- 引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是对高密度贴装的元件进行精准控温加热，而通孔元件的拆卸则需要采用能清理过孔焊锡且不会对电路板造成应力损伤的方法。掌握两种工艺的差异，能确保大批量生产或现场维修场景下的修复可靠性。本文对比了表面贴装与通孔的修复工艺，为面临返修难题的电子工程师梳理了实操最佳实践。让修复方法与 PCB 工艺相匹配
- 关键字：
表面贴装
通孔技术
PCB
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