全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其两家主要晶圆代工厂合作伙伴--三星晶圆厂与GLOBALFOUNDRIES已经支持最新Cadence面向20与14纳米先进节点设计的定制/模拟技术。两家晶圆厂正在为新推出的Cadence Virtuoso先进节点提供基于SKILL的工艺设计工具包(PDK)。
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Cadence 三星 晶圆
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布GLOBALFOUNDRIES已经认证关键的Cadence技术，用于其20纳米LPM技术的定制/模拟、数字和混合信号设计、实现和验证。验证涵盖了Virtuoso和Encounter平台，包括业界标准的SKILL工艺设计工具包(PDK)。
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Cadence 20纳米 LPM
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(纳斯达克：CDNS)，日前宣布协议收购Cosmic Circuits 私人有限公司，这是一家领先的以模拟和混合信号IP为核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工艺节点上经过硅验证的接口类及先进的混合信号IP解决方案，20nm和FinFET的产品正在开发中。
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Cadence Cosmic 混合信号
编者按：不久前，Cadence在华举行了进入中国20周年的庆典;今年又将迎来30岁华诞。三十而立，Cadence作为EDA(电子设计自动化)工具的领军企业，如何看待半导体业?对我国本土IC设计业有何建议?
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Cadence EDA 201301
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。Incisive ®12.2提供了两倍性能，全新Incisive调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
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Cadence Incisive SoC
收购是做大的一种途径。EDA工具业给人的印象是三大公司称雄，并购案时有发生。并购使大者恒大，资本、技术密集。例如Cadence一直在陆续收购。Cadence在埋头把核心技术和客户服务搞好后，有了充足的盈利就考虑收购公司，以给股东带来更大的回报。
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Cadence 设计 EDA
全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系统有限公司已采用 Cadence® Encounter® RTL Compiler 用于综合实现，尤其是将复杂 ASIC 设计的芯片利用率提高了 15%，面积减少了 8.4%，加速了实现周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系统 ASIC
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布将很快推出业界首款用于最新的汽车以太网控制器的 汽车以太网设计 IP 和 验证 IP (VIP)。 基于标准的设计 IP 和 VIP 支持由 OPEN Alliance Special Interest Group (SIG) 定义的最新汽车以太网扩展。
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Cadence 以太网
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战。
14nm生态系统与晶片是ARM、Cadence与IBM合作在14nm以上的先进制程开发系统晶片(SoCs)之多年期协议的重大里程碑。运用FinFET技术的14nm设计SoC实现了大幅减少耗电的承诺。
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Cadence 芯片 处理器
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布流片了一款14纳米测试芯片，使用IBM的FinFET工艺技术设计实现了一颗ARM Cortex-M0处理器。这次成功流片是三家技术领先企业紧密合作的结果，他们一起建立了一个产品体系，解决基于14纳米FinFET的设计流程中内在的从设计到生产的过程中出现的新挑战。
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Cadence IBM ARM 芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP(VIP)实现多个成功验证项目，这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。
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Cadence ARM SoC
电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议，共同开发14nm以及更先进的半导体工艺，14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。
这次的试验芯片主要是用来对14nm工艺设计IP的
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Cadence 芯片 FinFET
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro® 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端IC封装要求，满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。
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Cadence Allegro IC封装
全球电子设计创新Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布服务于广泛电子应用领域的全球半导体领先企业STMicroelectronics，通过改用Cadence的签收解决方案将一款28纳米系统级芯片(SoC)的设计周期缩短了数周时间。
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Cadence SoC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，紧凑型、多媒体及云领域的创新芯片及软件解决方案的全球供应商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款复杂低功耗、混合信号芯片的流片。
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Cadence 芯片 CSR
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导 [
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