封装与 PCB 领域的计量检测需要更高水平的自动化。图片来源：Adobe StockPCB 设计人员通常将计量检测视为投板后才开始的制造或质量问题。随着越来越多的设计开始采用精细结构、封装接口向超高带宽方向发展，这种观念已然过时。如果制造商或实验室无法以足够的精度和可重复性对结构进行测量，那么产品认证、工艺控制与模型相关性验证都会变得不可靠。美国国家标准与技术研究院（NIST）的芯片计量计划清晰地阐明了一个更广泛的观点：若想实现微电子规模化生产，测量必须做到准确、精密且贴合实际用途。因为更小的结构尺寸与异
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PCB PCB计量学
FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题，强调可控性与深度调试。FPGA 原型验证：为追求速度与真实运行而生，目标是在流片前高速运行设计，支撑软件开发、系统验证与真实业务负载。几十年来，二者长期处于平行世界，不仅技术目标不同，更有不同的工程思维与文化。如今，在市场与软件定义系统的推动下，两者已不再孤立，共同归入硬件辅助验证（HA
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FPGA 原型验证 硬件仿真
近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MAX® 10和Cyclone® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。此次延长生命周期支持的举措，进一步巩固了Altera对工业、通信、航空航天、医疗和交通等领域的客户构建长生命周期系统的坚定承诺。在这些市场中，半导体平台需要保证数十年的可用性和持续支持。通过这一举措
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Altera FPGA
因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。 然据半导体业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到6成，市场推估，包括群创、意法半导体（ST Micro），还有华通、燿华等供应链，持续受惠SpaceX释单扩增，接单动能可再
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3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.42亿元，降幅达69.3%。 报告显示，复旦微电的FPGA产品线表现突出，实现销售收入约13.16亿元，继续保持国内领先地位，并在通信、人工智能及高可靠领域持续扩展。安全与识别芯片收入约8.55亿元，其中RFID与传感芯片表现强劲。非挥发存储器收入约10.42亿元，受
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复旦微电 FPGA
中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体 英伟达 AI FPGA
凭借可重构硬件与确定性低延迟性能的结合，FPGA 在边缘人工智能领域的应用持续拓展。如今，开发者对高性能、低功耗嵌入式计算模块的选择范围空前广泛，因此更难筛选出最适配的方案。这些模块可定制尺寸、成本和性能，无需依赖定制硬件，也无需面对大规模组件级设计带来的工程成本。开放式平台能规避电子工程师常遇的问题，比如元器件过时。即便部分供应商停止支持某类形态，其他厂商仍可接手提供新硬件；同时也为硬件供应商打造了公平竞争环境，让其能在性能和性价比上同台竞技。边缘计算的硬件需求随着人工智能工作负载持续从云端走向边缘，边
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FPGA 边缘人工智能 确定性延迟 能效
据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前的产能已接近极限。拉马钱德兰向路透社表示，这一局面与几年前截然不同 —— 当时他还认为这家晶圆代工巨头的产能几乎 “无限”。尽管台积电计划在 2027 年前持续扩产，但拉马钱德兰警告称，扩产进度已无法满足近期需求。他将当前状况描述为日益严重的 “阻塞点”，并指出这 “实际上已成为瓶颈 ——
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博通 台积电 产能 瓶颈 激光组件 PCB
FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类工作负载。“芯片外围设有可编程 I/O 环，可接入任意类型的 I/O，并将其转换为可在后处理和特定工作负载引擎中使用的形式，” Altera 业务管理部门主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）和 DSP 的设计复杂且耗时
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人工智能 FPGA DSP 可编程逻辑
人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。莱迪思 FPGA 在这一转型中扮演关键角色：在驱动感知与灵巧操作的电机和传感器近端，提供低功耗、高确定性的处理能力。通过添加锚定可信平台模块（TPM）
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人形机器人 莱迪思 FPGA
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子 工业 AI 医疗 数据中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC
想要在噪声中提取微弱信号？不想被传统台式仪器的固定功能束缚？NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。为什么我们需要开放的LIA架构？在基础物理、材料科学、光学测量的前沿探索中，以及生物医药、分布式传感、惯性导航等高端工业应用里，如何从强噪声背景中精准提取微弱信号，始终是测量的核心挑战。锁相放大器（LIA）因此被公认为微弱信号检测的“神器”。然而，传统台式LIA往往受限于其“黑盒”属性：通道数固定、体积笨重、
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NI FPGA 参考设计
随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨洋信件，距离与运输方式决定了极限。电报和电话的发明改变了这一切。当传输介质实现近乎即时通信后，限制从传输转向解析：摩尔斯电码操作员解码速度、语音被理解的速度。数据中心亟需共封装光学图 1. 传统模块化服务器与机箱架构，长期依赖铜质背板与电气互连，实现板卡、子系统与系统模块间的数据传输。在计
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光互连 芯片端 莫仕 PCB
引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是对高密度贴装的元件进行精准控温加热，而通孔元件的拆卸则需要采用能清理过孔焊锡且不会对电路板造成应力损伤的方法。掌握两种工艺的差异，能确保大批量生产或现场维修场景下的修复可靠性。本文对比了表面贴装与通孔的修复工艺，为面临返修难题的电子工程师梳理了实操最佳实践。让修复方法与 PCB 工艺相匹配
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表面贴装 通孔技术 PCB 修复方法
引言老式电子设备的印制电路板通常都带有金手指，这是一种电镀边缘连接器，可插入卡槽实现可靠的电气接触。这类部件经反复插拔后会产生磨损，导致电子爱好者珍爱的复古显卡、声卡和扩展卡出现接触不良问题。翻新受损金手指是一种高性价比的方式，无需更换整个电路板，就能让老旧硬件重获新生。对于摆弄复古电脑、街机设备的爱好者而言，掌握自制金手指修复技巧，既能节省时间，又能延长稀缺配件的使用周期。清洁和抛光金手指可清除表面污染物、恢复表面完整性，而恢复金手指导电性则能保障信号稳定传输。本指南为家庭手工操作提供实用步骤，强调以安
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PCB 金手指 低成本 老旧电路板
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