- 现在高速高密电路中，串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计，也是很多工程师很头痛的问题，这也是一个非常复杂的技术问题。对于PCB设计而言，主要做好以下几点，即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。1. 增大布线空间距离设计意义：增大信号之间的间距可以减少电磁场耦合，降低串扰（Crosstalk）效应。在高密度设计中，虽然空间有限，但关键信号（如时钟线、高速总线）应尽量优先分配较大的间距。补充建议：对于高速差分对，如LVDS、USB、HDMI等，差分对之间的距离应远大于差分对内部的线间距（常用3W规则）
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PCB 电路设计
- 抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。PCB抄板主要有以下步骤：一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描
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PCB 电路设计 抄板
- 本期，为大家带来的是《对比双电源分立式和集成式仪表放大器》，目的是比较三种双电源 IA 电路：使用四路运算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益设置电阻器 (RG) 的通用 IA 和带有外部 RG 的精密 IA。引言设计分立式仪表放大器 (IA) 与集成式 IA 的优点和缺点有很多，而且经常争论不休。需要考虑的一些变量包括印刷电路板 (PCB) 面积、增益范围、性能（随温度变化）和成本。本文的目的是比较三种双电源 IA 电路：使用四路运算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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IA 运算放大器 PCB
- 网友eefishing问题：一个DC-DC电源转换，纹波有点大，上传原理图和PCB图用AOZ1050PI设计的一款DC-DC电源转换，输入9~18V，输出1.2V，AOZ1050开关频率500KHz，现在用示波器测得输出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的纹波。请问各位专家：1 这个指标的纹波是否在设计许可的范围之内？在一般情况下，DC-DC电源转换的纹波在一个什么范围内可以认为是正常的？2 从原理图和PCB图上，这个设计是否还能够进一步优化降低纹波？还请指出。敬请各位斧正。网友mituone的
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DC-DC电源 纹波 PCB 电源电路
- 在开关电源的设计中，PCB布局设计与电路设计同样重要。合理的布局可以避免电源电路引起的各种问题。不合理的布局可能导致输出和开关信号叠加引起噪声增加、调节性能恶化、稳定性欠佳等。采用恰当的布局可以避免这些问题的发生。1.DC-DC的环流图24-1：开关元件Q1导通时的电流路径如图24-1的红色线表示开关元件Q1导通时流过的主要电流和路径以及方向。Cbypass是高频用去耦电容器，CIN是大容量电容器。开关元件Q1导通的瞬间，流过急剧的电流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，缓慢变化的电流则由输
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PCB 电路设计 DC-DC
- 我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”。例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差（如CPU与外设）或者各自的信号类型不一致（如传感器检测光信号）等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。下面就大概说明一下电路设计中7个常用的接口类型的关键点：01TTL电平接口这个接口类型基本是老生常谈的吧，从上大学学习模拟电路、数字电路开始，对于一般的电路设计，TTL电平接口基本就脱不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以内，这是由于BJT的
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PCB 电路设计 电路设计
- 通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标及其潜在优势。为何选择软核 RISC-V 处理器？软核 RISC-V 处理器在 FPGA 中有诸多优势，主要包括：硬件资源的灵活管理它可作为硬件资源的“指挥官”，在需要多个硬件加速器的复杂任务中协同管理硬件，使其高效运行。软件升级成本低与硬件更新相比，软件更新的成本显著降低，并且验证过程更简便。某些复杂的功能，比如有限状态
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FPGA
- 在设计开关电源电路的PCB时，输入电容的布局和布线至关重要，它直接影响电路的性能、效率和EMI表现。以下是输入电容的PCB设计技巧：1. 尽量靠近功率开关和输入端理由：输入电容的主要作用是为开关管提供瞬态电流，减少电压波动。将输入电容靠近功率开关（MOSFET或IC）和输入引脚，可以最大程度降低寄生电感引起的电压尖峰。做法：将输入电容紧贴Buck控制器或功率开关的VIN和GND引脚。如下图中，case1是中规中矩靠近芯片防止，检测到其辐射的噪声是图中红色的曲线；case2是故意将电容立起来，可以
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PCB 电路设计 开关电源
- 摘要随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法，力求在保障质量的前提下，实现生产效率的最优化。本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系统阐述了促使PCBA测试理念革新的核心要素。通过这些改进，制造商有望提升测试效率、节约时间与成本、提高工作效率、提
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PCB 电路设计 测试测量
- 做了一个AMD/Xilinx FPGA无线调试器可以使用Vivado无线调试FPGA！网友表示：具有智能配网功能，oled屏幕显示连接状态、IP地址等信息……主要参数基于ESP32-C3设计，软件兼容ESP32全系具备智能配网功能，连接路由器无需修改代码支持Vivado调试、下载FPGA，无需额外插件具备电平转换设计，兼容低压IO FPGA硬件设计思路原理图PCB图主控：ESP32因为好用便宜，且能连上WIFI，配合Arduino能大大降低软件开发难度。LDO不再使用典中典1117因为现在有更好用的长晶C
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FPGA 调试器 vivado
- SGMII是什么？串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片的标准，常用于需要高速数据传输的网络应用中，如以太网交换机、路由器和其他网络设备。与提供MAC和PHY之间简单互连的并行GMII（千兆媒体独立接口）不同，SGMII使用串行接口进行数据传输。它有助于将MAC和PHY之间通信所需的引脚数量减少一半以下，从而使其适用于高密度设计。SGMII还支持自动协商，允许设备自动配置和同步设置（如100 Mb/s与1Gb/s以太网），从而优化通信。SG
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SGMII FPGA 莱迪思
- 大家好，我是王工。偶然在网上刷到新手第一次焊电路板的场景，不经感叹时间过得真快，已经过去好多年了，焊的第一块板子应该是在学校时代，已经不记得是什么样子了。下面咱来一起看看新手第一次焊的电路板是什么样子的。同学1：这个有点惨不忍睹，插件应该是最好焊的，这个板子引脚直接都有短路的，而且上锡太多了。关注公众号硬件笔记本同学2：目的是想把板子周边的焊盘，通过飞线引出去，线头上锡多了，烙铁温度也不够，看起来很潦草。同学3：这个贴片电阻歪歪扭扭，焊盘两边也明显上锡多了。同学4：当把所有电阻电容电感全焊完后，以为要把芯
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PCB 电路设计 焊电路板
- PGA 市场仍由美国三大巨头 Xilinx（被 AMD 收购）、Altera（被 Intel 收购）、Lattice 主导，占据八成以上的份额。然而近日，一则国际 FPGA 大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜。FPGA，涨价近日，Altera 宣布为应对市场压力和运营成本上涨，将对部分 FPGA 产品系列价格进行调整，新价格将于 2024 年 11 月 24 日生效。此次调整旨在确保 Altera 能够持续提供可靠的产品供应，并保持其强大的 FPGA 解决方案组合，以支持客户需求。调价产品系列包括：Cyc
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FPGA
- 电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地（GND）与金属外壳（EGND）之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？图1：原理图示意图2：实际PCB电容的作用从EMS（电磁抗扰度）角度出发，该电容在确保PE与大地连接的基础上，旨在降低可能存在的、以大地电位作为参考的高频干扰信号对电路产生的影响，从而达到抑制电路与干扰源之间瞬间共模电压差的目的。
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电子设计 PCB 阻容
- 随着数据中心、高性能计算机、医学成像、精确布局线迹、专用 PCB 材料、外形限制以及热管理等应用的扩展，对 FPGA 的需求也在不断上升。以前，硬件设计人员会选择“芯片向下”架构，为应用选择特定硅器件并开发完全定制的电路板。虽然这种方法可实现高度优化的实施，但需要大量的开发时间和成本才能达到生产就绪状态。为了节约时间和费用，设计团队现在正在考虑更加集成的解决方案，例如多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP)、单板机 (SBC) 或 系统级模块 (SoM) 。FPGA SoM 市场
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