DC-DC转换器可以实现各种电压电平的高效电源转换和供电，但是随着需求的不断上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC转换的PCB设计就更为重要了。下面说一说DC-DC转换器PCB设计的一些要点：走线长度在高频转换器中，承载高速开关信号的走线长度对于保持信号完整性和降低EMI至关重要。较长的走线可以充当天线并辐射电磁能量，可能会对其他组件或电路造成干扰，此外，较长的走线可能会引起延迟、信号反射、寄生效应，从而导致转换器效率和稳定性降低。因此走线长度应该尽可能短，尤其是对于高速时钟和数据时钟，
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DC-DC 转换器 PCB EMI
1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致。理由：安规认证要求这是很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯的一个毛病。2.X电容的泄放电阻需放两组。理由：UL62368、CCC认证要求断开一组电阻再测试X电容的残留电压。很多新手会犯的一个错误，修正的办法只能重新改PCB Layout，浪费自己和采购打样的时间。3.变压器飞线的PCB孔径需考虑到最大飞线直径，必要是预留两组一大一小的PCB孔。理由：避免组装困难或过炉空焊问题因为安规申请认证通常会有一个系列，比如说24W申请一个系列，其中包含
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电源设计 PCB 变压器
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。它们是许多FPGA应用的基础，在某些地区有相应法律要求（例如，欧盟的GDPR、美国的HIPAA、英国的2018年
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莱迪思 Avant-X FPGA
设计需求：硬十开发的一块基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。该系统应用于一个USB传输，可以进行多通道ADC数据采集的项目。整体框图如下：实物如下：1、Buck控制器选型电源框图制作过程，可以参考前期文档：硬件总体设计之 “专题分析”我们可以看到在电源树中，分别需要实现：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此处我们选型的Buck电源控制器（集成Mosfet）是杰华特的JW5359从Datasheet我们可以看到：1、输入电压范围满足要求4.5V~18V2、输出电流可以达到
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电路设计 FPGA BUCK电路
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性，并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述，分析开发A
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ASIC IP FPGA SmartDV
与历史上的许多其他伟大发明一样，我们今天所知的印刷电路板(PCB) 是建立在整个历史进步的基础之上的。在我们这个世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的历史，当时世界上伟大的工业机器刚刚开始运转。我们将在本文中介绍的不是完整的历史，而是将 PCB 转变为今天的样子的重要时刻。为什么是PCB？随着时间的推移，PCB 已经发展成为优化电子产品制造的工具。曾经很容易用手组装的东西很快就让位于需要机械精度和效率的微观组件。以下图所示的两块电路板为例。一个是 1960 年代制造的用于计算器的旧板。另一种
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PCB
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其应用边界不断拓宽，从简单的图像识别到复杂的自然语言处理，再到自动驾驶、智能制造等前沿领域，AI 正以前所未有的速度改变着我们的世界。在这场 AI 革命中，深度学习作为其核心驱动力，不断推动着算法与模型的革新，同时也对计算资源提出了更为严苛的要求。诞生于 1985 年的 FPGA 虽然问世时间不长，但已经凭借「可编程」的独特优势，在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地，成为 GPU 芯片的又一劲敌。FPGA 的特点FPGA 芯片是基于可编程器件（PAL、GAL、CPLD）发
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FPGA
本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第一篇，作为全球领先的验证解决方案和设计IP提供商，SmartDV的产品研发及
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FPGA SmartDV
在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式，其高效、精密的特点要求PCB设计文件必须符合严格的加工标准。一、文件完整性检查1.1 PCB原理图与Gerber文件首先，需要确认客户是否提供了完整的PCB原理图及相应的Gerber文件。PCB原理图应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息，这是PCB设计的基础。Gerber文件则是PCB设计软件生成的，用于指导实际生产的文件，包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 电路设计
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，
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莱迪思 FPGA 小型FPGA
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的.反对：网友B一般贴片元件可以采用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路, 贴片IC脚都比较
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PCB 电路设计
手机行业的规模和竞争力推动了许多行业的投资和创新，从成像、软件，甚至冶金。毫无疑问，半导体技术和市场受到了最大的冲击和影响，
更小封装更高性能是半导体市场几十年来一直不懈的需求。 几个月前，苹果发布了最新款 iPhone，其中一些配备了台湾台积电生产的全新 3
纳米制造工艺的新型 A17 仿生芯片。 据报道，苹果采购了台积电能够生产的所有3nm芯片。 这些芯片比 5
纳米前代芯片更小、更快、耗电更低、更节能。 据苹果公司称，每块芯片都有 190 亿个晶体
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PCB 质量检测 智能成像
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由两部分组成：Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件设计，通过拖放方式，选择处理器和相关的外设与IP，通过图形化的方式进行配置和连接，从而完成系统层面的硬件设计；
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软件设计工具 FPGA 莱迪思
【爱心流水灯】▲ 图1 爱心流水灯 ● 电子器件： LED：48 CD4017：1 NE555p：1 电阻：10k 电解电容：10uF/25V 电位器：103 电池：9V【电池电压指示】▲ 图2.1 电池电压指示灯 ● 电子器件： 电阻：100Ω×4 LED：绿色LED×4 二极管：1N4007×3【白色灯柱】▲ 图2.2 白色灯柱 ● 电子器件： 电阻：1k×6 LED：白色LED×6 电位器：5kΩ【闪烁灯环】▲
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PCB 电路设计
概述面包板与万能板的优缺点对比对比万能板的焊接方法对于元器件在万能板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但由于初学者缺乏经验，所以不太适合用这种方法，初学者可以先在纸上做好初步的布局，然后用铅笔画到洞洞板正面（元件面），继而也可以将走线也规划出来，方便自己焊接。对于万能板的焊接方法，一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接，飞线连接没有太大的技巧，但尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰如下图。常用的飞线连接
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