- 2023 年 4 月 17 日，中国上海 — Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同
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安霸 5 纳米制程 AI SoC
- 中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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e络盟社区 可编程之路 AMD FPGA FPGA SoC
- 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
- IT之家 4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU，但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露，
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三星 AMD SoC
- 本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
- 在当今竞争激烈的技术行业中，成败的关键可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也带来了挑战，尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增，设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。系统架构师为其设计选择的组件在开发和推出最终产品的速度方面发挥着越来越重要的作用，尤其是在选择不同类型的处理器时。以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，F
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FPGA 中端FPGA 莱迪思
- IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
- 在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
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SoC
- 近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
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芯翼信息 物联网 SoC
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
- 为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中的使用越来越多，因为它们作为独立的电源管理系统运行。它们比分立式解决方案更易于使用，并且对于经验丰富的和新手电源设计人员来说都可以加快上市时间。模块包括所有主要组件——PWM 控制器、FET、电感器和补偿电路——只有创建整个电源所需的输入电容器和输出电容器。为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中
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数字电源，FPGA
- 近日，英特尔发布了英特尔Agilex® 7 FPGA F-Tile，并配备市场领先的现场可编程门阵列（FPGA）收发器1。在当今以数据为中心的世界，该产品将帮助客户在带宽密集的领域应对挑战，包括数据中心和高速网络。英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile为嵌入式、网络和云计算客户而设计，是一个灵活的硬件解决方案，具有业界领先的收发器性能，提供高达116 Gbps和强化的400 GbE知识产权（IP）。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示：“英特尔Ag
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英特尔 Agilex 7 FPGA
- 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布奥视威电子科技股份有限公司（SWIT）选择莱迪思FPGA为其最新的演播室监视器提供互连、视频和成像功能。SWIT演播室监视器集成了莱迪思FPGA的低功耗、高性能和灵活的视频互连功能，拥有超高亮HDR、阳光直射可监看、快速放大和平移、直方图以及丰富的接口等特性，为演播监控提供独特优势。SWIT副总裁喻金华先生表示：“为我们的每款产品选择最佳的元件对于保持我们的行业领先地位以及确保我们的客户开发他们所需的功能集至关重要。我们很高兴能与莱迪思合作，将他们的
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莱迪思 FPGA 奥视威 演播室监视器
- 随着农业生产模式和视觉技术的发展，农业采摘机器人的应用已逐渐成为了智慧农业的新趋势，通过机器视觉技术对农作物进行自动检测和识别已成为采摘机器人设计的关键技术之一，这决定了机器人的采摘效果和农场的经济效率。目前市面上最常见的是基于单片机开发的自动采摘机器人，但是随着人工智能的快速发展，通过建立神经网络基于大量图像数据训练的识别方法成为新一代智慧农业发展必不可缺的硬性条件。智慧农业作为农业生产机器人升级芯片的选择，FPGA实时高速采集功能，搭配ARM端高性能处理系统搭建机器人自动识别采摘系统不为是最优的选择。
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FPGA 农业生产识别 Zynq 7000 7Z010 7Z020
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