“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子卡和模块化系统中。在对耐用性和信号完整性要求较高的场景下，金手指仍是首选方案。本文将介绍金手指的定义、制造工艺及其应用原因，并为工程师提供明确指导，帮助其在设计中自信地指定这一关键特性。什么是金手指？金手指是位于PCB边缘的镀金接触焊盘，用作插拔式连接器。与用于焊接的标准表面处理不同，金手
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PCB
AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资是该公司“2026技术加速计划”的重要组成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔体的填孔设备，通过受控的真空辅助工艺实现无空洞（void-free）的通孔填充。该技术可支持复杂的HDI结构，包括堆叠微孔（stacked microvias）、错位微孔（staggered micr
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PCB 硅谷
自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感器数据的收集、聚合与分析工作也变得愈发困难。每新增一个传感器，就会为系统带来更多信号、数据和需求，同时也增加了风险。规模更大、设计更复杂、数据处理量更多的系统，本身就更容易出现错误、滞后、时延和安全漏洞。尽管人工智能和机器学习（ML）模型有助于简化机器人驱动的操作，但将其集成到这些系统中本
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传感器融合 FPGA 机器人
许多数据手册连接器的电流额定值基于很少反映真实印刷电路板（PCB）电源设计的测试条件。这些数值通常代表在受控环境温度下自由空气中的性能，铜分布最优，且不受密集板体布局、外壳或高度带来的热限制。直接应用这些评级的工程师常常会遇到热失效、接触加速劣化或生产可靠性问题。本文将解释如何正确降额定连接器电流额定值，并介绍额定电流规格的热基础。它还提供温度和高度的降额计算，解决PCB布局和气流影响，并包含带有数值示例的逐步工作流程。“额定电流”真正的含义连接器电流额定来自温度上升测试，其中电流增加，直到最高接触点达到
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PCB 电源设计 连接器 额定电流 降额设计
电路图主要用于表示一次设备和二次设备的连接方法、控制方式等，分集中式和展开式两类，电路图的一般规则如下：1.所有设备必须按照统一规定的图形符号绘制，并按规定标准标记文字符号。2.集中式电路图会将一次回路和二次回路绘制到一起，一般主回路在左，二次回路在右。3.展开式电路图会将主回路和二次回路分开绘制，二次回路按供给二次设备的各个独立电源划分回路，各回路在电路图上分开表示。比如将电流互感器二次绕组作为独立电源，将互感器二次侧的保护、表计、测量回路分开绘制，将供给断路器合闸线圈的电源作为独立电源，将合闸线圈的控
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PCB
漏电是线路和电气设备的常见故障，如何判断线路或设备漏电，常用的有四种方法：一、用兆欧表测量绝缘电阻：使用兆欧表测量线路或设备外壳绝缘电阻时，需要断开线路和设备的电源，红线夹接导线或设备外壳，黑线夹接地(或具有良好接地的金属构件)，摇动摇柄，保持每秒2圈的速度，指针稳定后即可读取绝缘电阻值，如果线路或设备外壳绝缘电阻值低于0.5MΩ，可以初步判定线路或设备漏电。二、用万用表测量对地阻值断开线路或设备电源，一表笔接线路或设备外壳，一表笔接地线或接地体，将万用表调至高阻档(2MΩ或20MΩ)，如果测得阻值无穷大
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PCB
PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb卷曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度
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PCB
英国格拉斯哥大学（University of Glasgow） 研究团队开发出一种近乎全生物降解的 PCB，采用锌基导体与生物基基板材料制备而成。该研究旨在通过替代传统铜基 PCB，降低短工作寿命电子设备的电子垃圾环境影响。该研究探索了适用于一次性电子设备与低占空比电子设备（包括传感及物联网相关器件）的 PCB 替代材料与制造工艺，具有重要参考价值。锌导体增材制造工艺该工艺区别于传统 PCB 的整板铜箔蚀刻流程，采用研究团队命名为生长转移增材制造（growth and transfer additive
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锌 电子废弃物 PCB 可生物降解
边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随着边缘系统日益普及且功能愈发强大，其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例，边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力，能够助力新一代人机界面（HMI）落地应用。这些边缘驱动的解决方案助力工业用户解锁更深层次的运营洞察，并为打造更具可持续性的工厂运营模式提供支撑。然而，边缘人工智能解决
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边缘AI 莱迪思 FPGA
近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这些举措设定了近期成熟目标。延迟部署后量子防护措施只会增加合规失败、运营中断以及遭受量子攻击的风险。现在是时候采取行动抵御
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韧性系统 后量子加密 信任架构 量子计算 FPGA 莱迪思
新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。这一全新系列构建在业经验证的 Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现
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AMD Kintex UltraScale+ 中端FPGA FPGA
随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少了工业领域对集中式服务器的依赖，有助于控制延迟和成本。总体而言，边缘人工智能助力团队实现工业5.0目标，减轻劳动者负担，在尊重地球资源限制的同时支持经济增长。这些解决方案的应用将引领新一代人机界面（HMI）、工业机器人、视频监控等领域的发展。尽管边缘部署在工业环境变革方面潜力巨大，但要打造
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智能边缘 莱迪思 FPGA
人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。人工智能数据中心需求的转变人工智能模型不仅改变了数据中心的功能，还改变了其构建方式。随着工作负载以前所未有的速度增长，数据中心架构变得高
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FPGA 人工智能数据中心 AI数据中心
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件评估工具包、开发工具、IP 内核及参考设计，可简化开发流程、增强安全性并加速产品上市。该协议栈包含串行数字接口（SDI）接收（Rx）与传输（Tx）IP 内核，以及一款四通道CoaXPress™（CXP™）板卡，可为医疗诊断、低延迟成像及智能系统实时摄像头连接等应用提供完整的视频流水线支持。
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Microchip 桥接 FPGA 嵌入式视频
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭借其卓越的能效、先进的连接性及领先的安全特性获此殊荣。莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“我们很荣幸Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。这一荣誉彰显了我们持续致力于为客户提供前沿解决方案，赋能开发者构建高效、安全且高性能的系统。”L
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莱迪思 国际科创节 小型FPGA FPGA
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