全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月13日宣布，海思半导体(HiSilicon Semi)进一步扩大采用Cadence® Palladium® XP 验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip (SoC) 与 ASIC开发。
海思提供通信网络和数字媒体的ASICs 和 SoCs，包括网络监控，视频电话，数字视频广播与IPTV解决方案。这些市场的解决方案需要高水准质量与经得起磨练的硬件软件验
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Cadence ASICs SoCs
摘要：为了解决高速多层PCB的电源完整性问题，缩短其开发周期，提高其工作性能，以ARM11核心系统为例，提出利用Cadence PI对PCB进行电源完整性分析的方法。通过对电源系统目标阻抗分析，确定去耦电容的数值，数量以及布局;对电源平面进行直流压降和电流密度分析，改善PCB设计，优化系统的电源完整性。利用动态电子负载搭建的测试平台，对电源仿真分析后制作的PCB进行测试，系统电源完整性较好，表明分析的结果是有效的。
随着现代高速信号的速率越来越快，信号边缘越来越陡，芯片的供电电压的进一步降低，时钟频率和
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Cadence
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布，展讯通信有限公司(Spreadtrum Inc.)选择Cadence® Palladium® XP II验证计算平台用于系统芯片(SoC)验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯片的研发周期，并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。 “在竞争异常激烈的移动手持设备市场上，功耗低与上市
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Cadence Incisive Palladium
Xilinx, Inc. 与 Cadence 设计系统公司日前宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于Xilinx Zynq™-7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM®处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。 “从2008年开始，Xilinx已经为Zynq-7000 EPP设计了一套全面的开发工
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Xilinx Zynq-7000 Cadence
重点： · 认证确保精确性方面不受影响，并包含用于65纳米至14纳米FinFET制程的物理验证签收的先进技术 · 双方共同的客户可通过它与Cadence Virtuoso及Encounter平台的无缝集成进行版图设计和验证版图 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布Cadence® Physical Verification System (PVS)通过了GLOBALFOUNDRIES的认证，可用于65纳米
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Cadence FinFET Virtuoso Encounte
重点： · Cadence®加速并扩展用于ARM® CoreLink™ 400 interconnect基于IP系统的Interconnect Workbench解决方案，提高性能验证和分析速度 · Cadence现在提供ARM Fast模型，可以和Palladium XP II平台结合起来验证基于ARMv8的嵌入式操作系统 · 现今可提供支持用于先进联网、存储及服务器系统的ARM AM
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Cadence ARM ARMv8 处理器
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其新版Allegro® TimingVision™ environment加速高速接口设计高达67%。使用Cadence® Allegro PCB Designer中的TimingVision environment，能大大缩短高速PCB接口设计周期，并确保接口信号满足时序要求。如今先进的主流协议，包括DDR3/DDR4、 PCI Express及SATA等协议，随
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Cadence Allegro PCB SATA Layout
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器，它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择，它基于全新和经过优化的架构，既可以作为独立的可配置核使用，也是一个完备的预构建子系统，可以很容易地集成到片上系统。
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Cadence Tensilica IVP-EP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和Sensory日前宣布，他们进一步降低其行业领先的超低功率基于DSP语音激活解决方案的功耗，这是对其它终开启功能(例如传感器融合环境感知和脸部激活)的理想补充。 Cadence® Tensilica® HiFi Mini音频/语音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree™ 解决方案，在28纳米低功率流程中使用时消耗的功率低于17微瓦，与早期版本相比，功耗降低33%，从而成为理想的offload解决方案，用于应用程序处理器，适合需要始终
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Cadence Sensory Tensilica
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive? vManager?解决方案。它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案，用于解决因设计尺寸与复杂性的不断提高所造成的日趋凸显的验证收敛难题，Incisive vManager解决方案和指标驱动式验证(MDV)方法学，综合了可执行验证计划、覆盖优化方法、协作式管理工具、故障与覆盖深度分析、以及对何时调配资源的清晰可见性等优点，将传统方法的验证效率提高2倍甚至更多。
作
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Cadence MDV
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice数字信号处理(DSP)IP产品系列上，并于2014年2月24-27日世界移动通信大会上在第6厅6L36号展位Cadence展台展示。Rubidium公司的这款随时聆听语音触发、文本到语音转换、语音识别和生物测定说话者识别及验证软件套件面向移动、无线、可穿戴、汽车及家用电
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Cadence Rubidium DSP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布安卓(Androidä)专用的Cadence® Tensilica® HiFi音频通道。作为业界首款用于授权数字信号处理器(DSP)的安卓兼容技术，Tensilica 安卓专用HiFi音频通道充分利用最新 KitKat 版本的改良之处，从而延长智能手机和移动设备的电池使用寿命。
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Cadence HiFi 安卓
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器，具体请参阅Linley集团微处理器报告标题为“Inside the Xbox One Mega-SoC”的报道(需订阅)。
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Cadence 音频
进一步拓宽移动消费电子市场IP阵容
?TranSwitch是一家成熟企业，提供已在产品上得到验证的HDMI、DisplayPort、MHL和Ethernet BaseT IP，拥有包括系统与半导体行业顶级企业在内的广泛的客户群体。
?高速双模HDMI及DisplayPort控制器和PHY增强了Cadence的移动与消费电子产品阵容
?通过验证的10/100Mbps和1Gbps以太网IP，搭配Cadence领先业界的Ethernet MAC，形成了业界唯一消费电子应用的Et
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Cadence 高速接口IP
cadence介绍
EDA仿真软件Cadence
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导 [
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