财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
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据光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。据了解，这颗芯片采用PCIe接口或其他通用标准进行数据交互，可以与数据中心兼容，未来光计算芯片的算力密度仍有百倍提升空间，比电芯片更适合处理大模型应用，达到商用标准可以说是中国AI芯片“换道超车”的关键一步。光计算芯片要实现规模化商用，需解决非线性计算、存算一体等难题，构建光电融合生态是一条必经之路。因此，光本位科技
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知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
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7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
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在人工智能计算架构的布局中，CPU 与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的 AI 加速芯片按其技术路径，可划分为 GPU、FPGA 和 ASIC 三大类别。在这场竞争中，GPU 凭借其独特的优势成为主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在众多选项中脱颖而出的呢？展望 AI 的未来，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制胜当下？AI 与 GPU 之间存在着密切的关系。强大的并行计算能力AI 大模型
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
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6月6日消息，美国时间周三，得益于投资者持续押注人工智能热潮，英伟达市值一举超越苹果，现已成为市值第二高的美国上市公司，仅次于微软。周三，英伟达的股价上涨超过5%，收于1224.4美元，市值达到3.019万亿美元，超过了苹果的2.99万亿美元。微软仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值约为3.15万亿美元。英伟达今年2月市值刚刚超过2万亿美元，然后仅仅用了三个月的时间，就实现了3万亿美元的飞跃。自今年5月公布第一季度业绩以来，英伟达的股价已上涨超过24%，且自去年以来一直保持着强劲的增长势头。据估计，该公
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6月4日消息，全球知名的半导体公司英特尔正式推出了其备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在重新夺回数据中心的市场份额。同时，该公司还透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片价格将显著低于竞争对手的产品。英特尔据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司（AMD）的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特
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6月5日消息，根据英伟达内部流传的电子邮件显示，埃隆·马斯克（Elon Musk）已告知该公司，需优先为X和xAI供应人工智能芯片，而非特斯拉。马斯克曾声称，他有能力将特斯拉打造成为人工智能领域的领军者，且特斯拉已在购买英伟达的人工智能处理器方面投入大量资金。然而，通过要求英伟达优先供应X、xAI而非特斯拉，马斯克将使特斯拉收到价值超过5亿美元的处理器的时间延迟数月。以下为英文翻译全文：马斯克表示，他有能力将特斯拉打造成为“人工智能与机器人技术的领军企业”。他指出，这需要英伟达提供大量高性能处理器来建设基
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■ 云优先平台（Cloud-first Platform）可增强安全性、可见性和敏捷性■ 海尔在技术领域的投资提升了业务性能全球第一的大型家用电器企业海尔智家（旗下包括Candy、Hoover及海尔等品牌）子公司——海尔欧洲（Haier Europe），采用Orange Business 网络互联和物联网服务对其可持续解决方案进行创新升级，同时优化资源消耗、延长产品使用寿命。以建立组合式数据驱动型企业为初衷，海尔欧洲需要一个灵活平台，助力其实现成为消费者首选
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6月4日消息，芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏
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6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片，作为英伟达的新一代产品，宣称是“全球最强大的芯片”。第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能，同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。黄仁勋还透露
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嘿， DIY 物联网爱好者！ 你是否曾经运用 Raspberry Pi 建立了一个很酷的小工具，却陷入如何展示其数据的困境？ 别担心，你并不孤单。 许多像你一样的创客面临同样挑战：如何将出色的传感器数据，转化为易于在手机或笔记本电脑上查看和互动的数据？好消息是，有一些简单可靠的方法可弥补这一落差，并在不浪费时间的情况下解释您的数据。可视化您的Raspberry Pi 数据：起步Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。然而，常见的问题是，如何找
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