为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求，需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识。没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布在其不断增长的中端FPGA和片上系统（SoC）支持系列产品中增加了九个新的技术和特定应用解决方案协议栈，涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通信。Microchip FPGA业务部战略副总裁S
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Microchip FPGA PolarFire 协议栈
英特尔公司宣布计划拆分旗下的可编程解决方案事业部（PSG），将其作为独立业务运营。这一决定将赋予PSG所需的自主性和灵活性，以全面加速其发展，并更有力地参与FPGA行业的竞争，并广泛服务于包括数据中心、通信、工业、汽车和航空航天等领域在内的多个市场。英特尔还宣布，英特尔执行副总裁Sandra Rivera将担任PSG部门的首席执行官，同时Shannon Poulin将担任首席运营官。在英特尔的持续支持下，PSG部门的独立运营预计将于2024年1月1日开始。英特尔预计在发布2024年第一季度财报时，将PSG
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英特尔 PSG FPGA
IT之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手机 天玑 联发科
IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中主角莫过于 Exynos 2400 处理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个 W
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三星 SoC 猎户座
电机控制系统无处不在，据统计电机控制消耗了全球工业能源总用量的70%。随着电机系统变得更加精密复杂，提供各种速度能力，并且越来越多采用新材料设计，包括碳化硅和氮化镓来提升效率与性能，同时还能够降低能耗。新的现代电机需要先进的电机驱动系统来控制这些电机，这样才能使其扭矩、速度以及应变速达到最大，同时还能使能耗降到最低。电机驱动系统主要是有三个要素，第一是驱动器，第二是供电部分，第三是电机本身。因此专家也表示，提高电机的效率将对全球用电量产生显著的积极影响。提高这些应用的效率够使能耗降低15%到40%。所以，
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AMD Kria K24 SOM 电机控制 FPGA
英特尔今天通过官网正式宣布，将负责开发英特尔的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 产品的可编程解决方案部门（PSG）剥离，作为独立业务运营，目标是在两到三年后 IPO中出售部分业务。英特尔宣布将PSG独立，并推向IPO2015年5月底，英特尔宣布以167亿美元完成了对Altera的收购，成为了其后来的PSG部门，这也是英特尔史上规模最大的一笔收购。Altera在20年前发明了世界上第一个可编程逻辑器件，尤以FPGA芯片著称。随后在2020年，英特尔的竞争对手AMD也宣布以350亿美元的估值收
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英特尔 FPGA Altera
IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“S
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骁龙 SoC 台积电
为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，同时提供更低的总体拥有成本（TCO）和更完整的解决方案。在9月18日的英特尔FPGA技术日（IFTD）期间，英特尔将重点介绍这些新产品和技术，届时硬件工程师、软件开发人员和系统架构师将与英特尔及合作伙伴专家进行深入交流和互动。 “今年1月，我们宣布对Agilex产品系列进行扩容，以便让
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英特尔 FPGA
2023年9月13日凌晨，苹果最新一代智能手机iPhone 15系列发布。从SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手机分成了两个档位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭载了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭载了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么样？苹果A16仿生芯片使用台积电N4工艺打造，而新一代的A17 Pro芯片由台
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A17 Pro iphone15 SoC
IT之家 8 月 31 日消息，华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售，但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看，这款处理器暂命名为麒麟 9000s。据极客湾消息，麒麟 9000s 处理器确认采用了超线程设计，为 8 核 12 线程，测试工具已经适配。另据知乎博主 JamesAslan 消息，这款处理器的中核和大核支持超线程。据 IT 之家此前报道，跑分信息显示这款处理器的 CPU 由 1 个 2.62GHz 核心 + 3 个 2.15GHz 核心 + 4 个 1.
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华为 5G 麒麟 SoC mate
安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。Microchip FPGA 业务部技术研究员 Tim Morin 表示：“NCSC进行了非常严格的分析和审查。Micr
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Microchip PolarFire FPGA 加密设计 英国国家网络安全中心
在《任意网络上的任意媒体》系列的首篇中，我们重点介绍了传统音视频连接标准和以太网 IP 网络之间的桥接支持，这是许多多媒体系统所需的一项关键功能。接下来，我们将深入研究设计人员使用 AMD 自适应 SoC 通过以太网进行音视频传输时所拥有的选择。Zynq™ 7000 SoC对于空间受限、功耗预算紧张的成本优化型应用，AMD Zynq 7000 器件为高达 1Gb/s 的以太网媒体传输提供了一款极具吸引力的解决方案。所有 Zynq 7000 器件在其处理系统（ PS ）中包含两个硬连接的 10/100/1G
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任意媒体 以太网 AMD FPGA Zynq
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™
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