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arm mcu 文章 进入arm mcu技术社区

国芯科技:首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代

  • 3月7日,国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案,公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中,在汽车电子MCU芯片方面,公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀,已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片,芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
  • 关键字: 工业控制  risc-v  MCU  CPU  NPU  国芯科技  

Ceva与Arm和SynaXG合作重新定义高能效5G NR处理实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案,为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
  • 关键字: Ceva  Arm  SynaXG  5G NR处理  LEO卫星  5G增强版本  无线基础设施  

RT10XX 降低唤醒时冲击电流

  • 近来有客户反馈,当使用RT1060从suspend mode唤醒时,会在VDD_HIGH_IN观测到一个较大电流。与此同时,电压也会产生一个较大的跌落,下降到RT1060的临界数值3.0V附近。在一些极端情况下可能会引起MCU异常无法正常工作。如下图所示,VDD_HIGH_IN主要为芯片内部的analog部分供电,主要包括各类PLL,晶振,fuse,以及LDO。经过查阅应用笔记,Suspend模式下,芯片内部的LDO_2P5和LDO_1P1会被关闭以降低功耗,当唤醒时,这两个LDO将会被启动为芯片内部的电
  • 关键字: RT1060  MCU  冲击电流  

基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽车12V BMS应用方案

  • 汽车 12V BMS 系统实时监控电池电压、电流来评估电量,帮助用户了解剩余电量并合理安排使用。系统优化充放电过程,提升使用电池效率,减少能量损耗,确保电池组中各单体电池均衡充电,防止个别电池过充或欠充来提升整体寿命。系统实时对电池热管理对于电池的性能、寿命和安全性等方面都有着至关重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽车 12V BMS 方案,对应管理层级为 12V 电池模块,可内部检测 4 串电池模块总电压 12V(以实际电池为准),开发板电压采集通道为 4 路、温度采集
  • 关键字: NXP  S32K312  MCU  MC33772C  BMS  

世平基于晶丰明源MCU和杰华特AFE的便携式储能BMS应用方案

  • 大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统,推出基于晶丰明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰华特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高边驱动-JW3330 驱动方案。使用 SPI 接口实现 MCU 和 AFE 的通讯。NMOS 采用芯迈(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配备一个纳芯微压力传感器 NSPGS2。此方案具有被动均衡、充放电控制、温度采集、高边保护等功能,支持:过压/欠压保护、高/低温保护、断路保
  • 关键字: 世平  晶丰明源  MCU  杰华特  AFE  便携式储能  BMS  

恩智浦S32K3系列MCU:重塑汽车电子核心的智能引擎

  • S32K3系列MCU:重塑汽车电子核心的智能引擎在汽车智能化与电气化浪潮的推动下,微控制器(MCU)作为电子系统的"大脑",正面临前所未有的性能与安全挑战。NXP推出的S32K3系列MCU,凭借其强大的Arm Cortex-M7内核和创新的系统架构,正在为下一代汽车电子系统树立新标杆。技术背景:汽车电子的进化需求传统汽车电子系统多采用分散式架构,但随着ADAS、智能座舱、域控制器等技术的普及,系统复杂度呈指数级增长。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐渐显现瓶颈。S32K3系列应运
  • 关键字: 选型推荐  恩智浦  汽车电子  MCU  

Arm打破边缘AI“次元壁”:Armv9边缘AI计算平台重塑物联网未来格局

  • 2025年2月27日,全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会,并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能(AI)计算平台,以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心,为物联网(IoT)领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化,支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM),比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能,带来了显著的 AI 计算能力突破,标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
  • 关键字: Arm  边缘AI  Armv9  边缘AI计算平台  物联网  

Arm与阿里巴巴合作,KleidiAI与通义千问模型集成

  • Arm 控股有限公司(以下简称 “Arm”)今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成,成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理,以及跨多种
  • 关键字: Arm  阿里巴巴  KleidiAI  通义千问  多模态  

Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台

  • 新闻重点:●   全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。●   超高能效的 Arm Cortex-A3
  • 关键字: Arm  Armv9  边缘AI  

汽车电子安全控制器的技术革命:SPC56XL70系列芯片解析

  • 汽车电子化浪潮下的安全刚需在智能汽车与电动化转型的浪潮中,电子控制系统已成为汽车的"神经中枢"。从电动助力转向到自动驾驶决策,从安全气囊触发到电池管理,每个环节都需要毫秒级的精准控制和极高的可靠性。国际标准ISO 26262将汽车功能安全等级划分为ASIL A到D四个层级,其中ASIL D代表着最高安全要求——系统故障可能导致致命风险,这对控制芯片提出了严苛要求:既要在120MHz高频下稳定运行,又要在-40℃至150℃极端温度中保持性能,还需具备硬件级的安全冗余设计。传统单核处理器已
  • 关键字: 意法半导体  MCU  汽车电子  

Arm推出GitHub Copilot新扩展程序,助力快速迁移至Arm架构服务器

  • Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一,此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术,并为开发者提供更友好的体验。此外,此次发布亦首次为全球开发者免费提供了完整的基于 Arm&n
  • 关键字: Arm  GitHub Copilot  Arm架构服务器  服务器  

Arm Ethos-U85 NPU:利用小语言模型在边缘侧实现生成式AI

  • 随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势,为小语言模型提供了理想的运行环境,能够有效
  • 关键字: Arm  Ethos-U85  NPU  小语言模型  生成式AI  

瑞萨推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)产品群,包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器,新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平,为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。RA4L1 MCU采用专有的低功耗技术,80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz;在保留所有SRAM的情况下,待机电流仅为1.70µA。此外,新产品还采用超
  • 关键字: 瑞萨  MCU  电容式触控  RA4L1  

Arm首款自研芯片今夏推出?

  • 《金融时报》(Financial Times)报道,芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,Meta已签约成为其客户,该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU,可针对不同客户进行定制化,而Arm将生产外包,很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
  • 关键字: Arm  自研芯片  

Arm正在开发自家芯片:Meta被锁定为首批客户

  • 2月14日消息,据报道,软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型,预计最早在夏季亮相。据悉,新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器(CPU)平台,基于可定制化设计,能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求,而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来,Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计,赋能这些企业自主研发芯片。然而,面对日益激烈的市场竞争环境,特别是人工智能(AI)领域需求的井喷式增长
  • 关键字: arm  芯片  Meta  
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