对于包含环视/自动泊车辅助（ APA ）系统的高级驾驶辅助系统（ ADAS ）、自动驾驶（ AD ），以及包含前置摄像头、激光雷达和毫米波雷达的传感器中心，功能安全是一项必不可少的要求。众多客户产品对安全性的不同需求，都必须在进行部署前得以满足。我们很高兴宣布，我们已经完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域（ FPD ）和可编程逻辑（ PL ）功耗域的功能安全认证。由此，我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面通过 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽车功能安全 自适应 SoC
11月13-18日，全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 将在美国德克萨斯州达拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center举办。随着大数据、人工智能、异构计算和计算存储等新技术的兴起，该活动已从传统的高性能计算转向更广阔的领域，因而继续保持着业界最具影响力活动之一的地位。由IEE
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SuperComputing SC22 FPGA 硬件数据处理加速器
中国上海——2022年11月15日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。在研讨会期间，莱迪思的技术专家将探讨电信行业5G网络和ORAN应用的发展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何帮助系统和应用设计人员在其电信安全解决方案中实现真正的网络安全。 · 主办方：莱迪思半导体· 活动主题：使用FPGA重塑5G网
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莱迪思 FPGA 5G网络 ORAN 电信安全
2022年11月14日，北京——今日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。英特尔市场营销集团副
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英特尔 FPGA
在庞大的半导体细分产业链中，IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP，才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心，根据统计数据可以发现，每一元芯片能撑起200多元的社会经济，而每一元的IP，能支持20000元的社会经济价值，所以IP公司的存在是必要的。 随着芯片复杂度不断提升，特别是芯片进入SoC时代使得系统对各个环节技术要求越来越高，对一些中小型公司、创业公司来说，他们需要在成长过程中专注核心领域，没办法提供整个SoC完整的技术，所以它需要IP公司的支持，IP公司能协
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Imagination SoC IP GPU
现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)输出的接口是一项常见的工程设计挑战。本文简要介绍各种接口协议和标准，并提供有关在高速数据转换器实现方案中使用LVDS的应用诀窍和技巧。接口方式和标准现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)数字数据输出的接口是一项常见的工程设计挑战。此外，ADC使用多种多样的数字数据样式和标准，使这项挑战更加复杂。对于通常在200 MHz以下的低速数据接口，单倍数据速率(SDR) CMOS非常普遍：发送器在一个时钟沿传送数据，接收器在另一个时钟沿接收数据。这种方式
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FPGA ADC
2022年11月2日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。 电子行业奖由英国 @CIE 杂志主办，旨在表彰整个电子行业中最优秀的专业人士、产品、项目和公司。 在英国知名媒体（杂志/网站）“电子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“电子行业奖（Electronics In
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安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽车产品奖
华为5G技术全球领先，不仅能够向厂商提供端到端的5G服务，还最先推出5G双模芯片、5G Soc等。华为任正非明确表示要“向上捅破天向下扎到根”，将活下去作为华为的目标，并决定将华为每年20%的营收作为研发资金，全面支持华为在核心领域内搞突破。如今，任正非坚持换来成果了，华为两项5G顶尖技术取得突破，让华为在5G领域内持续保持领先。第一项是全球首个1.2T/波道在密集波分复用光网络中试验成功。华为5G技术全球领先后，很多国家和地区的运营商纷纷与华为合作建设5G网络，包含欧美等地区的运营商。尤其是英营运商，4
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5G 华为 任正非 双模芯片 SoC
南方财经全媒体记者江月 上海报道汽车正向智能化和共享化发展，电子产品在整车里的成本比重正在超越50%分界线。10月25日在陆家嘴中国金融信息中心，第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会召开。针对国产化率仍较低的问题，从业者指出，国产汽车电子布局时间最少两年半，且未来需要向规格要求更高、整合性更高的SoC（系统级芯片）发展。传统汽车原已有电控、座舱等汽车电子产线，但如今智能化的汽车搭载了更多数量的芯片。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍，如今平均每辆车的汽车芯片使用量达到约1000颗。其他的市场数据
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SoC 汽车电子 国产
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《若干措施》）。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、
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CPU GPU DSP FPGA IC设计
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试，再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值，包括高性能、高经济性和低功耗等特性，基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬网络 5G协议栈
以智能化、电动化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”时代，正在加速推进汽车行业技术和架构的快速演进。例如，传统的分布式方案将被集成式方案取代，包括ECU、传感器在内的硬件会得到高度整合；汽车OEM会更关注客户在接口软件层面上的创新，以及为终端客户提供差异化产品的能力。同时，电动汽车、自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统等市场需求的猛增，也大大增加了OEM厂商对汽车系统电子组件的依赖。根据德勤(Deloitte)的预计，到2030年，电子系统将占据新车成本的45%左右。但可能有一些不太
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智能汽车 FPGA
IT之家 9 月 28 日消息，预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台，而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称，高通骁龙 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架构，目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露，骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%，能效比不错。IT之家获悉，目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通骁龙 SoC
当前，全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示，到2023年，汽车电子系统总额将高达1800亿美元，平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件，增幅最大的应用分别来自高级驾驶辅助系统、动力系统和车载娱乐信息系统。新变化带来新要求目前汽车行业的技术和架构都正在经历一个快速演变的过程，这一现象背后很重要的推手之一，就在于整车厂越来越意识到来自不同tier 1厂商的ECU之间彼此缺乏关联，他们不得不投入大量时间和资金加以整合，使得整合ECU成为一
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汽车行业 FPGA
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。 Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列产品在工
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Microchip FPGA 功能安全认证包
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