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电子设计自动化(eda) 文章 进入电子设计自动化(eda)技术社区

美国“断供EDA”，究竟怎么一回事？

  • 芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。这一次，与“断供涉及先进半导体的EDA”有关。更确切地说，此番美国商务部针对先进半导体和燃气涡轮发动机生产技术发布了新禁令。其中涉及半导体的出口管制包括：GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料禁令将于8月15日正式生效。虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社交媒体上引发热议。不少网友表示，虽然这次没有点名中国，但此举很明显是为了限制与美国存在竞争关系的国家，先进制程半
  • 关键字： EDA  

美国这两天又搞EDA断供，到底断供了什么？

  • 本周五，美国商务部BIS (Bureau of Industry and Security) 发布一项暂行最终规定，主要是对4项技术的出口做出控制：包括宽禁带半导体相关材料氧化镓 (Ga2O3) 和金刚石；特别针对GAAFET晶体管结构的ECAD (Electronic Computer-Aided Design) 软件；燃气涡轮发动机使用的增压燃烧 (Pressure Gain Combustion) 技术。规定生效时间为8
  • 关键字： EDA  

EDA断供背后：国产芯片卧薪尝胆

  • 美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件等技术实施新的出口管制。相关禁令2022年8月15日正式生效。这是自美国“芯片法案”落地，美国对中国芯片产业的又一次打压。有关分析认为，尽管美国在芯片领域的一系列组合拳对中国芯片的短期发展构成了一定影响，但也倒逼国内芯片产业加速迭代和自立，从而全盘谋划，全面破局。步步紧逼的产业链阻击“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、A
  • 关键字： EDA  

美国断供EDA 中国芯片再遭“卡脖子”

  • Warning: file_get_contents(https://static.dw.com/image/60619328_303.jpg): failed to open stream: Connection timed out in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2045 Warning: file_get_contents(): S
  • 关键字： EDA  

美国“断供EDA软件”，对中国影响几何？

  • 8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规则。该规则中，对四项新兴和基础技术确立了新的出口管制，管制原因是国家安全。临终最终规则（interim final rulus，IFR），指的是由联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先就规则的实质内容征求公众意见。IFR在紧急情况和其他需要时使用，可以帮助加快监管流程，以快速实施具有约束力的监管要求。后续会根据效果决定是否进行调整，有一定期限性。一位资深律师的分析是，这个临时最终规则可以被视为是对中国的暂行条例。“这四项技术中，最让外界关注
  • 关键字： EDA  

“美国断供EDA软件”事件剖析：对中国影响到底有多大？

  • 8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了临时最终规则。在规则中，对四种新兴和基础技术建立了新的出口管制，管制理由是国家安全。im间最终规则（IFR）指的是联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先征求公众对规则实质内容的意见。IFR用于紧急情况和其他需要，以帮助加快监管流程，快速实施具有约束力的监管要求。今后，是否调整将根据效果决定，并有一定的时限。根据一位资深律师的分析，这项暂行最终规则可以被视为中国的一项暂行规定。“在这四种技术中，EDA软件是最受外界关注的一种。该规则规定，用于开发全栅场效
  • 关键字： EDA  美国  GAAFET  

美国断供这一软件，欲将中国芯片扼杀在“3纳米”

  • 　美国对中国企业和机构断供工具软件有迹可循。　　▲7月28日，工作人员在2022全球数字经济大会展馆上介绍运用在交通、金融、能源等领域的人工智能加速芯片及系统。图/IC photo　　文 | 付伟　　美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA（电子设计自动化）软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。　　相关禁令生效日期为2022年8月15日。　　1　　为什么
  • 关键字： 美国  EDA  GAAFET  

美断供EDA 中国半导体陷困境

  • 美国商务部祭出新禁令，禁止对中国出口3奈米以下的EDA（电子设计自动化）工具。对此研调机构集邦认为，在没有美系EDA工具的支持下，中国IC设计业从芯片设计初期、乃至于后端的系统设计，都将陷入发展困境，恐将影响中国半导体长远的发展。在美国商务部祭出禁止对中国出口3奈米制程以下的EDA工具后，集邦指出，中国即使在本次限制生效前大量采购EDA取得授权，之后软件也需连网回原厂进行授权（License）更新才能使用，对此美国可以确实进行管制。虽然短期内中国IC设计业还没有使用更先进的GAA（环绕闸极技术）EDA需求
  • 关键字： EDA  中国半导体  

美国全面卡死2nm？设计GAA技术芯片的EDA，不准卖到中国大陆

  • 众所周知，三星在3nm芯片时，采用了GAAFET晶体管技术，这是相对于FinFET晶体管更先进的技术。GAAFET晶体管技术为何更先进？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的静电特性，在同等尺寸结构下，GAA 的沟道控制能力强化，尺寸可以进一步微缩，同时电压降低。这就使得GAAFET晶体管，可以密度更高，同时电压更低，这样性能更强，功耗降低。虽然目前在3nm技术上，三星使用GAAFET技术，而台积电使用FinFET技术，但到2nm时，不管是台积电，还是三星，或者intel都会使用GAAFET技术，因
  • 关键字： GAAFET  EDA  三星  

美国断供EDA，国内企业能否化危为机

  • 当地时间上周五（8月12日），美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA/ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制，禁令生效日期为今天（8月15日）。4项技术中惹人注目的是EDA，这被市场解读为在《芯片和科学法案》后，美国对中国芯片产业的进一步限制，直接影响国内设计3纳米及更先进芯片产品的企业。但目前国内还很少用到3
  • 关键字： 美国  断供  EDA  超宽禁带半导体  国内企业  

“芯片之母”遭殃！美国对中国封杀EDA：没这么简单

  • 当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。GAAFET相关EDA软件EDA/ECAD指的是用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的电子计算机辅助软件。早在8月3日，芯智讯就报道了“美国将对华断供GAAFE
  • 关键字： EDA  GAAFET  

美国断供“EDA”，汽车产业会受到那些影响？

  • 8月12日，美国商务部BIS发布一项暂行最终规定，针对4项技术的出口做出严格控制。其中涉及半导体的出口管制包括：GAAFET（全栅极场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料。这也是在芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳，禁令将于8月15日正式生效。虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社交媒体上引发热议。甚至有部分媒体单纯将这一事件解读为“断供EDA”，片面、错误地将范围指向全部EDA工具。事实上，EDA
  • 关键字： 超宽禁带半导体  EDA  汽车产业  

英诺达发布EDA硬件云白皮书，分享上云实践经验

  • （中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验证领域，一般是通过专门的硬件来提供这样庞大的资源池。《云上加速》白皮书分析了厂商在使用本地数据中心解决计算资源时面临的
  • 关键字： 英诺达  EDA  硬件云  

考虑缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零

  • 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用 IC市场中提升竞争力。为了符合ISO 26262国际安全规范中零百万缺陷率（DPPM）的目标，可测试性设计（DFT）工程师采用了新的测试模式类型，包括单元识别（cell-aware）、互连和单元间桥接（单元邻域）；但是在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，传统方式不管在质量、测试时间还是测试成本上都存在着改善空间。 图一 : 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。（sou
  • 关键字： 缺陷  车用IC  DPPM  Siemens EDA  

芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

  • 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。亮点包括：2.5D/3D 先进封装·   &nb
  • 关键字： 芯和半导体  DAC  EDA  
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电子设计自动化(eda)介绍

内容提要 　　本教材从可编程逻辑器件的结构与特点出发，结合多年的教学实践，以CPLD/FPGA系列器件为机型，从软件和硬件两方面讲述了微机的基本原理、指令系统及接口技术，力求新颖、实用。 　　全书共9章，参考学时为72学时。第1章绪论，主要介绍了EDA仿真技术；第2章可编程逻辑器件基础，着重讲述PLD器件的基本结构、编程逻辑器件的编程及测试技术；第3章为可编程逻辑器件，重点讲述了Altcra器 [ 查看详细 ]

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