2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。作为莱迪思的重要营收来源，覆盖多个应用领域的工业市场增长显著，为公司的发展提供了稳定的支撑。汽车市场尽管在2024年处于去库存阶段，但新能源汽车领域的发展符合预期。特别是在中国市场，莱迪思在智能驾舱等多个细分领域，与众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的
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莱迪思 Nexus 2 FPGA
在PCB设计中，工程师们往往对高速信号的完整性保持高度警惕，却容易忽视低速信号走线的阻抗控制问题。当相邻走线间距呈现不规则变化时，即便信号速率不高，仍然会引发意想不到的信号质量问题。这种间距变化带来的阻抗扰动，远比单纯考虑串扰问题更值得关注。一些速率虽然不算特别高，但是对时序、信号质量有要求的数字接口，例如“SDIO”。我要注意走线间距的问题。如果走线可以间距足够的大，例如满足3W，并且可以用GND隔离，并且足够的空间打GND地孔，那么也没什么纠结的。但是往往我们没有那么多足够的空间来走线。这时候，我们需
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PCB 电路设计
一、PCB颜色代表什么意思？PCB颜色一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，PCB表面的颜色就是阻焊剂的颜色。PCB板染色颜料是一种硬化树脂，主体树脂是无色近透明的，绿色和其它颜色一样都是色粉的配色。我们通过丝网印刷将颜色印刷到 PCB 上。PCB 颜色有绿色、黑色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。还有一些厂家别出心裁地开发出了白色、粉色等多种颜色的PCB。二、PCB颜色不同有区别吗？1、绿色PCB绿色 PCB 是最流行的颜色。因此有很多人一直误以为 PCB 是绿色的或者说大部分是绿
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PCB 电路设计
Layout设计中的几个关键步骤是布局、走线、铺铜、散热，英诺赛科高压单管GaN的Layout设计也不例外。反激拓扑是高压单管GaN的典型应用，快充场合常用。该拓扑在地线的处理上都需特别注意，如下图所示，Layout时辅助绕组地、IC信号地功率地在bulk电容处汇合，避免IC地受干扰导致驱动振荡。在GaN应用时，Layout上还需注意以下方面：1) 由于电流检测电阻的存在，此种场合GaN的开尔文脚与源极直接连接，否则电流采样电阻失去作用。2) Source端与bulk电容地的走线尽可能短、粗，减小寄生电感
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英诺赛科 PCB layout 高压单管
在2025国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
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Altera FPGA 定制化AI 国际嵌入式展 Embedded World
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性，使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。网络研讨会还将详细介绍全新中端FPGA器件容量选项：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50，以及新版本的莱迪思设计软件工具和针对特定领域应用的解决方案集合，帮助客户加快产品上市。
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莱迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
1、PCB板上的走线的宽度和能承受电流的大小关系？PCB电路板上有信号走线和电源走线，了解走线宽度和承载电流的关系，对绘制PCB非常重要。通常PCB的铜箔厚度为1盎司（35um），假设走线的宽度为2mm。截面积=0.035*2=0.07mm²。一般PCB走线的电流密度为30A/mm²。所以，宽度为2mm的走线可以承载的电流为30A*0.07等于2.1A。宽度为1mm的走线，承载电流的能力为1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何处理？晶振需要放在CPU附近，离CPU的晶振引脚要近。如果是无源晶振，2个匹
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PCB 走线 PCB设计
PCB走线的电阻如何计算？很多硬件朋友会说，用万用表去测量PCB走线两端的阻值，就可以知道走线的电阻。如果真的用万用表去测量，测量的结果基本是0，非常不准确。也有朋友会说，我们可以分别测量走线两端的电压。比如PCB走线两端分别定义A端和B端，电路板上电后，测量A端的电压值为3.3V，B端电压为3.1V，也就是这根走线的压降为0.2V。如果知道走线的电流为1A，可以算出走线的电阻为200毫欧。这种情况，如果电流比较大的情况，好像可以计算出电阻值，但精度似乎也不高。如果走线上的电流小的时候，也不太好测量。我们
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PCB 电阻 PCB设计
PCB设计公司都是3块钱一个PIN，已经延续好多年了，都不涨价，AI也卷不动啊。还有一些兼职的工程师收1块5,2块。。。应用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研发出来应该也没啥收益。AI研发投入与收益的"剪刀差"研发成本黑洞：训练一个可用的PCB设计AI需至少10万张标注设计图（单张标注成本约200元），仅数据准备就需2000万元投入，而年营收过亿，需要从事PCB设计公司全球不足百家。谷歌的"电路合成AI"项目耗资超2亿美元，但商业化时发现客户不愿支付相当于
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人工智能 AI PCB
作者简介：Bob O’Donnell是市场研究公司TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师，该公司为技术行业和专业金融领域提供战略咨询和市场研究服务。与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。小型FPGA广泛应用于各种设备、应用和行业，因为它们能够可靠地执行对许多不同类型智能系统的快速运行至关重要的关键功能。同时由于其可编程的特性，它们可以很容易根据不同类型设备的特定
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小尺寸FPGA FPGA 莱迪思
你还有什么症状？，欢迎点击“写留言”，写下你的症状看下图，让你难受一下强迫症的合理取舍优先级排序：先保证电气性能（如阻抗、回流路径），再优化美观（对齐、间距）。工具辅助：利用EDA工具的自动对齐、DRC规则和仿真功能减少人工纠结。成本意识：过孔数量、层数和工艺选择需与预算平衡，避免过度设计。接受“不完美”：PCB设计本质是妥协的艺术，例如：绕线稍多的普通GPIO信号可以接受；散热器件的非常规布局可能比整齐更重要。终极建议：在关键区域（如高速信号、电源路径）追求极致，在非关键区域适当“放过自己”PCB设计中
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PCB 电路设计
在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。现代应用需要更先进的功能1.更高的耐用性和可靠性：高级驾驶辅助系统和先进的互连航空电子技术等应用
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闪存 MRAM FPGA 莱迪思
数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。数据爆炸意味着它能提供更有价值的洞察力，但同时也增加了漏洞或攻击的可能性，并引发安全和数据合理使用的难题。因此，组织不仅要制定有效的管理策略，还要制定确保数据完整性的策略，尤其是用于开发模型或推动
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FPGA 数据溯源 莱迪思
1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道（峰值带宽可达12.8GB/s），实现ARM与FPGA间的纳秒级（ns）延迟交互，较传统方案提升了3倍的传输效率，极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点：● 全自主AXI互连架构，支持多主多从拓扑，确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
虚拟制作已经改变了电影制作人、游戏开发者和视觉效果艺术家创作沉浸式内容的方式。它能够实时融合物理与数字环境，带来显著的优势，如节省成本、增强创意控制以及简化工作流程。近来的电影及工作室制作已经展示了其潜力，通过无缝整合实景与 CGI 树立了新的行业标准，开辟了独特的创意可能性。现在，小型工作室和新闻媒体也正采用这项技术，以营造身临其境的感觉。推动虚拟影视制作转型的一项重要技术进步是采用现场可编程门阵列（ FPGA ）与自适应片上系统（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 与 Vi
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虚拟影视制作 FPGA
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