- 在电子设备制造行业中，印刷电路板（PCB）是核心组件之一，其质量和性能直接关系到产品的整体表现。而沉金工艺，作为PCB制造过程中的一项重要技术，对于提升PCB的多项性能起着至关重要的作用。以下是对PCB沉金工艺作用的详细分析：一、提升焊接性能沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层。这层金层具有优良的导电性和焊接性，能够有效提高焊接点的牢固性和可靠性。在电子设备中，焊接点的质量直接关系到电路的稳定性和使用寿命。通过沉金工艺处理的PCB，在焊接时能够更容易地形成均匀、牢固的焊点，从而确保电子产品的高质量焊接
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PCB 电路设计
- 串行化/去串行化电路，统称为SerDes，为数字通信系统提供了重要的好处，尤其是当需要高数据速率时。在我工程生涯的早期，我认为并行通信通常比串行通信更可取。我很欣赏同时移动所有8个（或16个，或32个…）数据位的简单性和效率，使用一两个控制信号进行握手，而不需要复杂的同步方案。然而，不久之后，主流的数字通信协议——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就变得很明显了，我还注意到，用于专业应用的高级协议有利于串行传输。尽管微控制器和中央处理器（CPU）的内部存储、检索和处理操作需要并行数据，这意味着串行
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202408 SerDes 并行 串行 PCB
- 本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。使用理想模型进行仿真ADI LTC1871 开关稳压器是一款异步升压型转换器，其输出端采用了一个外部 MOSFET 和肖特基二极管，它的 SPICE 模型可用于构建一个输入电压为 1(V)、输出电压为 12(V) 和负载电流为 24(A) 的升压转换器，如下图 (图1) 所示。接下来开始运行仿真以观察每个终端的波形。LTC1871 开关稳压器仿真结果仿真结果如下图 (
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ADI PCB
- 我们经常讨论PCB中损耗大小的问题。有的工程师就会问，哪些因为会影响损耗的大小呢？其实，最常见的答案通常会说PCB材料的损耗因子、PCB传输线的长度、铜箔粗糙度，其实答案肯定远不至于此。下面我们分别就相应参数做一些实验给大家介绍下PCB板中哪些因素对传输线损耗有影响。首先看看介质损耗因子Df对损耗的影响，以Df为变量，分析Df的变化对损耗的影响，下图是分析的原理图：仿真对比结果如下，显然，随着PCB介质损耗因子的变大，损耗越来越大：长度也是损耗的主要因素之一，把传输线长度设定为Len变量，分析Len的变化
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PCB 损耗 仿真
- 高频电路PCB的设计是一个复杂的过程，涉及的因素很多，都可能直接关系到高频电路的工作性能。高频电路设计师一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要。因此，设计者需要在实际的工作中不断研究和探索，不断积累经验，并结合新的设计技巧才能设计出性能优良的高频电路PCB。本文搜集整理了高频电路设计的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽
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高频电路 PCB 电路设计
- 在实际的工程应用中，往往会进行大量的数学运算。运算时除了会用到整数，很多时候也会用到小数。而我们知道在数字电路底层，只有「高电平1」和「低电平0」的存在，那么仅凭 0和1 该如何表示小数呢？数字电路中，小数可以用两种形式来表示：「定点数」和「浮点数」。浮点数的内容我们下篇文章再讲，本文只讲定点数。什么是定点数？首先要明确的是，「定点数」的说法是相对「浮点数」来说的。要理解什么是定点数，可以先从要理解它的名字开始–定是什么？点又是什么？「定点数」是英语「fixed-point number」的中文翻译，fi
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FPGA 数字信号 定点数
- 电容模型电容并联高频特性电感模型电感特性镜象面概念高频交流电流环路过孔 (VIA) 的例子PCB板层分割降压式(BUCK)电源：功率部分电流和电压波形降压式电源排版差的例子电路等效图PCB Trace - Via 电感估算焊盘(PAD)和旁路电容的放置降压式电源排版的例子降压式电源排版的例子
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PCB 电路设计
- 到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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FPGA 工业4.0 Lattice 莱迪思
- 无论是让别人做的板子，还是自己设计制作的PCB板，拿到手的第一件事就是检查板子的完整性，如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题，如果板子的作用比较严谨，那么可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。一般情况下，自己动手做的板子在镀锡完成后就会将元器件装上，而让人做得话，只是一个带孔的镀锡PCB板空壳，需要拿到手的时候自己安装元器件。有人对于自己设计的PCB板有较大的信息，所以喜欢一次性先把元器件上全了再测试，其实，建议最好还是一点一点来。调试中的PCB电路板新PCB板调试可以先从电源部位开始。最安全的方法就是，上
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PCB 电路设计
- PCB设计是开关电源设计非常重要的一步，对电源的电性能、EMC、可靠性、可生产性都有关联。当前开关电源的功率密度越来越高，对PCB布局、布线的要求也越发严格，合理科学的PCB设计让电源开发事半功倍，以下细节供您参考。一、布局要求PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点：图13、放置器件时要考虑以后的焊接和维修，两个高度高的元件之间尽量避免放置矮小的元件，如图2所示，这样不利于生产和维护，元件之间最好也不要太密集，但是随着电子技术的发展，现在的开关电源越来越趋于小型
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PCB 电路设计 开关电源
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
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- 电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，而电路板上的元器件则是其基础构成元素。对于初学者或是对电子领域感兴趣的人来说，认识和了解电路板上的元器件是十分必要的。接下来，我们将从元器件的种类、标识以及识别方法等方面进行详细介绍。一、元器件的种类电路板上的元器件种类繁多，但主要可以分为以下几大类：电阻：用于限制电流的元件，通常用来分压或限流。电阻器在电路板上通常以色环或数字来表示其阻值。电容：用于储存电能并能在电路中起到滤波、耦合等作用。电容器在电路板上的标识通常包括容量值、耐压值等。电感：主要用于滤波、振荡、延
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- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。阻抗不连续阻抗不连续也是常常会碰到的问题，走线的阻抗值一般取决于线宽与参考平面与走线之间的距离等等有关。走线越宽，它的阻抗就越小。阻抗不连续这个现象在连接接口端子的焊盘与高速信号连接的过程中需要特别注意，因为如果接口端子的焊盘特别大，而高速信号线又特别窄的话，就会出现大焊盘阻抗小，而高速信号的阻抗大，就会产生阻
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- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。走线的弯曲方式在对高速信号布线时，信号线是要尽量避免直角或锐角的，严格要求都是全部上钝角的。另外在布高速信号时，经常会看到会使用蛇形走线来实现等长的效果，它也是一种弯曲走线的方式，不过实际设计时间距也是有要求的，要满足相应的间距范围，具体参考如下。信号的接近度高速信号互相之间也是会产生干扰的，所以在高速信号走线
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- 基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器解决方案，助力通信服务提供商 (CoSP) 提高服务创收能力.英特尔应需而动，推出基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器 (vCSR) 解决方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更强的可扩展性，以及对于通信设备互操作性、高时间同步精度和网络切片技术的有力支持，助力通信服务提供商更快部署和管理其 5G 网络，提高服务创收能力，并在网络性能和成本效益之间
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英特尔 虚拟蜂窝基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
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