- 2019年10月23日，国产FPGA创新者上海安路信息科技有限公司（以下简称“安路科技”）在北京成功召开2019安路科技FPGA技术研讨会，应对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IoT应用等市场不断变化的设计需求，以及当前5G和AI的发展速度，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列产品基础上，安路科技在2019年推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及支持ELF的配套开发软件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。 安路科技FAE总监郭喜林表示，国产FPGA芯片
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201912 安路科技 FPGA ELF3系列
- 鲁 冰 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：对于数据中心、边缘计算等需要计算加速的领域，整个硬件加速市场正在快速增长，CPU已经赶不上性能的需求，FPGA是一种高效选择。除了极少数超大数据中心有能力和用量可支撑自己建立FPGA团队，包括硬件团队去开发加速卡以外，绝大部分的Tier 2或Tier 3需要去外部采购加速卡，包括相应的底层软件。因此，FPGA厂商纷纷推出FPGA加速卡，例如Achronix和BittWare联手推出了采用Speedster7t独立FPGA芯片的VectorPa
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201912 数据中心 加速器 FPGA 加速卡
- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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CPU处理器 联发科 SoC CPU
- 在安路科技品牌影响力迅速提升的情况下，安路科技与上海润欣科技股份有限公司（股票代码SZ300493，以下简称“润欣科技”）近日签署了“授权代理协议书”，达成了新的战略合作，润欣科技成为了安路科技的全线FPGA产品代理商。安路科技销售部副总梁成志对此次战略合作充满信心与期待，“非常高兴能与润欣科技建立合作关系，润欣是国内领先的半导体分销及解决方案提供商，在移动通讯、智能物联网和汽车电子等领域积累了优质的客户资源及丰富的市场经验。随着云计算、人工智能、新一代通信技术等新兴行业的迅速崛起，庞大的FPGA增量市场
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FPGA CPLD
- 近日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology全资子公司Microsemi推出的PolarFire™ FPGA视频和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 现场可编程门阵列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能优异，能够通过双摄像头传感器对4K图形处理和显色性能进行评估。Microsemi PolarFire FPGA视频和成像套件配备带有板载PolarFire F
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FPGA 视频
- 数据中心市场的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。据Semico Research于2019年5月的预测......
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FPGA 加速卡
- 2019年10月23日，国产FPGA创新者上海安路信息科技有限公司（以下简称“安路科技”）在北京成功召开2019安路科技FPGA技术研讨会，应对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IoT应用等市场不断变化的设计需求，以及当前5G和AI的发展速度，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列产品基础上，安路科技在今年推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及支持ELF的配套开发软件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技术研讨会上，安路科技 FAE总监郭喜林及相关负责人对
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FPGA 安路科技 研讨会
- 荣登《财富》杂志“未来 50 强”榜单，不仅是对赛灵思持续引领自适应和智能计算发展战略方向的肯定，也是赛灵思从器件公司转型至平台公司取得重大进展的有力证明。近日，《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思荣登榜单，并以第 17 位的排名成为半导体行业排名最高的公司。“未来 50 强”榜单由《财富》杂志与波士顿咨询公司（ BCG ）合作评选，旨在发现最具长期发展潜力的公司。首度跻身 2019 年度榜单并位列半导体行业之首的赛灵思公司，力压英伟达（第
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FPGA 自适应加速器
- 随着工业4.0自动化以及5G时代的到来，与之对应的新设备迎来了新一轮的爆发，例如5G基站、测试设备、光模块、边缘计算以及云计算、工业自动化等。这些新设备对板载电源提出了新的挑战，它们要求更短的开发周期，更小的方案尺寸， 更优的散热设计， 更低的 EMI 噪声， 同时电源设计师还面临更高的 FPGA 等复杂电源时序管理以及系统集成要求和高速ADC/DAC 的低噪声供电难题。针对这些新的挑战， MPS 电源模块 可以提供高效、简单、可靠的解决方案， 实现更优的性能，大大简化原路图和 PCB 布板，最大限度地减
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电源 模块 FPGA
- 这几年，很多芯片硬件公司在向软件和生态环境方向下功夫。例如近日，赛灵思公司（Xilinx）发布重磅产品——Vitis统一软件平台，把应用领域拓得更宽，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者受益于硬件灵活应变的优势。Vitis 统一软件平台众所周知，赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP（自适应加速平台） 的发明者，这几年一直向软件方向和AI方向发力，以利于其硬件的开发和应用。前几年就推出了Vivado设计套件，此次新的Vitis更进一步。历经五年、投入总计 1000 个人工年而
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FPGA AI 平台
- 嵌入式监测器可检测、阻止和记录攻击并防止传播近日， UltraSoC 今日发布了新一代基于硬件的网络安全产品，它们可用于检测、阻止和记录各种网络攻击，其使用范围覆盖了从车辆和工厂机器人到消费类设备等广泛的应用。这些新型产品将先进的实时网络安全防护功能嵌入到系统级芯片（SoC）中，从而可支撑和控制每一款现代产品。该系列中的第一款产品 UltraSoC Bus Sentinel 使 SoC 设计人员能够控制对其器件敏感区域的访问，即时检测
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安全 SoC
- Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率近日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限
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FPGA AI 特定领域
- 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加
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FPGA 嵌入式视觉
- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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ASIC 智原科技 SoC
- Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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