对于硬件工程师而言，PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。一、布局设计①高功率发热元件是否放置在靠近 PCB 边缘或通风口等易于散热的区域？可利用 CFD（计算流体动力学）模拟软件，分析不同放置位置的空气流动与散热效果，从而确定最佳位置。②发热元件之间是否保持足够的间距以避免热量聚集？可依据热仿真分析结果，设定合适的间距值，保证热量有效散发
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PCB 电路设计
USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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FPGA USB解决方案 莱迪思 Lattice
近日，全球FPGA创新领导者Altera宣布推出Altera解决方案合作伙伴加速计划，助力企业在Altera及其合作伙伴生态系统的支持下，加速创新、加快产品上市并高效拓展业务。面对由AI驱动的市场变革带来的复杂设计挑战，该计划提供强大的资源和支持，从而助力企业获取竞争优势。全新Altera合作伙伴计划汇聚了来自数据中心、通信和嵌入式系统等广泛终端市场的软硬件领域技术专家，提供从基础培训、IP开发到仿真、模拟、验证与硬件制造及全套“交钥匙”系统设计在内的服务，确保为FPGA部署的每一个环节提供端到端支持。A
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Altera FPGA
在电子产品领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是极为关键的部件，无论是高速电路、高频电路还是毫米波相关产品，都离不开它。而 PCB 板的加工是一项复杂的系统工程，涵盖 PCB 材料、药水、加工工艺以及线路几何参数等多个方面，其中诸多因素都会对传输线的阻抗造成影响。一、影响传输线阻抗的因素（一）线路几何参数1、线宽线宽与阻抗成反比关系，即线宽越宽，阻抗越小；线宽越窄，阻抗越大。在生产过程中，若工艺不稳定致使线宽发生变化，那么阻抗也会随之改变。据与众多厂商合作的经验，传输线线
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PCB 电路设计 阻抗
自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。 据悉，Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起了印有公司名称的旗帜，标志着其从英特尔分拆出来，成为一家独立公司。虽仍由英特尔持股，但将专注于以更大的灵活性拓展其FPGA产品，同时保持与英特尔的战略合作伙伴关系。 据了解，2015年英特尔斥资167亿美元收购Altera
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英特尔 Altera FPGA
发布于2024年12月13日随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-ass
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire® FPGA SoC
在集成电路应用设计中，项目原理图设计完成之后，就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步。本次我们就来简单讲一讲PCB Layout的设计要点。PCB Layout设计要点元器件封装选择电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实
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PCB 电路设计
12 月 25 日消息，Chiphell 网友 skanlife 今早分享了一张疑似对应英伟达 GeForce RTX 5090 显卡的 PCB 正面（无焊接元件）照片，目前无法确认该 PCB 对应“公版”FE 还是 AIC 型号。▲ 图源 skanlife从上下两张 PCB 均可发现，显卡 GPU 核心焊盘外围环布了 16 个显存焊盘，对应传闻中 RTX 5090 的 16 颗 16Gb GDDR7 显存（合计 32GB）。对于下方 PCB，从左侧起以顺时针方向来看，这 16 个显存焊盘为“5452”排
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英伟达 GPU 计算平台 RTX 5090 PCB
现在但凡打开SoC原厂的pcb Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢Intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像
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PCB 电路设计
随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-assisted 4K60计算
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受苹果手机销售不如预期及国际情势不确定性影响，市场观望情绪浓厚，PCB产业第四季成长动能有限，不过台湾电路板协会（TPCA）认为，今年PCB台商海内外总产值将突破新台币8千亿关卡，以年增5％的表现，来到8,083亿，主要是主流终端产品温和复苏，以及AI基础设施如服务器、网通设备规格提升、低轨卫星市场的推动。台商PCB第三季全球产值展现稳健成长，岛内外总产值达到2,271亿，季增19％，年增9.6％，但是第四季市场较为观望，终端及下游备货也相对保守。TPCA预计，第四季全球产值为2,090亿，较去年同期小幅
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近日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashma
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莱迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
现在高速高密电路中，串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计，也是很多工程师很头痛的问题，这也是一个非常复杂的技术问题。对于PCB设计而言，主要做好以下几点，即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。1. 增大布线空间距离设计意义：增大信号之间的间距可以减少电磁场耦合，降低串扰（Crosstalk）效应。在高密度设计中，虽然空间有限，但关键信号（如时钟线、高速总线）应尽量优先分配较大的间距。补充建议：对于高速差分对，如LVDS、USB、HDMI等，差分对之间的距离应远大于差分对内部的线间距（常用3W规则）
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PCB 电路设计
抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。PCB抄板主要有以下步骤：一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描
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