- 全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴计划，成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro® PCB与IC封装工具和技术。东好科技加入渠道伙伴计划后，Cadence扩大了满足中国本地设计团队客户需求的能力，并加强了其对全球客户提供支持的承诺。
“我们很自豪也很兴奋能够成为Caden
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Cadence 集成电路
- Cadence设计系统公司和NEC电子公司，宣布开发出NEC电子公司基于业界最先进水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下实现的。 NEC电子开发出其LSI下一代的CPU核，成功地降低了50%的设计周期(TAT)，同时在整个设计流程后端包含了完全的全多模多角分析和优化。
自1996年4月推出第一款带V850核心的单芯片微控制
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Cadence LSI NEC
- 【中国上海，2009年3月23日】- 全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司 ( 华亚微 )已经实现一次性芯片成功，目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162微米系统级芯片设计投入量产，实现了超过10%的尺寸缩减程度。
华亚微在选择了Cadence作为其首要的EDA供应商，并采用Cadence端到端企业解决方案后实现了此次成功，为高清电视、机顶盒和多媒体市场提供高性能芯片。该公
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Cadence Encounter Incisive Virtuoso
- 【中国上海，2009年3月23日】Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系...
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Cadence 力亚微 数字电视
- 1、概要 在进行PCB SI的设计时，理解特性阻抗是非常重要的。这次，我们对特性阻抗进行基础说明之外，还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗？2.1 传送线路的电路特性 在高频
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Cadence PCB 分析 变化
- 在一个依靠消费者对更精密产品的需求越来越高的市场里，半导体公司正在迅速地向45纳米、以及更小的高级工艺节点发展。这些技术带来了芯片质量和性能的大大提升，在系统级芯片上实现了更高级的复杂应用功能整合程度。然而，随着更多的设计进化到高级技术，半导体公司面临的设计挑战也在激增，无法确保迅速量产的风险也在提高。
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Cadence ICs GDSII
- 在经历了去年广受瞩目的收购风波之后，很长一段时间人们都对Cadence的前途感到忧心忡忡。而在Michael Fister黯然离职后，这种担心被进一步的放大了。不过，目前看来这种担心似乎是多虑了——Cadence亚太区总裁兼全球副总裁居龙不久前表示，其所属的这家公司目前财务状况良好。在岁末年初之时，他用一个“变”字来概括Cadence在2008年的表现。并表示新年Caden
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Cadence IC 数模混合 低功耗
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性，用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案（Cadence Multi-
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Cadence 电路仿真器
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器，具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性，用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案（Cadence Multi-
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Cadence 模拟与混合信号设计 仿真
- Cadence设计系统公司宣布对其企业级验证解决方案进行大幅度改良，这项举措将会帮助项目与计划负责人更好地管理复杂的验证项目，从规格到闭合的整个过程都会有更高的透明度。通过这些改良，项目经理可以更为轻松地创建验证计划，提高其所管理项目指标的范围与可调整性，并独有地结合形式验证、测试环境模拟与验证加速指标，以便于综合验证流程管理。这些新能力可以创造出更高质量的产品、更有效率的多专家验证团队，并提高项目可预测性。
人们通常采用的融合驱动型验证（CDV）方法学，如开放式验证方法学（OVM）和e 复用方
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Cadence 测试 OVM eRM 嵌入式软件
- Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（SaaS）。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境，可以通过互联网访问，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。
Cadence Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能，带来了一个完整的解决方案堆栈。&q
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Cadence 半导体 SaaS IC设计
- Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总
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Cadence SPB 芯片封装 SiP
- Cadence发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总体的封装尺寸大大
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封装 设计 Cadence SPB
- 如果你问不同的人，会得出截然相反的结论。
几年前笔者参加过某EDA产品发布会后，咨询一家国内某微电子所的专家对此意见，他说：“一套新的设计工具要20万美元！相当于我们所一年的利润，而且这只是一个设计工具！”顿时，笔者为高科技即将造福我国设计业的兴奋劲儿被冷却了。
但是你去问EDA公司，他们的观点就不同了。最典型的，记得一家EDA厂商的老总说：你不要看一件东西本身的价格有多少，而要看它实际带来的价值有多大？如果你拿一个工具可以开发一个流行的产品，带来了100万美元的
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EDA Cadence IC设计业 居龙先生
cadence介绍
EDA仿真软件Cadence
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导 [
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