- 【爱心流水灯】▲ 图1 爱心流水灯 ● 电子器件： LED：48 CD4017：1 NE555p：1 电阻：10k 电解电容：10uF/25V 电位器：103 电池：9V【电池电压指示】▲ 图2.1 电池电压指示灯 ● 电子器件： 电阻：100Ω×4 LED：绿色LED×4 二极管：1N4007×3【白色灯柱】▲ 图2.2 白色灯柱 ● 电子器件： 电阻：1k×6 LED：白色LED×6 电位器：5kΩ【闪烁灯环】▲
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PCB 电路设计
- 概述面包板与万能板的优缺点对比对比万能板的焊接方法对于元器件在万能板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但由于初学者缺乏经验，所以不太适合用这种方法，初学者可以先在纸上做好初步的布局，然后用铅笔画到洞洞板正面（元件面），继而也可以将走线也规划出来，方便自己焊接。对于万能板的焊接方法，一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接，飞线连接没有太大的技巧，但尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰如下图。常用的飞线连接
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PCB 电路设计
- 用于电压转换的开关稳压器通常使用电感来临时存储能量，这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化，可能是连续的，通常相对缓慢。开关稳压器在两个不同路径之间来回切换电流。 这种切换非常快，具体切换速度取决于切换边缘的持续时间。 开关电流流经的走线称为热回路或交流电流路径，其在一个开关状态下传导电流，在另一个开关状态下不传导电流。 在PCB布局中，应使热回路面积小且路径短，以便最大
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ADI PCB
- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外，莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合，其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，且支持最
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莱迪思 安全控制 FPGA 加密敏捷性 硬件可信根
- 在电子设备制造领域，印刷电路板（PCB）是不可或缺的关键组件。其中，HDI（高密度互连）板和通孔PCB是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。一、制造技术与结构特点HDI板：采用积层法（Build-up）制造，通过不断增加积层次数来提高板件的技术档次。大量使用微盲埋孔技术，孔径小于150um，提高组装密度和空间利用效率。高阶HDI板可能采用两次或以上的积层技术，以及叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。通孔PCB：通过机械方式制
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PCB HDI 电路设计
- 摘要本文根据完整的基准测试，将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较，在运行同一个Llama2 70B参数模型时，该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在
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Achronix FPGA
- 全球工业物联网领导厂商研华公司
(TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。首波合作将以研华智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集团（以下简称臻鼎）工厂及园区的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践。研华科技董事长刘克振（左）与臻鼎科技集团董事长沈庆芳（右）签署战略合作协议研华科技董事长刘克
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研华 臻鼎 AI PCB
- 就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
- 01 前言做单片机开发的工程师，一般都会接触FPGA。有读者大概问了这样的问题：FPGA能做什么？比单片机厉害吗？这么说吧，FPGA在某方面也能实现单片机做的事，在某些领域，FPGA远比单片机强的多。当然，FPGA和单片机各有各的特点，在应用上也有一些区别，本文主要说下FPGA厉害的地方。02 关于FPGAFPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程的硬件设备，通过编程可以定义其内部逻辑电路的结构和功能，具有高度的灵活性和可定制性。下面说说FPGA常见的几大应用的领域：通信系统FPGA在通信领域的应用可以说是
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FPGA 单片机
- 话不多说，直接上电路模块，实际应用可能还要根据具体电路增加一些电阻电容以提高稳定性。1.电压跟随器电压跟随器（也称为缓冲器）不会放大或反相输入信号，而是在两个电路之间提供隔离。输入阻抗很高，而输出阻抗很低，避免了电路内的任何负载效应。当输出直接连接回输入之一时，缓冲器的总增益为+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也称为反相缓冲器，与先前的电压跟随器相反。如果两个电阻相等，则反相器不会放大，但会反相输入信号。输入阻抗等于R，增益为-1，给出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不会
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PCB 电路设计
- 在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC+QR Flyback拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。SO20封装不仅整合了PFC与QR控制器的功能，也整合了高压启动与X2 cap放电机制，当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
- 做一个好的电源产品，不仅要有的好的方案，好的参数，还要有好的Layout。这里将分享一下工作后Layout设计的一些经验，不同公司 Guide可能不一样，但是基本原则大同小异。互相交流分享也会对工程师各自完善补充这些经验有帮助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局检查1电源层数和厚度评估，当前层数是否够用；2电流检测电阻要统一放在TOP层；3注意整个热插拔电路的布局，遵从主板电流流向设计；4控制器摆放位置要远离噪声源，比如MOSFET、电感；5输
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DigiKey PCB
- FPGA是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性，其内部由大量的可编程逻辑块（Configurable Logic Block，CLB）组成，这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路，从而在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
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iCE40 LP/HX FPGA 莱迪思 可编程解决方案
- 当我们对整个电路原理分析好以后，就可以开始对整个电路进行布局布线。Today，我们唠唠布局的思路和原则。1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。2、布局时要注意结构中的限高要求。3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。4、 整体布局要考虑散热。5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。7、 高速、中速、低速电路要分开。8、强电流、高电压、强辐射元器件远离
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PCB布局 PCB
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