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cadence 文章 进入cadence技术社区

威盛获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

  • Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS),全球电子设计创新领先公司日前宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。
  • 关键字: 威盛  Cadence  DSP  

Cadence推出业界首款支持DTS Neural Surround的IP核解决方案

  •   Cadence设计系统公司宣布该公司成为第一家提供DTS Neural Surround支持的IP DSP供应商。结合Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP,DTS Neural Surround为汽车和音视频接收器带来家庭影院般的体验,大幅改善了MP3等压缩媒体类型的上混频音质。   “通过推出像DTS Neural Surround这样的用于下一代汽车音频处理器的、全新的、经过大幅优化的、创新的音频解决方案,并在测试方面大力投入以确保产品的坚固性
  • 关键字: Cadence  DTS  

Cadence诠释最近策略及中国业务

  • Cadence最近一两年收购了多家IP公司, Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立解释说,该公司会关注能够达到差异化的产品,比如高速数据处理。虽然一般的数据处理在ARM核或者其他核上能实现,但是一些专用的数据处理,像数字信号、音频、视频等,还是需要专用的计算核。
  • 关键字: Cadence  CPU  

EDA业的未来十年

  • 近日,EDA(电子设计自动化)业巨头Cadence公司近日在北京和上海举办了用户大会——CDN Live。会议期间,黄小立向电子产品世界谈了对EDA业的看法。
  • 关键字: Cadence  EDA  

Cadence FSP:FPGA-PCB系统化协同设计工具介绍

  • Cadence FPGA System Planner(FSP)是一款完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具。此次主要为大家介绍FPGA Sys ...
  • 关键字: Cadence  FSP:FPGA-PCB  设计工具  

二代提速硬件仿真 关注功耗/速度优势IP公司

  •   Cadence CDNLive上海站,厂商聊的最多的,大家最想了解的,自然是刚刚在北京首发的Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件。作为Palladium XP仿真系统的更新产品,二代产品最多可以将验证性能再提高50%,更将其业界领先的容量扩展至23亿门。而Cadence也是首次在美国以外推出新品发布,其中包含的种种深意,也是值得好好探究一番……   硬件仿真平台发展的深意   随着芯片设计的复杂度越来越高,验证工程师已经不能高效地使用传统RT
  • 关键字: Cadence  IP  

Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克股票代码:CDNS)日前宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范,从而加速批量生产的准备时间。
  • 关键字: Cadence  HDMI  

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。
  • 关键字: Cadence  台积  3D-IC  

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

  •   ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计   ? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合,包
  • 关键字: Cadence  3D-IC  

Cadence混合信号流程帮助Silicon将新MCU功耗缩减一半

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程,使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%。
  • 关键字: Cadence  MCU  

Cadence发表新一代验证运算平台

  •   为了让半导体与系统制造厂商加快产品上市速度,益华电脑(Cadence Design Systems)发表Palladium XP II 验证运算平台,作为强化系统开发套装不可或缺的一环,大幅加速软硬体验证。   Palladium XP II 平台建立在屡获奖项肯定的 Palladium XP 仿真技术基础之上,提升验证效能达50%,并扩展容量达23亿逻辑闸。由于更低的功耗与更高的闸道密度,现在客户能够以更小的面积承载更大的资料量。Cadence益华电脑也扩大支援8种全新行动与消费性通讯协定,加速模
  • 关键字: Cadence  验证运算平台  

Cadence推出Palladium XP II 验证平台和系统开发增强套件

  • 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前推出 Palladium® XP II 验证计算平台,它作为系统开发增强套件的一部分,可显著加快硬件和软件联合验证的时间。
  • 关键字: Cadence  嵌入式  201310  

ARM收购Cadence显示器IP

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与顶尖半导体IP供应商ARM联合宣布,双方已经签署最终协议,Cadence同意出售PANTA显示控制器内核,并将技术转让给ARM。这份协议促进了双方的长期生态系统合作,也强化了双方的技术联盟。
  • 关键字: ARM  Cadence  显示器  

Mellanox选择Cadence缩短互联产品开发时间

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 选择Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其领先的服务器和存储产品的开发,该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商,其产品用于数据中心服务器和存储系统。
  • 关键字: Cadence  Mellanox  Palladium  

Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。
  • 关键字: Renesas  Cadence  DSP  
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