- 摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC


从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />
- 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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3D-AI 双引擎 SOC MEMS
- 根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具成本竞争优势。TrendForce指出,台积电目前5奈米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bion
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苹果 Mac SoC
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
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HPC SoC
- · 此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合,为系统级芯片(SoC)创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案· 将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起,从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性,并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的Ult
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CAV SoC
- Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台,全新平台面向下一代联网智能手表,并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构,包括一颗高性能系统级芯片(SoC)和一颗更加智能的始终在线(AON)协处理器。得益于12纳米工艺制程,该平台的能效也较前代产
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AON SoC
- 西门子近日签署协议,收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商,为片上系统(SoC)的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中,构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施,从而进一步提高产品
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SoC
- 莱迪思半导体公司 ,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出全新Lattice Certus™-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度,每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性,支持高速PCI Express(PCIe)和千兆以太网接口,可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。Certus-NX FPGA面向从自动化工业设备中的数据处理到通信基础设施中的系统管理等一
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FPGA 低功耗
- Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805,这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化,消除了对更昂贵的四层PCB的需求,从而为预算有限的紧凑型设计显着
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SoC 蓝牙
- 信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车(EV/HEV)至关重要,但要为了提升信心,我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度,必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够,还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅,这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题,从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果,包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电,这都可能会影响驾驶员、乘客和
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ECU OEM SOC
- Intel这几年全力投入AI人工智能,尤其在数据中心市场,拥有业内最完整的解决方案,Xeon CPU、Xe GPU(开发中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足,可以灵活应对各种不同的工作负载,实现最优化加速。 今天,Stratix 10 FPGA家族迎来了最新成员“Stratix 10 NX”,号称第一款专为AI优化的FPGA,通过定制硬件集成了高性能AI,可带来高带宽、低延迟的A
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Intel AI Stratix FPGA
- 近日,恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计,台积电与恩智浦扩大合作范围,针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电 恩智浦 5nm SoC
- 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库,并以「按建构逐步校正」(correct-by-construction)开发工具协助设计工作,进一步实现FPGA开发自动化。莱迪思最新推出的Lattice Propel开发工具包含两大特色:IP整合工具Lattice Propel Builder,以及软件开发工具Lattice Propel SDK。Lattic
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莱迪思 FPGA Propel RISC-V
- 英特尔公司近日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器,第三代英特尔®至强®可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示:“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的
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AI FPGA IoT IDC
- UltraSoC 近日宣布:为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇(Picocom)已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权(IP),用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能,覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发,一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示:“通过与UltraSoC携手合作,比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
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