集微网消息，近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria®、MAX®、Stratix®、Cyclone® 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。本周
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FPGA intel 市场
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel™、Diamond™和Radiant™软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中，电子系统比以往任何时候都更加普遍。对硬件灵活性日益增长的需求让情况更加复杂。随着产品设计历经各种迭代，硬件可重新编程的特性变得非常有价值。随着使用场景和器件的快速发展，其底层的技术也必须跟上步伐，对于意识到这一点的设计人员而言，适应性至关重要。随着创新步伐不断加快，工程师必须在设计阶段就考虑适应性的问题，便于产
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莱迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计划联合发起的第一届“芯云未来——‘FPGA菁
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英特尔 FPGA 人才培养
概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
作为低功耗FPGA领域的领先供应商，莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一，为通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供着从网络边缘到云端的各类解决方案。40年来，莱迪思的创新之路从未间断，并于5月31日推出了两款新品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN解决方案集合。其中，MachXO5-NX系列产品通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集合可实现稳定的控制数据安全、灵活的
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莱迪恩 FPGA 半导体
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全球 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初以来也一路高歌猛进，融资不断。5 月 18 日，广东高云半导体宣布完成总规模 8.8 亿元的重磅 B + 轮融资；5 月底，中科亿海也完成了总规模 3 亿元的 B 轮融资；时间进入 6 月，专注通用 FPGA
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FPGA AI 国产
新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商，在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权（IP）产品的同时，还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例，来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合，帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起，也推动了FPGA技术的快速发展，如Achronix
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FPGA 时序分析 Achronix
苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 Rokid硬件产品总监刘志能先生表示：“我们很高兴与莱迪思合作，他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率，这些方案在Rokid X-
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新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 例如，在美国，有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作，这给网络互连带来了压力，也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施。管理咨询公司麦肯锡的研究表明，在疫情之后，“发达经济体中20%到25%的劳动力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，这可能导致“工作地域发生巨大变化，个人和公司从大城市转移到郊区和小城市。”&nbs
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