- 作为第四任赛灵思的CEO，上任三年多的Victor Peng在交易后首次面对中国的媒体时，除了总结自己上任三年来的成绩之外，更是重点的回应了对合并后企业的愿景
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赛灵思 FPGA AMD
- 1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
- 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
- 引言：本文我们简单介绍下Xilinx FPGA管脚物理约束，包括位置（管脚）约束和电气约束。管脚位置约束： set_property PAKAGE_PIN “管脚编号” ［get_ports “端口名称”］管脚电平约束： set_property IOSTANDARD “电压” ［get_ports “端口名称”］举例：set_property IOSTANDARD LVCMOS33 ［get_ports sys_clk］set_property IOSTANDARD LVCMOS33
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xilinx fpga
- 本设计基于FPGA硬件平台实现了对一个区域场景的入侵检测与追踪识别，对检测到的运动物体作出人与动物的区分，能够通过无线方式发送警报，且系统检测具有较高的鲁棒性。本系统以FPGA为核心单元，主要由五个模块构成：OV5640摄像头模块，DDR3数据储存模块、图像数据处理模块、蜂鸟E203 RISC-V SoC片上系统。系统整合与调试结果显示，本设计在FPGA上采用了合适的算法搭建系统，能对视频图像中的运动目标进行实时、准确的识别与追踪。
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Robei FPGA 动态目标追踪 实时图像处理 背景差分法 202103
- 尺寸与性能是微显示系统的重要衡量指标，为了实现微显示系统的小尺寸与高性能，通过对视频图像数据的实时处理计算，实现图像的动态子像素融合，在FPGA上实现了电路，配合显示芯片完成视频图像显示。点屏的对比效果显示，在节省了FPGA中74%存储资源的同时提高了显示芯片接近四倍的显示分辨率，等效到显示系统中能减少80%的芯片面积。这种微显示系统同时解决了微型化与高分辨率的技术难关，非常适合应用于微显示相关领域。
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微显示系统 微显示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
- 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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芯片 soc 设计人员
- 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
- 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
- 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 与普通的 NIC 不同，SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后，我们将能共享一致性存储器、高速缓存，并建立多主机点对点连接。 正文：过去三十年间，基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器，再后来，多核处理器也问世了。进入下一个十年，GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
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PCIe 5 FPGA 赛灵思
- 2020年11月18日，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中，带来了更低的单位成本，更快的性能和更低的功耗等好处。英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品，与FPGA相比最高可降低50%的核
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eASIC 英特尔 FPGA
- 无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
- Lisa Su和Victor Peng，两位硅谷鲜见的华裔而不会说中文的CEO达成了也许是半导体历史上最特别的一笔交易。赛灵思这家以发明FPGA而快速成长的企业，这次也许通过出售自己让FPGA作为主芯片的时代就此终结。
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FPGA 赛灵思 AMD
- 如果英伟达、Analog Devices和AMD交易落地，2020年将轻松超过2016年，成为半导体并购最多的第二年。 2020年下半年，半导体行业迎来并购大潮。 继英伟达9月宣布400亿美元收购芯片IP大厂ARM后，AMD也被报道称或将斥资超300亿美元收购FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑阵列）龙头赛灵思。加上模拟芯片龙头ADI今年7月宣布200亿美元收购美信(Maxim），今年半导体行业并购规模将超900亿美元。 美国当地时间10月8日，有
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英伟达 AMD FPGA 赛灵思
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