- 本周一,美股受到多重影响全面下跌,科技股成为下跌重灾区,特别是风头正劲的马斯克旗下的特斯拉单日下跌超过15%。综合各方的因素,最近沸沸扬扬的关税风波可能在其中成为最关键的下跌原因。而在此前一天,标普500指数就已抹去自特朗普当选总统以来的所有涨幅,以科技股为主的纳斯达克100指数更是一度跌入修正区间。不确定性笼罩着市场,投资者对美国经济增长放缓的担忧日益加剧。 3月4日,特朗普宣布,针对加拿大和墨西哥商品的25%额外关税正式生效。与此同时,美国于2月对中国商品加征的10%关税被进一步提高至20%。3月6日
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电子设计 关税
- 电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢?图1:原理图示意图2:实际PCB电容的作用从EMS(电磁抗扰度)角度出发,该电容在确保PE与大地连接的基础上,旨在降低可能存在的、以大地电位作为参考的高频干扰信号对电路产生的影响,从而达到抑制电路与干扰源之间瞬间共模电压差的目的。
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电子设计 PCB 阻容
- _____在当今的电子设计中,从低功耗物联网产品到汽车电子产品,低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流,并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。一个关键的挑战是找到功能强大、易于使用的仪器,在非常低的功率水平下具有足够的灵敏度。在审核、环境和制造测试方面,挑战仍在继续。制造商希望保持项目按时进行,提高测试速度以提高吞吐量,最大限度地减少测试站的数量,并减少每个测试系统的仪器数量。鉴于开发计划不断缩短和竞争激烈的市场压力,要求首先进
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- 即将于4月9-10日在北京国家会议中心隆重举行的EDICON(电子设计创新大会)已正式公布其日程安排,亮点迭出:l 汇聚50多场演讲和60多家赞助商/展商,保证每位与会者收获满满。l 中国移动、罗德与施瓦茨以及是德科技将带来主旨演讲,从多维度共同探索5.5G/6G技术。l 特邀中科院、清华大学、北京理工大学学者和行业大咖做5场专家报告。l 是德科技和Qorvo将在Wi-Fi 7专题论坛中分享他们的洞见和技术进展。l 测试技术作为大会的核心议题,将
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电子设计
- 电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择范围极广,且材料特性和厚度多样,因此电路开发人员通过采用多层电路的设计方法,可以在极小的空间内实现性能目标。某些独特的射频设计概念可以确保多层电路原型的实测性能水平达到或超过投产后的性能水平。射频/微波电路的多层印刷电路板通常在外层采用多种不同的高频电路技术,如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术
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电子设计 多层电路 介质层 电路板
- 每个产品开发团队都在竭力推动其产品从概念尽快和高效地转化为实际产品。这一目标给开发团队带来了沉重压力,迫使他们改进仿真工具、削减设计周期以及缩短测试时间。敏捷设计技术除了得到软件开发人员的广泛欢迎,也可以帮助硬件开发人员实现这些目标。下面的螺旋模型(图 1)反映了这样一个事实,即大多数新产品的开发都借鉴了现有产品的设计,并使用了多个来源的软件模块。图 1 仅显示了一个原型制造阶段,但实际上更常见的情况是多个原型制造阶段依序迭代,消耗的时间也更多。图 1:现代产品开发流程的简化示意图。一些敏捷技术(例如 D
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- 近年来,汽车制造商们不断努力,希望获得消费者的青睐,但随着新兴市场汽车厂商的加入,竞争也日益激烈。这些新兴汽车制造商摒弃了传统的解决方案,采
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- Saber是目前电子设计领域当中应用较为广泛的也是功能最为全面的仿真软件之一。但对于新手来说,在Saber软件的使用过程中总会遇到这样或那样的问题,阻
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- EDA技术即是电子设计自动化技术,它由PLD技术发展而来,可编程逻辑器件PLD的应用与集成规模的扩大为数字系统的设计带来了极大的方便和灵活性,变革了传
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- 司空见惯的经验性的东西,其实我们都很多都是错的,而这一旦用于设计,产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性
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- 2018年3月20-22日 | 国家会议中心 | 北京 不要错过!EDI CON CHINA在第6年强势回归北京。EDI CON CHINA 包含技术报告会、赞助商研习会、座专家谈会、全体会议主旨报告,以及射频、微波和高速数字设计行业的领先公司的产品展示和方案演示。 立刻注册可节省 50%的会议门票费。 注册时在付款页面使用代码: EDICON18MWJ 立刻注册
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- 2017年12月初,“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”颁奖典礼在京举办。
本届大赛,有来自全国31个赛区的1,071所大学的43,341名学生参加,以设计四旋翼飞行器等为题目,利用半导体进行设计编程竞赛。该竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成,两次成绩一并计入最终成绩。最终,南京邮电大学和浙江工贸职业技术学院分别摘得本科组和高职高专组的最高奖“瑞萨杯奖”桂冠。
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- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)颁奖仪式于今日在北京航天航空大学晨兴音乐厅成功举办。 来自全国31个赛区的1,071所大学的43,341名学生参加了本届竞赛,以设计四旋翼飞行器等为题目,利用半导体进行设计编程竞赛。该竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成,两次成绩一并计入最终成绩。最终,南京邮电大学和浙江工贸职业技术学院分
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瑞萨 电子设计
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)于今日上午8点在全国31个赛区同时拉开了帷幕。 瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子(中国)有限公司协办。该竞赛始于1994年,今年是第13届。本届有来自全国的1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生报名参加,比上
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- 电子设计自动化(EDA)的实现是与CPLD/FPGA技术的迅速发展息息相关的。CPLD/FPGA是80年代中后期出现的,其特点是具有用户可编程的特性。利用PLD/FPGA,电子系统设计工程师可以在实验室中设计出专用IC,实现系统的集成,从而大大缩短了产品开发、上市的时间,降低了开发成本。此外,CPLD/FPGA还具有静态可重复编程或在线动态重构特性,使硬件的功能可象软件一样通过编程来修改,不仅使设计修改和产品升级变得十分方便,而且极大地提高了电子系统的灵活性和通用能力。
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电子设计介绍
电子设计,就是以电路理论为基础,通过电子元件搭建电路,并设计相关固件程序,设计实现具有一定功能的作品。 [
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