- 作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超市场预期。据晶圆代工业内人士透露，台积电首季毛利率达58.8%，且预计第二季毛利率有望介于57%-59%的高位区间；美元营收有望实现环比增长13%、同比增长近40%。与之形成鲜明对比的是，二线代工厂首季营运并未出现明显回暖迹象。具体来看，联电2025年首季合并营收为新台币578
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台积电 市场分析 EDA 制程
- 3月30日，华大九天发布晚间公告称，经董事会决议，公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金的方式向35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。本次募集配套资金拟用于支付本次购买资产中的现金对价、并购整合费用，或投入芯和半导体在建项目建设等。华大九天表示，公司作为国内EDA行业的龙头企业，致力于成为
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华大九天 芯和 EDA
- 国产EDA圈子并购频发，先是上市公司“华大九天”宣布和芯和半导体达成收购意向，十天后，另一家上市EDA公司概伦电子宣布“联姻”锐成芯微。
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概伦电子 锐成芯微 EDA 国产EDA
- 半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。那么Intel 18A为何如此重要？它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”？RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，会给出世界一个答案。攻克两大技术突破 实力出色RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，是破除半
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英特尔 EDA 工艺
- 摘要：● 在今年GTC主题演讲中，新思科技作为生态系统的一部分，展示了全栈EDA解决方案在英伟达 GPU和英伟达 CUDA-X库上所实现的加速● 基于英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍● 基于英伟达B200 Blackwell架构，新思科技Proteus预计将计算光刻仿真的速度提升达20倍● 英伟达NIM推理微服务集成将生成式AI驱
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新思科技 英伟达 电子设计自动化 EDA
- DeepSeek激起了资本的热情，点燃了市场的希望。科技产业，人人都想“沾光”。下游市场来看，各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公，也有人用它算命。如此热情之中，半导体行业的上游会受到怎样的影响？DeepSeek的旋风，是否掀起半导体产业的一场革命呢？随着摩尔定律的持续演进，当下大规模芯片所集成的晶体管数量已超过 100 亿个。鉴于芯片设计流程与设计本身的高度复杂性，几乎所有设计团队均需借助商业 EDA 工具来辅助完成整个芯片设计任务。芯片的设计与实现涉及一套极为复杂的流
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AI EDA
- 据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。图1 各向异性热仿真图2 电热耦合仿真近期，课题组在Chiplet热仿真工具方面取得新进展。通过对重布线
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
- 2月17日消息，据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。EDA软件被称为“芯片之母”，是芯片设计和制造过程中不可或缺的工具，用于模拟各种电路设计并预测结果。目前，EDA市场主要由美国公司主导，包括新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）和Siemens EDA，这些公司的市场占有率
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EDA SK海力士 三星
- 在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。RDL 的作用信号重分布：芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定位置，便于外部引脚连接。实现多点连接：提供灵活的布线方案，使得信号可以从芯片的任何区域引出到封装的目标区域。支持高级封装技术：如倒装芯片
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芯片设计 RDL EDA
- 据中国科学院微电子研究所官网消息，近日，微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作，针对GAA内侧墙结构Si/SiGe叠层横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题，通过提出全新的Ge原子解吸附和扩散的模拟算法，建立了基于蒙特卡洛方法的连续两步干法刻蚀工艺轮廓仿真模型，实现了针对Si/SiGe六叠层结构的横向选择性刻蚀工艺轮廓仿真，并完成了相应结构的流片实验。通过结合形貌仿真和透射电子显微镜（TEM）表征，探究了
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中科院 先进工艺 EDA
- 据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。据悉，大基金一期此次认缴出资额4.9581亿元人民币，持股比例高达38.7357%，已成为鸿芯微纳的最大股东之一。 鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）出资 836.73万元，深圳市引导基金投资有限公司出资4.9581亿元。官网消息显示，深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年，是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化（EDA）
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大基金 EDA 鸿芯微纳
- IT之家 9 月 3 日消息，IDC 数据显示，2023 年中国设计研发类工业软件中，计算机辅助设计（CAD）总市场份额达到 54.8 亿元人民币，年增长率为 12.8%，与上年相比增速放缓。从竞争格局来看，达索系统、西门子和欧特克在 2023 年中国 CAD 软件市场仍为前三，但相较 2022 年市场占比持续下降，其中：达索系统从 23.5% 下降至 18.0%西门子从 15.3% 下降至 13.2%欧特克从 12.5% 下降至 11.6%中望软件、PTC、浩辰软件、华天软件分列第四到第七其他
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CAD EDA
- IT之家 8 月 29 日消息，中芯国际刚刚发布了最新的 2024 半年报，IT之家汇总主要财务数据如下：营业收入为 262.69 亿元，同比增长 23.2%。归属于上市公司股东的净利润为 16.46 亿元，同比下降 45.1%。基本每股收益 0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 亿元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比减少 6.8 个百分点，净利率 6.5% 同比减少 17.7% 个百分点。研发投入 26.2 亿元同比增长 9.1%，占营业收入 10.1% 同比
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中芯国际 EDA 晶圆代工
- 人工智能（AI）的影响已经深入到科技领域的方方面面，其变革性堪比二极管、晶体管和智能手机。AI的应用和推广速度超出了大多数人的预期，已在行业内广泛渗透，从反馈放大器到复杂的电子设计自动化（EDA）工具，AI正以不可阻挡的势头改变着技术设计的未来。边缘端Tiny AI：让小平台释放大潜力随着技术的进步，设计流程面临着越来越高的复杂性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正带着强大的计算能力走向边缘设备，成为应对这些挑战的关键力量。Tiny AI的优势在于将强大的计算能力直接引入设备，减少延迟并提升实时决策能
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EDA
- 半导体行业正在投入更多的硅片以应对AI挑战。
Ausdia公司致力于确保所有设计在时序方面都能正常工作。
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EDA
电子设计自动化(eda)介绍
内容提要
本教材从可编程逻辑器件的结构与特点出发，结合多年的教学实践，以CPLD/FPGA系列器件为机型，从软件和硬件两方面讲述了微机的基本原理、指令系统及接口技术，力求新颖、实用。
全书共9章，参考学时为72学时。第1章绪论，主要介绍了EDA仿真技术；第2章可编程逻辑器件基础，着重讲述PLD器件的基本结构、编程逻辑器件的编程及测试技术；第3章为可编程逻辑器件，重点讲述了Altcra器 [
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