2018年10月16日,FPGA大厂赛灵思(Xilinx)在北京的“Xilinx开发者大会 ”(XDF)上,发布了全球首款自适应计算加速平台(ACAP)芯片系列Versal,并发布了AI Core系列和Prime系列。去年,这两个系列产品也已经成功推向了市场。今天(3月11日),赛灵思举行线上发布会,正式推出了Versal ACAP产品组合的第三大产品系列—— Versal Premium。赛灵思认为,随着来自多元化应用和工作负载(比如智能设备、视频流、物联网、企业等)的数据爆炸性增长,这也使得核心网正面
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7nm FPGA 赛灵思 PCIe 5.0
实现了技术方面的突破，那么要如何与生产环境集成呢？如何在实际的业务体系中实现对FPGA优势更好的应用？实际部署是其中最值得探讨与研究的方向。对此，深维科技进行了一系列的探索与尝试，形成了以下几种方案。
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FPGA OBS
2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆发，导致市场上的口罩供应严重短缺。在国家政策的支持下，大量企业购置口罩机，转产口罩生产。巨大的市场需求，加之疫情造成的复工难题，导致口罩机产业链各环节产能异常短缺，严重制约了口罩的及时供应。为了破解这一难题，紫光国微子公司紫光同创响应政府号召，第一时间科学复工，积极配合多家国内知名工业控制厂商优化方案，全力保障客户产品稳定供应，以满足终端口罩机厂商对核心控制系统的迫切需求。
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FPGA 紫光 口罩
图片逐渐成为互联网主要的内容构成，相应的图片处理需求也在高速成长，移动应用与用户生产内容（UGC）正在驱动数据中心图像处理的业务负载快速增加。本文深维科技联合创始人兼CEO樊平详细剖析了图片加速的必要性、当前实际的图片解决方案与部署方式以及如何通过FPGA+CPU异构计算的方案维护用户体验与服务成本新平衡。
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FPGA GPU
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
近日，释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔®凌动™P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
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SoC Iot
这两年，赛灵思提出了“数据中心为先”战略，推出了加速卡，以及ACAP（自适应计算平台），成立了数据中心事业部。这家传统的FPGA、SoC芯片厂商，如何看待数据中心的机会？面对的挑战是什么？为此，电子产品世界等媒体访问赛灵思执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje。赛灵思 执行副总裁兼数据中心事业部总经理 Salil Raje1 三个层面的机会赛灵思“数据中心为先”战略包括3个细分层面：计算，网络，存储。其中最大的市场规模是计算，2025年预计会达到70~80亿美元的总体规模；另外2个领域，
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FPGA 自适应 加速器
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
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三星 Custom SoC 单芯片
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商，贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
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SoC 贸泽电子
2020年伊始，新型冠状病毒肺炎突然爆发并迅速蔓延，严格的防控措施成了这场战“疫”的关键。而随着春节后大流量的返程，工厂也陆续开工，车站、机场、工业园区、厂区、社区的出入口人多复杂，防控难度进一步加大。传统的一对一测温防控，效率很低，还容易导致人群聚集。通过红外热成像仪，提高测温的准确性的同时又能极大提高人群通行量，是急需补充的关键设备。安路科技是中国本土的FPGA供应商，本文给出了一种基于FPGA的实时红外图像测温系统的设计方案。系统工作原理：红外传感器探测热量的辐射，并转换为电信号，该信号由高速ADC
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FPGA 红外 测温
2020年2月12日，中国广州-全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。 这是高云半导体首次参加Embedded World展会，此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲，分别是：l 2月26日，17:00-17:30“如何通过
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FPGA 展会
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表，来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商，尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系，并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术，该技术已经被华为（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
近日，CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心，这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中；在这些终端市场中，必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
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智能 SoC
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