- 近日，Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统，主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP，完整符合PCIe 6.0规范，针对异构计算架构全面优化，同时也支持最新的CXL 3.0规范，可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍，Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权，以及芯片产品。经过30多年的发展，Rambus有3000多项技
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PCIe 6.0 接口子系统 Rambus SoC
- 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0，它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的价值与功能相融合，从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来，在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移，各个行业开发了一些简单的连接和监控形式，包括PLC（可编程逻辑控制器）和SC
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FPGA 工业4.0
- 作为低功耗可编程器件的领先供应商，可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言，过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。Swissloop团体照片Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）赞助的学生组织，主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们
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莱迪思 FPGA
- 全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。 与此前的产品相比，主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；带宽提升了10倍，计算性能提升30倍。 “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点，其关键的架构亮点包括25G SERDES和并
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莱迪思 FPGA
- 电路中变压器T可用晶体管收音机用的502型音频输出变压器，次级作为升压变压器的初级，初级中间的抽头不用，两端抽头作为升压变压器的次级。如果找不到合适的变压器，也可以用收音机输人输出变压器的硅钢片自制，初级用直径为0.25mm的高强度漆包线绕110匝，次级用直径0.21mm的高强度漆包线绕520匝。初次级间要加一层绝缘纸，并注意初次级线圈的同名端。将具有信号处理功能的FPGA与现实世界相连接，需要使用模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)一旦执行特定任务，FPGA系统必须与现实世界相连接，而所有工程师都
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FPGA 数模转换器
- 不久前，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。 性能方面，紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，运行频率850MHz。 结合台积电6nm EUV工艺、AI智能调节技术，T820在部分场景下的功耗比上代降
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紫光展锐 SoC T820
- 受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测，2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示，2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%)，日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 从应用领域来看，PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄，缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用，市场端的创
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FPGA 莱迪思
- 过去3年来，尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新，但在与他们的交流过程中，我们发现除功耗外，性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是，这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是，基于Nexus平台取得的一系列创新成果，莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比，Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往1
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Avant FPGA FPGA
- 在现在的芯片市场，除了苹果的A系列芯片外，安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片，但其实，三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲，实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手机
- 核心观点 FPGA是数字芯片的一类分支，与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根据用户需要，赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域，且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%，增速显著高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位，国产替代空间广阔，建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵
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FPGA
- 12月20日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性价比（Optimal）的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器（Baseband Acceler
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加特兰 L2+ SoC
- 异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
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异构集成 SoC
- 在现代电子设备中，越来越多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储，而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点，需要识别NAND FLASH芯片的坏块并进行管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法，利用FPGA中RAM模块，设计了状态机电路，灵活地实现坏块表的建立、储存和管理，并且对该设计进行测试验证。
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NAND FLASH FPGA 坏块 坏块检测 202212
- 中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示，2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强，以及远程办公普及程度提高，数据中心市场呈现出稳健增长的趋势。但这也带来联网数据的爆炸式增长，对数据中心的数据处理能力提出巨大挑战。各种加速方案因而成为数据中心不可或缺的应用。数据中心加速解决方案中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示，2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强，以及远程办公普及程度提高，数
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Mouser FPGA 数据中心
- 2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发
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瑞萨 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI软件
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