GAN 如同生成艺术的科技画笔，使用GAN 进行创作特别令人振奋，常常创作出很特别的效果，给人们许多惊喜的感觉，例如图1。 图1近年来，非同质化代币NFT(
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202205 生成对抗网路 GAN
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列，该系列具有出色的导通电阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常适用于主流的 800V 总线架构，这种架构常见于电动汽车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、DC/DC 太阳能逆变器、焊接机、不间断电源和感应加热等应用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件总工程师 Anup Bhalla 表示：“我们通过
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Mentor P Qorvo SiC FET
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列，该系列具有出色的导通电阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常适用于主流的 800V 总线架构，这种架构常见于电动汽车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、DC/DC 太阳能逆变器、焊接机、不间断电源和感应加热等应用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件总工程师 Anup Bhalla 表示：“我们通过
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SiC FET
2022年5月10日-12日，一年一度的PCIM Europe盛大开幕，作为全球领先的功率半导体供应商，瑞能半导体携SiC Diodes和SiC MOSFETs，第三代肖特基二极管G3 SBD、第五代软恢复二极管 G5 FRD等多款旗舰产品重磅回归PCIM Europe展会，全方位展示行业领先的技术、产品应用和解决方案，和诸多业内伙伴共话智能制造行业在全球范围内的可持续发展。PCIM Europe即欧洲电力电子系统及元器件展，是电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理领域最具影响力的博
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SiC MOSFET 瑞能半导体 PCIM Europe
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出适用于Infineon EconoDUALTM模块的SCALETM EV系列门极驱动板。新款驱动器同样适用于原装、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模块，其应用范围包括电动汽车、混合动力和燃料电池汽车（包括巴士和卡车）以及建筑、采矿和农用设备的大功率汽车和牵引逆变器。SCALE EV板级门极驱动器内部集成了两个增强型门极驱动通道、相关供电电源和监控遥测电路。新驱动板已通过汽车级认证和ASIL B认证，可实现AS
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Power Integrations IGBT SiC 模块驱动器 SCALE EV PI
英飞凌科技股份公司近日发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。CoolSiC技术取得的最新进展使得栅极驱动电压窗口明显增大，从而降低了既定芯片面积下的导通电阻。与此同时，随着栅极运行
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SiC 太阳能 MOSFET
_____日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向北京理工大学深圳汽车研究院交付了一台全自动化SiC功率模块动态测试系统，此为今年度向客户交付的第五台SiC功率模块动态测试系统，亦是大湾区的首台全自动化SiC功率模块动态测试系统。此系统集成了来自泰克的专门针对第三代半导体测试的硬件设备，从而解决了“测不准”、“测不全”、“不可靠”这三个难题的挑战。忱芯作为泰克科技的解决方案合作伙伴，在去年“碳化硅功率半导体及应用研讨会”上结成了全范围的战略合作联盟，进行深度整合资源，围绕宽禁带功率半导体测试领域开展全产业链的
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Tektroni SiC 动态测试系统
当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决方案的需求，提高了能源效率、更大的带宽、更高的工作频率和更小的占地面积。在大规模MIMO（mMIMO）系统的推动下，基站无线电中的半导体器件数量急剧增加，移动网络运营商在降低资本支出和运营支出方面面临的压力更加严峻。因此，限制设备成本和功耗对于高效5G网络的安装和
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氮化镓 GaN
近期，苹果“爆料大神”郭明錤透露，苹果可能年某个时候推出下一款氮化镓充电器，最高支持30W快充，同时采用新的外观设计。 与三星、小米、OPPO等厂商积极发力氮化镓快充产品相比，苹果在充电功率方面一直较为“保守”。去年10月，伴随新款MacBook Pro的发布，苹果推出了140W USB-C电源适配器（下图），这是苹果首款采用氮化镓材料的充电器，售价729元。图片来源：苹果 如今，苹果有望持续加码氮化镓充电器，氮化镓功率半导体市场有望迎来高歌猛进式发展。手机等快充需求上升，氮化镓功率市场规模将达1
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氮化镓 GaN
EETOP编译整理自techinsights 在处理氮化镓（GaN）时，与硅(Si)相比，还有两个额外的考虑因素可以优化器件性能。 由于GaN/AlGaN异质结界面上的二维电子气体(2DEG)通道，GaN具有快速开关的潜力。 氮化镓的导热性相对较差。(在300K时约1.3W/cm.K，而硅(Si)为1.49W/cm.K和碳化硅（SiC）为3.7W/cm.K) 虽然体积热导率并不明显低于硅，但请记住更高的电流密度-它被限制在异质结周围的一个小区域。渐进式的改进 虽然不理想，但传统的硅封装可以而且已
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氮化镓 GaN
氮化镓(GaN)是电力电子行业的热门话题，因为它可以使得80Plus钛电源、3.8 kW/L电动汽车(EV)车载充电器和电动汽车(EV)充电站等设计得以实施。在许多具体应用中，由于GaN能够驱动更高的功率密度和具有更高的效率，因此它取代了传统的MOSFET晶体管。但由于GaN的电气特性和它所能实现的性能，使得使用GaN元件进行设计时，要面临与硅元件截然不同的一系列挑战。 GaN场效应晶体管包括耗尽型（d-mode）、增强型（e-mode）、共源共栅型(cascode）等三种类型，并且每种都具有各自的
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氮化镓 GaN
意法半导体 VIPerGaN50能够简化最高50 W的单开关反激式功率变换器设计，并集成一个 650V 氮化镓 (GaN) 功率晶体管，使电源的能效和小型化达到更高水平。VIPerGaN50 采用单开关拓扑，集成很多功能，包括内置电流采样和保护电路，采用低成本的 5mm x 6mm 紧凑封装。芯片内部集成的GaN 晶体管可应用于高开关频率，从而减小反激变换器的体积和重量。使用这款产品设计先进的高能效开关电源 (SMPS)，可显著减少外围元器件的数量。VIPerGaN50 可帮助设计人员利用 GaN 宽禁带
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意法半导体 GaN 功率变换器
过去的2020年是5G手机大爆发的一年。5G手机无疑为大家带来了更快的上网体验，更快的下载速度、低延时，高达10Gps/s的理论峰值速率，比4G手机数据传输提升10倍以上，延时更是低至1ms，比4G手机缩短10倍。 当然，5G对数据传输速度提升，更强的CPU处理性能也对手机的续航能力提出了更高要求。为此，不少手机厂商为5G手机配备更大容量的电池，采用更高的充电功率，并在充电器上引进最新的氮化镓技术，实现在提高充电器功率的同时，将体积控制得更小巧。 而这里其实有一个有趣的事实： 这项为5G手机带来
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氮化镓 GaN
根据阿里巴巴达摩院发布的《2021十大科技趋势》预测的第一大趋势是“以氮化镓（GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体迎来应用大爆发”。达摩院指出，近年来第三代半导体的性价比优势逐渐显现，正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。半导体材料演进图：资料来源：Yole, 国盛证券相对于第一代（硅基）半导体，第三代半导体禁带宽度大，电导率高、热导率高，其具有临界击穿电场高、电子迁移率高、频率特性好等特点。氮化镓（GaN）是最具代表性的第三代半导体材料，成为高温、高频、大功
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氮化镓 GaN
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