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fpga soc 文章 进入fpga soc技术社区

基于FPGA的NAND Flash的分区续存的功能设计实现

  • 传统的控制器只能从NAND Flash存储器的起始位置开始存储数据,会覆盖上次存储的数据,无法进行数据的连续存储。针对该问题,本文设计了一种基于FPGA的简单方便的NAND Flash分区管理的方法。该方法在NAND Flash上开辟专用的存储空间,记录最新分区信息,将剩余的NAND Flash空间划成多个分区。本文给出了分区工作机理以及分区控制的状态机图,并进行了验证。
  • 关键字: 202308  NAND Flash  FPGA  分区  起始地址  

使用FPGA实现自适应全阵列局部调光解决方案

  • 乍一看,今天的汽车看起来跟几十年前的汽车没什么差别,但事实并非如此。车舱内、引擎盖下甚至轮胎内都隐藏这巨大的变化,可谓到处都有进步。当前的一个趋势是向软件定义车辆发展,对车辆的许多功能和特性的控制是集中式的。实现方式是利用微处理器、传感器和软件算法来增强车辆性能、功能和用户体验。软件定义车辆的一些关键方面包括集中计算、无线(OTA)更新和云通信。然后就是车辆的电气化。这是指用电子元件替换或补充传统机械元件的过程。其中最显而易见的就是电机。混合动力车型是向电动汽车(EV)的过渡的主要阶段,这类汽车同时拥有燃
  • 关键字: FPGA  自适应  全阵列  局部调光  

莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA

  • 中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办免费的线上网络研讨会,会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。在研讨会期间,莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性。 ·  
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

三星发布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首发搭载

  • IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活动上发布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。这两款智能手表除了拥有更轻薄的设计、更亮的屏幕和更强大的健康追踪功能外,还搭载了一颗性能更强的处理器,这就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活动上,三星对这款新芯片只是简单地提了一下,而三星半导体在其官网上则透露了更多的细节。Exynos
  • 关键字: 三星  智能穿戴  SoC  

基于Robei EDA工具的多功能可重构机器人设计*

  • 通过分析智能家居行业发现,机器人可分为家务功能型、娱乐家用型和助理管家型等,种类繁多但功能较为单一。市面上基于单片机的智能搬运机器人不具有可重构性和良好的实时性,不能够满足灵活多变的机器人需求。本团队研究一款采用Robei EDA设计的基于FPGA的多功能可重构机器人,具有人为遥控控制与语音控制、自动搬运物体、感测周围环境、发射电磁炮等功能,可以实现环境检测及火灾预警、智能搬运及安保防御等作用,在提供便利服务的同时,有效保障居家安全。
  • 关键字: 202201  Robei  机器人  EDA  FPGA  

汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证

  • 近日,汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证,标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求,将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。 凭借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成为时下炙手可热的创新寻物技术。通过Apple的“查找”应用和服务器协同,海量Apple生态设备借助蓝牙技术组成强大的查找网络,物
  • 关键字: 汇顶科技  低功耗蓝牙  SoC  Apple Find My network accessory  合规性验证  

FPGA:终极灵活性

  • 几十年来,人们一直在寻找重新编程芯片的方法。
  • 关键字: FPGA  

紫光展锐首款卫星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即将量产

  • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展锐近日参展 2023 上海世界移动通信大会(简称“MWC 上海”),展示了旗下首款卫星通信 SoC 芯片 V8821,该芯片即将量产。▲ 图源紫光展锐官方公众号,下同据介绍,该芯片基于 3GPP NTN R17 标准,利用 IoT NTN 网络作为基础设施,易与地面核心网融合。V8821 通过 L 频段海事卫星和 S 频段天通卫星,同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统,适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。IT之家注:L 频段是指频率
  • 关键字: 紫光展锐  MWC2023  卫星通信  SoC  

Achronix再次突破FPGA网络极限!为智能网卡(SmartNIC)提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布:Achronix网络基础架构代码(ANIC)现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块,专为提升高性能网络传输速度而进行了优化,可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。随着对高速数据处理的需求呈指数级增长,Achronix始终走在创新
  • 关键字: Achronix  FPGA  智能网卡  SmartNIC  

简化半导体设计验证! AMD发布最新FPGA芯片

  • FPGA(现场可编程逻辑栅阵列)灵活性高,成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD(前身为赛灵思)27日发表最新Versal FPGAs,设计成芯片建成前可模拟测试。AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出,透过这些FPGA,芯片设计者能在芯片下线(tapeout)前先为即将完成的ASIC或SOC创建数位双胞胎或数字版,有助设计者验证,并更早开始软件开发等。Bauer指出,随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构,这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片,而是多
  • 关键字: 半导体设计验证  AMD  FPGA  

莱迪思推出Lattice Insights培训网站,助力FPGA应用设计和开发

  • 莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”,帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。Lattice Insights由FPGA和培训专家开发,提供各种学习计划、强大的课程库以及可定制的交互式讲师指导培训,涵盖FPGA开发的方方面面,包括芯片、软件、解决方案、开发板等。莱迪思全球销售高级副总裁Mark Nelson表示:“Lattice Insights旨在为我们的客户提供全面的内容和实践培训,帮助他们扩展专业知识,并将先进的解决
  • 关键字: 莱迪思  Lattice Insights  FPGA  

基于FPGA的手势识别系统研究

  • 相比于传统键盘鼠标人机交互模式,手势识别具有更大发展潜力,本文先搭建了一个有关手势识别的框架,然后再和FPGA的硬件技术相关联,将FPGA融入手势识别之中,并设计自己的手势识别算法,使得能够在平台上得以实现。
  • 关键字: 202306  FPGA  手势识别  

联发科继续霸主地位!全球市占第一,天玑9300全大核引爆期待

  • 根据最新市场调研报告揭示,联发科再次登顶智能手机芯片市场,市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位,全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时,天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注,其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点,为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以,“全大核”到底是什么东西?就目前来说,国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
  • 关键字: 联发科  SoC  

Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具

  • 这些新工具使得转向使用PolarFire® FPGA和片上系统(SoC)FPGA变得比以往更容易 随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权(IP)启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。&n
  • 关键字: Microchip  FPGA  工业边缘协议栈  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 关键字: 高通  骁龙  SoC  
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