本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
为了满足捷联导航计算机高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文针对捷联导航计算机进行研究。首先介绍惯性导航的基本概念，引出捷联惯性导航计算机这一概念。然后简单分析了导航计算机的基本工作任务。再从硬件架构上分类列举了五类不同的硬件实现方式，并分析它们的优势和不足。最后对未来捷联导航计算机的发展进行了进一步展望。
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202302 捷联惯性导航 导航计算机 DSP FPGA
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自动驾驶芯片 SoC
车辆自动化趋势是汽车行业的一个热门话题，尽管新冠疫情期间行业面临诸多挑战，但近年来自动驾驶功能背后的颠覆性技术已经取得巨大进步。今年早些时候，麦肯锡公司发布的一份报告表明先进的汽车自动驾驶功能不仅为消费者或制造商带来巨大的增长潜力，还有望革新交通运输行业乃至整个社会。这一趋势在2023年国际汽车展上尤为明显，莱迪思在展会上与其他行业领导者一起探索了汽车行业的最新创新成果，包括莱迪思技术如何帮助我们的客户进行创新并加快其设计开发。莱迪思展台展示了各类汽车级解决方案的最新演示，可用于打造基于莱迪思低功耗FPG
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莱迪思 Avant-E FPGA
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
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SoC 联发科
一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
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SOC SOH DOD SOE
众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
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SoC 动力电池
IT之家 2 月 16 日消息，紫光国微今日在投资者互动平台表示，公司 FPGA（可编程门阵列）产品主要用于特种领域的系统控制、通讯等应用场景，目前在公司收入中占比约为 20% 左右。紫光国微指出，公司的 FPGA 产品可以用于人工智能领域，目前没有涉及 ChatGPT、AIGC 的业务。据介绍，紫光国微主要从事智能安全芯片、特种集成电路两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。IT之家了解到，紫
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FPGA 紫光国微
快充充放电平台系列芯片近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网，可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片，是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC，集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
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水芯电子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相较于传统双口充方案，选用 SC9712 可节省 3 颗芯片，大大精简多口快充充电器的电路设计，易于产品开发，实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍，SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面，SC9712 的 Type C 接口为 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC Silicon Labs
安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。工业发展的最新篇章，也就是常说的第四次工业革命（又称工业4.0），开创了创新和发展的新纪元，但本身也存在一系列危险和挑战。工业4.0定义了系统、网络、机器和人类之间的通信和互联互通，其中包含物联网（IoT），这将复杂性推向了新的高度。虽然互联互通具有提高效率、
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工业4.0 可编程安全功能 FPGA
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
Arm是全球知名芯片架构企业，也是知名芯片IP核供应商。大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得，再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上，设计出骁龙和麒麟芯片。就是这家知名的企业在近期迎来一波大裁员，据媒体报道，Arm中国从上周开始裁员，主要裁减研发团队， 其中SoC、HPC两个团队裁撤人数最多，其余的研发团队会有不同程度的小范围裁减，赔偿比例N+3。当前，Arm中国人员1000人左右，研发人员在700人规模， 研发产品覆盖：SOC
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ARM中国 芯片架构 IP核 SOC 裁员
Microchip的PolarFireR FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性组件，一直被广泛应用于有线和无线通信、国防、航空、工业嵌入式、人工智能、图像处理等不同范畴。本文将介绍如何在PolarFire Splash套件上实现JESD204B独立设计，并搭配GUI演示应用的电路板。此设计是使用PolarFire高速构建的参考设计收发器模块，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP内核。它在运行时透过收发器将CoreJESD204BTX数据发送到CoreJESD2
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PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
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