- 在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。一个常见的误解是，基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是，由于其配置数据存储在片外，特别是在加密和需要验证的情况下，将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而，对于许多基于SRAM的现代FPGA来说，这种观点并不成立，莱迪思Avant™
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SRAM FPGA 安全启动机制 莱迪思 Lattice
- 电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想。如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。 然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用
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PCB 电路设计
- 对于80后来说，第一次见金手指的时候，可以追溯很早，不过那时候并不知道这是怎么一回事。任天堂的红白机、小霸王游戏机的游戏卡，就是通过金手指进行电气连接的。金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及降低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bon
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PCB 电路设计
- 近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。DEGC2DV60 C2D透传模块高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架
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高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY
- PCB板中元器件的布局是至关重要的，正确合理的布局不仅使版面更加整齐美观，同时也影响着印制导线的长短与数量，良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义。那么如何布局才更加合理呢？今天我们就给大家分享一下“PCB板布局的几个细节”。01含无线模组的PC布局要点模拟电路与数字电路物理分离，例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离；无线模组的下方尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线以及其它敏感器件，模组下方可以铺铜；无线模组需尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大的部分；在放置含有
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PCB 电路设计
- 今天给大家分享的是：PCB板上常见的8种PCB标记。从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准标记从左到右：邮票孔 - 安装孔 - 防焊焊盘- 基准标记从左到右：PCB 开槽、PCB 按钮、火花间隙和保险丝走线从左到右：PCB 开槽、PCB 按钮、火花隙和保险丝走线1、PCB 邮票孔邮票孔在进行拼板的时候，为了便于PCB板分开，在中间保留一个小的接触区域，该区域中有孔称为邮票孔。我个人觉得取名邮票孔的原因，是不是因为当PCB分开的时候像邮票一样留下那种边缘。2、PCB过孔类型PCB过孔类型在很多
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- 告别英特尔Fab，告别OneAPI，能够走自己路的Altera才能对得起自己曾经的百亿身家。
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Altera 英特尔 FPGA
- 迈入4月，FPGA市场的重量级玩家Altera迎来了一次命运的转折。英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布与私募巨头Silver Lake达成最终协议，战略性出售其Altera业务51%的控股权。FPGA（Field Programmable Gate
Array，现场可编程门阵列）芯片，作为与CPU、GPU并驾齐驱的关键集成电路，其核心竞争力在于颠覆性的“现场可编程”与“可重构性”。想象一下，FPGA宛如一块“变色龙”芯片，它的功能可以根据不同的“环境”（应用需求）而实时改变。亦或是把它
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FPGA altera
- ● 此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“
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西门子 DownStream PCB设计 PCB
- 近日，全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货，这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件，并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广播设备等对高性能、高内存带宽有较高需求的应用进行了专门优化。随着AI、云计算和流媒体的高速发展，数据量也在呈指数级增长，因此，用户对更高内存带宽、更大容
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Altera Agilex FPGA 内存带宽
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire®片上系统（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是集成电路的指南，通过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的器件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件。PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证，支持-40°C至125°C工作范围。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V® 架构，能够
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Microchip FPGA
- 技术发展日新月异，为应对功耗和散热挑战，改善应用性能，FPGA、处理器、DSP和ASIC等数字计算器件的内核电压逐渐降低。同时，这也导致内核电源容差变得更小，工作电压范围变窄。大多数开关稳压器并非完美无缺，但内核电压降低的趋势要求电源供应必须非常精确，以确保电路正常运行1。窗口电压监控器有助于确保器件在适当的内核电压水平下运行，但阈值精度是使可用电源窗口最大化的重要因素2。 本文讨论如何利用高精度窗口电压监控器来使电源输出最大化。通过改善器件内核电压的可用电源窗口，确保器件在有效的工作电源范围内运行。 简
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202504 FPGA 窗口监控器 电源输出 ADI
- 2024年12月，随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化。所谓“小型FPGA平台”，通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA。而之所以被称之为“下一代”，则是指Nexus 2在“先进的互连”、“优化的功耗和性能”和“领先的安全性能”三方面做出的重大改进。根据规划，Nexus 2平台目前推出了3个产品系列：通用FPGA Certus、视频互连FP
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莱迪思 小型FPGA Certus FPGA 边缘网络
- 2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。作为莱迪思的重要营收来源，覆盖多个应用领域的工业市场增长显著，为公司的发展提供了稳定的支撑。汽车市场尽管在2024年处于去库存阶段，但新能源汽车领域的发展符合预期。特别是在中国市场，莱迪思在智能驾舱等多个细分领域，与众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的
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莱迪思 Nexus 2 FPGA
- 在PCB设计中，工程师们往往对高速信号的完整性保持高度警惕，却容易忽视低速信号走线的阻抗控制问题。当相邻走线间距呈现不规则变化时，即便信号速率不高，仍然会引发意想不到的信号质量问题。这种间距变化带来的阻抗扰动，远比单纯考虑串扰问题更值得关注。一些速率虽然不算特别高，但是对时序、信号质量有要求的数字接口，例如“SDIO”。我要注意走线间距的问题。如果走线可以间距足够的大，例如满足3W，并且可以用GND隔离，并且足够的空间打GND地孔，那么也没什么纠结的。但是往往我们没有那么多足够的空间来走线。这时候，我们需
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